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本实用新型公开了一种导引头模拟设备散热结构，包括：试验工装(5)、散热底板(1)、散热风扇(3)，导引头模拟设备安装于试验工装(5)上，导引头模拟设备的电子设备及其它部组件封闭于导引头舱体内，散热底板(1)布置在试验工装(5)上且位于导引头...
该专利属于西南技术物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西南技术物理研究所授权不得商用。

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