【技术实现步骤摘要】
一种双层多触点连接器
[0001]本技术涉及连接器
,具体涉及一种双层多触点连接器。
技术介绍
[0002]目前,金手指连接器由于接触件材料和结构限制,导致其载流能力具有一定的局限性,不能满足更高密度的载流要求。
[0003]且现有的连接器仅能为焊接PCB板或金手指板的导通提供单一路径,不能够满足日益发展的集成化需求。
技术实现思路
[0004]为了解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术的目的在于提供一种双层多触点连接器,在不增加连接器体积的情况下提高产品的载流能力,满足日益发展的集成化需求。
[0005]本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种双层多触点连接器,包括安装壳体,安装壳体上插设有不同长度及宽度的若干个导电簧片及若干个接触端子组件,导电簧片和接触端子组件的伸出部分同向延伸;安装壳体内形成有与导电簧片的弹性悬伸端相配合的导向块,以使前后相对设置的弹性悬伸端形成的夹持腔大小一致。
[0007]在一些实施例中,所述导电簧片包括焊脚端、固定根部及弹性悬伸端,固定根部两端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层多触点连接器,包括安装壳体,其特征在于,安装壳体上插设有不同长度及宽度的若干个导电簧片及若干个接触端子组件,导电簧片和接触端子组件的伸出部分同向延伸;安装壳体内形成有与导电簧片的弹性悬伸端相配合的导向块,以使前后相对设置的弹性悬伸端形成的夹持腔大小一致。2.根据权利要求1所述一种双层多触点连接器,其特征在于,所述导电簧片包括焊脚端、固定根部及弹性悬伸端,固定根部两端连接焊脚端和弹性悬伸端,通过固定根部与安装壳体卡合固定。3.根据权利要求2所述一种双层多触点连接器,其特征在于,所述固定根部两侧形成有过盈量依次增大的齿状结构,通过齿状结构与安装壳体相卡合。4.根据权利要求2所述一种双层多触点连接器,其特征在于,所述弹性悬伸端远离固定根部的端部形成有弹性悬伸端头部,且弹性悬伸端头部的厚度小于弹性悬伸端其余部分,以使弹性悬伸端头部远离导向块一侧不与安装壳体相接触。5.根据权利要求1所述一种双层多触点连接器,其特征在于,所述接触端子组件包括内层接触件、外层接触件及塑封壳体,内层接触件和外层接触件交错且不接触的设置于塑封壳体上。6.根据权利要求5所述一种双层多触点连接器,其特征在于,所述安装壳体内还形成有对接触端子组件进...
【专利技术属性】
技术研发人员:李阳,杜金良,吴洪,于宗海,
申请(专利权)人:四川永贵科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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