一种导通提前的按键结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导通提前的按键结构，包括：作为支撑底层的底板；与底板贴合的薄膜电路层，薄膜电路层设置有电极接触点以用于薄膜电路层内部导电线路的导通；设置于薄膜电路层一侧的键帽；键帽内侧设置有对应薄膜电路层的碗状硅胶按键，硅胶按键的碗口部连接至键帽内侧，硅胶按键的碗底部连接至薄膜电路层的电极接触点。本实用新型专利技术通过将硅胶按键反向黏贴在键帽上，按压时只要硅胶按键产生弹性变形，即可有效的驱动硅胶按键的碗底部撞击薄膜电路层的电极接触点并实现导通提前，可以大幅度提高导电灵敏度，在使用上反应更迅捷。在使用上反应更迅捷。在使用上反应更迅捷。

【技术实现步骤摘要】
一种导通提前的按键结构


[0001]本技术涉及键盘
，特别涉及一种导通提前的按键结构。

技术介绍

[0002]参考图1，常规的薄膜键盘主要包括键帽11、设置在键帽11下方的剪刀脚(X型支架12)以及硅胶按键13，X型支架12用来固定并且稳定键帽11，再搭配底部设置在底板15上的一层薄膜电路层14；其中，硅胶按键13呈倒扣碗状，其碗口部安装在薄膜电路层14上起到支撑作用，其碗底凸起用于接触键帽11。当按压键帽11时，硅胶按键13的碗底受力并被键帽11带动中部弹性连接部产生弹性变形，并通过内侧的中轴圆柱凸起往下触发薄膜电路层14，使硅胶按键13驱动薄膜电路层14内的电极接触点141相互接触实现导通，并通过硅胶按键13中部弹性连接部的弹力使键帽11复位。由于薄膜键盘采用了剪刀脚配合硅胶按键13的结构，并配合轻薄的薄膜电路层14，因而具有轻薄、成本低的优点。
[0003]由于图1所示常规结构的薄膜键盘，其作为触发元件的硅胶按键13为倒扣的碗状结构，其通过碗口部位接触薄膜电路层14提供支撑，并通过中部弹性连接部的弹性变形使得中轴圆柱凸起接触薄膜电路层14后才能触发导通，因此，参考图2，常规倒扣设置的方式存在按压后导通位置FP较靠后、导电相对延迟的问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种导通提前的按键结构，包括：
[0005]作为支撑底层的底板；
[0006]与所述底板贴合的薄膜电路层，所述薄膜电路层设置有电极接触点以用于所述薄膜电路层内部导电线路的导通；<br/>[0007]设置于所述薄膜电路层一侧的键帽；
[0008]所述键帽内侧设置有对应所述薄膜电路层的碗状硅胶按键，所述硅胶按键的碗口部连接至所述键帽内侧，所述硅胶按键的碗底部连接至所述薄膜电路层的电极接触点。
[0009]进一步的，所述薄膜电路层与键帽之间还设置有X型支架；所述X型支架的一端与所述底板转动连接，另一端与所述键帽转动连接。
[0010]进一步的，所述薄膜电路层与键帽之间还设置有线性弹簧，所述线性弹簧的两端通过接触式连接分别连接至所述键帽及薄膜电路层。
[0011]其中，所述硅胶按键与所述线性弹簧同轴设置且所述硅胶按键位于所述线性弹簧内部。
[0012]其中，所述硅胶按键的碗口部及中间弹性部采用硅胶材质一体成型，所述硅胶按键的接触所述电极接触点的碗底部采用硬度大于硅胶材质的非硅胶材质复合成型。
[0013]通过上述技术方案，本技术通过将硅胶按键反向黏贴在键帽上，按压时只要硅胶按键产生弹性变形，即可有效的驱动硅胶按键的碗底部撞击薄膜电路层的电极接触点并实现导通提前，可以大幅度提高导电灵敏度，在使用上反应更迅捷。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0015]图1为现有技术的薄膜键盘结构示意图；
[0016]图2为基于图1所示薄膜键盘的按压导通力学示意图；
[0017]图3为本技术实施例公开的导通提前的按键结构示意图；
[0018]图4为基于图3所示导通提前的按键结构的按压导通力学示意图。
[0019]图中数字表示：11.键帽；12.X型支架；13.硅胶按键；14.薄膜电路层；141.电极接触点；15.底板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]实施例1：
[0022]参考图3，本实施例1提供的导通提前的按键结构，包括作为支撑底层的底板15；与底板15贴合的薄膜电路层14，薄膜电路层14设置有电极接触点141以用于薄膜电路层14内部导电线路的导通；设置于薄膜电路层14一侧的键帽11；键帽11内侧设置有对应薄膜电路层14的碗状硅胶按键13，硅胶按键13的碗口部连接至键帽11内侧，硅胶按键13的碗底部连接至薄膜电路层14的电极接触点141；薄膜电路层14与键帽11之间还设置有X型支架12；X型支架12的一端与底板15转动连接，另一端与键帽11转动连接以在按压时提供机械质感的支撑导向并避免硅胶按键13在按压时出现倾斜等不良。
[0023]本实施例1通过将硅胶按键反向黏贴在键帽上，按压时只要硅胶按键产生弹性变形，即可有效的驱动硅胶按键的碗底部撞击薄膜电路层的电极接触点，并且实现导通(FP)提前到S2之前(如图4所示)，可以大幅度提高导电灵敏度，在使用上反应更迅捷。
[0024]实施例2：
[0025]与实施例1的不同之处在于，本实施例2的薄膜电路层14与键帽11之间还设置有线性弹簧，线性弹簧的两端通过接触式连接分别连接至键帽11及薄膜电路层14，硅胶按键13与线性弹簧同轴设置且硅胶按键13位于线性弹簧内部。
[0026]本实施例2中，线性弹簧起到弹性复位作用，且线性弹簧的两端通过接触式连接分别连接至键帽11及薄膜电路层14而无需将线性弹簧两端进行机械式固定或安装，从而提供了组装效率；为了确保按压精度，硅胶按键13与线性弹簧同轴设置且硅胶按键13位于线性弹簧内部。
[0027]实施例3：
[0028]基于实施例1或2，本实施例3中，硅胶按键13的碗口部及中间弹性部采用硅胶材质一体成型，硅胶按键13的接触电极接触点141的碗底部采用硬度大于硅胶材质的非硅胶材质复合成型。
[0029]本实施例3通过将硅胶按键13的碗底部设置为硬度大于硅胶材质的非硅胶材质复合成型，其可以更有效的触发薄膜电路层14的电极接触点141，从而使得按压导通性更灵敏。
[0030]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通提前的按键结构，其特征在于，包括：作为支撑底层的底板(15)；与所述底板(15)贴合的薄膜电路层(14)，所述薄膜电路层(14)设置有电极接触点(141)以用于所述薄膜电路层(14)内部导电线路的导通；设置于所述薄膜电路层(14)一侧的键帽(11)；所述键帽(11)内侧设置有对应所述薄膜电路层(14)的碗状硅胶按键(13)，所述硅胶按键(13)的碗口部连接至所述键帽(11)内侧，所述硅胶按键(13)的碗底部连接至所述薄膜电路层(14)的电极接触点(141)；所述硅胶按键(13)的碗口部及中间弹性部采用硅胶材质一体成型，所述硅胶按键(13)的接触所述电极接触点(141)的碗底部采用硬度大...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李，林玉松，李柏翰，
申请(专利权)人：捷讯精密橡胶苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：