一种导引头模拟设备散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导引头模拟设备散热结构，包括：试验工装(5)、散热底板(1)、散热风扇(3)，导引头模拟设备安装于试验工装(5)上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内，散热底板(1)布置在试验工装(5)上且位于导引头舱体底部，内部电子设备的第一热源模块(8)和第二热源模块(9)固定于散热底板(1)内侧，散热风扇(3)安装于试验工装(5)上且位于散热底板(1)外侧表面。本实用新型专利技术能够解决导引头模拟设备散热装置适配性不强、散热效率不高的问题。散热效率不高的问题。散热效率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导引头模拟设备散热结构


[0001]本技术属于散热
，涉及一种导引头模拟设备散热结构，用于导引头模拟设备在长时间工作条件下的散热。

技术介绍

[0002]导引头模拟设备是制导武器对抗仿真试验系统的重要组成部分，具有工作时间长和随试验转台运动的特点。导引头内部的电子设备随着工作时间的增长会产生大量的热量，导致电子元器件温度升高，进而影响电子设备性能，严重时可能导致设备损坏。
[0003]常规地面电子设备主要通过固定风扇对设备进行强迫风冷散热，针对大功率昂贵电子设备，也有通过液冷循环系统或主动制冷系统对设备进行散热的情况。然而，对于长时间工作且随试验转台运动的导引头模拟设备，其散热工况相对特殊，常规方法仍然是采用散热风扇对随动导引头模拟设备进行散热，但是对于如何实现适配性强、散热效率高的散热设计及方法研究，相关公开报道较少。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]本技术的目的是：提供一种导引头模拟设备散热结构，用于解决导引头模拟设备散热装置适配性不强、散热效率不高的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供一种导引头模拟设备散热结构包括：试验工装5、散热底板1、散热风扇3，导引头模拟设备安装于试验工装5上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内，散热底板1布置在试验工装5上且位于导引头舱体底部，内部电子设备的第一热源模块8和第二热源模块9固定于散热底板1内侧，散热风扇3安装于试验工装5上且位于散热底板1外侧。
[0008]散热底板1外侧设计有散热翅片，以增大散热底板1表面的散热面积。
[0009]进一步地，在散热底板1表面设置散热风扇3，以增大散热底板1与空气的对流换热系数，进而强化散热，使热量从散热底板1被带走，保证导引头模拟设备的可靠运行。
[0010]散热风扇3通过高度调节板2与风扇支架4连接，然后整体安装于试验工装5上。
[0011](三)有益效果
[0012]上述技术方案所提供的导引头模拟设备散热结构，具有以下有益效果：
[0013](1)散热效率高。本技术通过散热翅片与散热风扇结合的方式，可增大散热底板表面散热面积和对流换热系数，提高散热效率，同时通过高度调节板使散热风扇到散热底板的距离为最优距离后，可进一步提升散热风扇的散热效率。
[0014](2)适配性强。本技术可仅通过改变高度调节板即可适配不同散热风扇，进而在不改变试验工装和风扇支架的情况下，适配不同热源需求，同时可保证散热风扇距散热底板在高散热效率位置。
附图说明
[0015]图1是本技术导引头模拟设备散热结构的结构示意图。
[0016]图2是本技术导引头模拟设备散热结构的原理示意图。
[0017]图3是本技术导引头模拟设备散热结构的散热设计流程图。
[0018]图中：1
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散热底板，2
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高度调节板，3
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散热风扇，4
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风扇支架，5
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试验工装，6
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电气接口，7
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散热垫片，8
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第一热源模块，9
‑
第二热源模块。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0020]如图1和图2所示，本实施例导引头模拟设备散热结构包括：试验工装5、散热底板1、散热风扇3，导引头模拟设备安装于试验工装5上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内，散热底板1布置在试验工装5上且位于导引头舱体底部，内部电子设备的第一热源模块8和第二热源模块9固定于散热底板1内侧，散热风扇3安装于试验工装5上且位于散热底板1外侧。
[0021]散热底板1上开设电气接口6，导引头模拟设备通过电气接口6实现电源输送和信号传输。
[0022]第一热源模块8和第二热源模块9与散热底板1之间均设置散热垫片7，以减少内部热源到散热底板1之间的热阻，保证热源被传导至散热底板1上。
[0023]所述散热垫片7可以是散热胶垫，也可以是柔性金属垫片。
[0024]散热底板1外侧设计有散热翅片，以增大散热底板1表面的散热面积。
[0025]进一步地，在散热底板1表面设置散热风扇3，以增大散热底板1与空气的对流换热系数，进而强化散热，使热量从散热底板1被带走，保证导引头模拟设备的可靠运行。
[0026]散热风扇3通过高度调节板2与风扇支架4连接，然后整体安装于试验工装5上。由于散热风扇3距散热底板1的距离会影响散热风扇3散热效果，因此，应首先通过仿真分析确定散热风扇距离散热底板的最佳位置，由此确定高度调节板2的结构和安装方式，进而进一步提升散热风扇的使用效率和整体散热效果。
[0027]不同导引头模拟设备的发热功耗可能差异很大，因而对散热风扇3的需求也会不同，为了保证在试验工装5和风扇支架4不变的情况适配不同的散热风扇3，降低试验成本，本技术通过仅改变高度调节板2的设计方式，以实现不同散热需求，且保证散热风扇3相对散热底板1处于高效散热位置，优选地，可以更换不同高度的高度调节板2，方便拆装。
[0028]如图3给出了本技术的一种导引头模拟设备散热设计实施例流程图，即首先确定导引头模拟设备的热源分布及发热功耗，长时间工况条件需选择强迫风冷散热设计，因此需开展散热风扇选型，确定风扇体积流量和结构尺寸，然后通过仿真分析散热风扇距离散热底板高度对散热效率的影响，同时通过仿真优化设计，确定散热底板翅片结构，最终再确定高度调节板的结构和安装方式，完成高效散热方案设计。
[0029]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导引头模拟设备散热结构，其特征在于，包括：试验工装(5)、散热底板(1)、散热风扇(3)，导引头模拟设备安装于试验工装(5)上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内，散热底板(1)布置在试验工装(5)上且位于导引头舱体底部，内部电子设备的第一热源模块(8)和第二热源模块(9)固定于散热底板(1)内侧，散热风扇(3)安装于试验工装(5)上且位于散热底板(1)外侧表面。2.如权利要求1所述的导引头模拟设备散热结构，其特征在于，所述散热底板(1)上开设电气接口(6)，导引头模拟设备通过电气接口(6)实现电源输送和信号传输。3.如权利要求1所述的导引头模拟设备散热结构，其特征在于，所述第一热源模块(8)和第二热源模块(9)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹银才，周通，刘书信，吴辉，姜湖海，钟小兵，张伟，马金成，
申请(专利权)人：西南技术物理研究所，
类型：新型
国别省市：