非对称式转接件及通信模组制造技术

本申请提出了一种非对称式转接件及通信模组。本申请在通信模块和执行预设功能的电路之间采用不同传输速率的连接器形成回路，即采用高速连接器和普通连接器，可以减少高速连接器的使用数量以降低成本；普通连接器的单个管脚的可承受电流能力更大，可减少连接器的管脚数量；另外，转接件设置有主对位件和从对位件，相当于为连接器设置了防呆设计，可以避免在使用过程中因装配错误而导致烧坏包括通信模块在内的电路器件，从而进一步有利于降低使用成本，提高工作效率，提升客户的满意度。提升客户的满意度。提升客户的满意度。

【技术实现步骤摘要】
非对称式转接件及通信模组


[0001]本申请涉及领域，具体涉及一种非对称式转接件及通信模组。

技术介绍

[0002]通信模块作为无线传输的载体，通常是作为从设备嵌入到主机系统中。通信模块由于体积限制，内部只能集成最主要的电路，单独一个通信模块是无法工作和实现各种功能的，需要搭配相应的电路，例如供电电路、WIFI电路、屏幕、摄像头等，来完成对相关功能和性能测试。于此，在将通信模块给到客户或者认证实验室时，还需要提供额外的转接件，转接件与通信模块组成相对完整的产品，用于通信模块的功能演示或认证测试。
[0003]现有的转接件通常包括一个ADP(Adapter Product)板和一个底板，通信模块焊接在ADP板上，与通信模块搭配工作的电路设置于底板上，ADP板和底板之间通过2对或者2对以上的连接器形成完整的电路，以实现通信模块的各种功能。这些连接器相同均为高速连接器。
[0004]高速连接器的成本较高，如果用于传输通信模块上的电源信号等低速率信号，则不可避免的造成浪费；另外，高速连接器由于要求能够传输高速率信号，通常每个管脚的可承受电流能力(即可承受的最大电流)比普通连接器的要小，因此当低速率信号也通过高速连接器传输时，相比普通连接器，需要更多的管脚数量；并且，相同的连接器导致ADP板和底板扣合时的防呆性不好，经常会出现ADP板在正确的装配方向和错误的装配方向(例如ADP板旋转180
°
)都能装配到底板上，而一旦安装错误，通电后就会烧坏电路。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本申请提供一种非对称式转接件及通信模组，用于改善现有转接件采用多对高连接器导致成本高、电流通过能力不佳以及容易误装配而烧坏通信模块的问题。
[0006]本申请提供的一种非对称式转接件，包括：
[0007]主电路板，可承载并连接通信模块；
[0008]从电路板，设置有用于驱动所述通信模块执行预设功能的电路；
[0009]第一主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；
[0010]第二主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；
[0011]第一从连接端和第二从连接端，均设置于所述从电路板上，并分别与与所述电路连接；所述第一从连接端与所述第一主连接端连接形成第一连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第一回路；所述第二从连接端与所述第二主连接端连接形成第二连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第二回路；所述第一回路和第二回路的信号传输速率不同，所述第一连接器和所述第二连接器可承受的最大电流不同。
[0012]可选地，所述第一主连接端和所述第二主连接端中的至少一者设置有主对位件；所述第一从连接端和所述第二从连接端中的至少一者设置有从对位件；所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端
与所述第二主连接端连接。
[0013]可选地，所述主电路板设置有主对位件；所述从电路板设置有从对位件；所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端与所述第二主连接端连接。
[0014]可选地，所述主对位件和所述从对位件中的一者为插孔，另一者为插件。
[0015]可选地，所述第一主连接端和所述第二主连接端中至少一者的两端的端子排布方式不同。
[0016]可选地，所述第一回路所传输的信号包括数据信号。
[0017]可选地，所述第一回路所传输的信号包括PCIe信号和USB信号中的至少一者。
[0018]可选地，所述第二回路所传输的信号包括控制命令信号和/或电源信号。
[0019]可选地，所述第二回路所传输的信号包括PCM信号、SPI信号、GPIO信号中的至少一者。
[0020]本申请提供的一种通信模组，包括通信模块、以及如上述任一项非对称式转接件，所述通信模块设置于所述主电路板上。
[0021]如上所述，本申请的第一从连接端与第一主连接端连接形成第一连接器，以在通信模块与执行预设功能的电路之间形成第一回路；第二从连接端与第二主连接端连接形成第二连接器，以在通信模块与执行预设功能的电路之间形成第二回路；第一回路和第二回路的信号传输速率不同，第一连接器和第二连接器可承受的最大电流不同，即通信模块和电路之间采用不同传输速率的连接器形成回路，于此第一连接器和第二连接器可分别视为高速连接器和普通连接器，减少了高速连接器的使用数量可以降低成本；高速连接器的单个管脚的可承受电流能力相比普通连接器要小，换成普通连接器后，在相同管脚数量的连接器上可以通过更大的电流，换言之，在相同功耗情况下，选用可承受电流能力更大的单个管脚的普通连接器，可减少连接器的管脚数量，使设计更加简单，同时由于管脚数量的减少，在生产贴片和维修时也利于提高良率。
[0022]进一步地，主对位件和从对位件相当于为连接器设置了防呆设计，可以避免在使用过程中因装配错误而导致烧坏包括通信模块在内的电路器件，从而进一步有利于降低使用成本，提高工作效率，提升客户的满意度。
附图说明
[0023]图1是本申请实施例提供的一种非对称式转接件的结构示意图；
[0024]图2是本申请实施例提供的一种从电路板翻转180
°
后的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
[0026]应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]请参阅图1所示，本申请实施例提供的一种非对称式转接件，包括主电路板11和从电路板12，图1为两者未扣接的状态。在执行对通信模块2进行相关功能和性能测试的场景中，其中一者可以为ADP板，另一者为底板。
[0028]本申请下文以主电路板11为ADP板、从电路板12为底板为例进行示例性描述，于此，通信模块2焊接于主电路板11上，从电路板12上设置有用于驱动通信模块2执行预设功能的电路(图未示出)。
[0029]主电路板11上设置有第一主连接端111和第二主连接端112，该第一主连接端111与通信模块2连接，第二主连接端112也与通信模块2连接。
[0030]从电路板12上设置有第一从连接端121和第二从连接端1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称式转接件，其特征在于，包括：主电路板，可承载并连接通信模块；从电路板，设置有用于驱动所述通信模块执行预设功能的电路；第一主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；第二主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；第一从连接端和第二从连接端，均设置于所述从电路板上，并分别与所述电路连接；所述第一从连接端与所述第一主连接端连接形成第一连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第一回路；所述第二从连接端与所述第二主连接端连接形成第二连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第二回路；所述第一回路和第二回路的信号传输速率不同，所述第一连接器和所述第二连接器可承受的最大电流不同。2.根据权利要求1所述的非对称式转接件，其特征在于，所述第一主连接端和所述第二主连接端中的至少一者设置有主对位件；所述第一从连接端和所述第二从连接端中的至少一者设置有从对位件；所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端与所述第二主连接端连接。3.根据权利要求1所述的非对称式转接件，其特征在于，所述主电路板设置有主对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭裕军，雷代军，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：新型
国别省市：