一种导通提前的硅胶按键及键盘结构制造技术

本技术公开了一种导通提前的硅胶按键及键盘结构。硅胶按键包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，按压部的轴向内侧具有柱状的触发部，触发部的轴向端部距离支撑部轴向下表面的轴向间距为b，支撑部的轴向上表面距离支撑部轴向下表面的间距为h，且b＜h；按压部轴向开设有延伸至触发部的碗状凹槽。键盘结构包括上述导通提前的硅胶按键。本技术提供的硅胶按键应用于在键盘结构中，通过调整导通距离使触发部更靠近薄膜电路开关以避免过灵敏现象；并通过碗状凹槽设置可以克服单纯延长触发部长度导致的形变力较大的问题而使导通点FP提前，从而提高导电效率即按压时的导电敏捷度，且对边角按压导电性能同样改善，使按键反应更加敏捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键盘，特别涉及一种导通提前的硅胶按键及键盘结构。

技术介绍

1、如图1所示，常规的用于笔记本电脑的薄膜键盘主要包括键帽30、设置在键帽30下方的x型支架40以及硅胶按键20，x型支架40用来固定并且稳定键帽30，再搭配底部设置的一层薄膜电路开关10。

2、其中，参考图2，上述薄膜键盘中常规结构的硅胶按键20呈倒扣碗状，其主要包括支撑部21、弹性连接部22及按压部23，且按压部23轴向内侧具有凸起的触发部231，其碗口的支撑部21安装在薄膜电路开关10上起到支撑作用，其碗底的按压部23用于接触键帽30。当按压键帽30时，硅胶按键20的按压部23轴向外端首先接触键帽30并被键帽30带动并沿轴向往下触发，进而，按压部23轴向内端的触发部231对内侧的薄膜电路开关10施压以驱动薄膜电路开关10内的电极接触点11相互接触实现导通，并在取消按压后通过硅胶按键20的弹性连接部22复位而使按压部23复位并带动键帽30复位。

3、由于上述现有技术的硅胶按键20采用硅胶材质一体注塑成型，当硅胶按键20被按压时，按压部23轴向内端的触发部231本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部(21)、弹性连接部(22)及按压部(23)，所述按压部(23)的轴向内侧具有柱状的触发部(231)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种导通提前的硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(21)、弹性连接部(22)、按压部(23)及触发部(231)采用硅胶材质一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种导通提前的硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(21)还设置有内外贯通的排气沟。

4.一种键盘结构，包括薄膜电路开关(10)，贴合在所述薄膜电路开关(10)上表面的硅胶按键(20)，设置在所述硅胶按键(20)上端面...

【技术特征摘要】

1.一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部(21)、弹性连接部(22)及按压部(23)，所述按压部(23)的轴向内侧具有柱状的触发部(231)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种导通提前的硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(21)、弹性连接部(22)、按压部(23)及触发部(231)采用硅胶材质一体成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹威，李柏翰，张佩韵，
申请(专利权)人：捷讯精密橡胶苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：