一种手机壳皮革余料裁切装置制造方法及图纸

技术编号:37644223 阅读:10 留言:0更新日期:2023-05-25 10:11
本实用新型专利技术涉及冲切技术领域,尤其是一种手机壳皮革余料裁切装置,包括裁切机构、冲压机构和裁切台,所述裁切机构包括底座,所述底座设于裁切台的上端,且所述底座的上端设有向上延伸的环形切刀;所述冲压机构包括气缸以及与气缸连接的压板,所述压板设于环形切刀的上方;所述气缸用于驱动压板将设于手机壳内腔的皮革余料压向环形切刀,所述环形切刀用于对皮革余料进行裁切。所述裁切装置结构简单,使用方便,环形切刀置于产品的下方,无需驱动环形切刀移动,而使用冲压方式将皮革余料贴向环形切刀,以使避免环形切刀发生偏移,确保了裁切的精确度,同时也确保了操作人员的人身安全。同时也确保了操作人员的人身安全。同时也确保了操作人员的人身安全。

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳皮革余料裁切装置


[0001]本技术涉及冲切
,尤其是一种手机壳皮革余料裁切装置。

技术介绍

[0002]皮革包括真皮、再生皮和合成革等。革是由天然蛋白质纤维在三维空间紧密编织构成的,因此皮革具有一定的韧性和伸展性。目前市场上许多手机壳皮革余料裁切装置的裁切刀安装在产品的上方,因皮革具有韧性,切割难度大,裁切刀在冲切过程中会产生偏移甚至掉落,容易对手机壳造成损坏,精确度低,造成原料的浪费,甚至会对操作人员造成伤害。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种手机壳皮革余料裁切装置,所述裁切装置结构简单,使用方便,精确度高。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种手机壳皮革余料裁切装置,包括裁切机构、冲压机构和裁切台,所述裁切机构包括底座,所述底座设于裁切台的上端,且所述底座的上端设有向上延伸的环形切刀;所述冲压机构包括气缸以及与气缸连接的压板,所述压板设于环形切刀的上方;所述气缸用于驱动压板将设于手机壳内腔的皮革余料压向环形切刀,所述环形切刀用于对皮革余料进行裁切。
[0006]进一步的,所述底座包括底板和侧板,所述侧板的下端与底板的四周边缘连接,所述侧板与底板围设形成容置腔,所述环形切刀的下端与底板连接并位于容置腔内。
[0007]进一步的,所述环形切刀与侧板之间设有限位槽,所述限位槽呈环状,所述限位槽用于容纳手机壳的侧壳。
[0008]进一步的,所述底座设有开口向上的空腔,所述空腔由环形切刀围设形成,所述空腔用于与手机壳的内腔相通。
[0009]进一步的,所述侧板设有两个相对设置的通槽,两个所述通槽均贯穿于侧板的侧壁。
[0010]进一步的,所述裁切装置还包括支撑板,所述支撑板的上端与气缸连接,所述支撑板的下端固定连接于裁切台。
[0011]进一步的,所述气缸固定连接于支撑板,所述气缸的活塞与压板连接。
[0012]进一步的,所述冲压机构还包括多个伸缩杆,所述伸缩杆的上端与支撑板连接,所述伸缩杆的下端与压板连接。
[0013]进一步的,所述压板的下端设有缓冲板,所述缓冲板设于环形切刀的上方。
[0014]进一步的,所述冲压机构还包括电磁阀,所述裁切台还设有PLC控制器,所述PLC控制器通过电磁阀与气缸连接。
[0015]本技术的有益效果:本技术中所提供的一种手机壳皮革余料裁切装置,
结构简单,使用方便,环形切刀置于产品的下方,无需驱动环形切刀移动,而使用冲压方式将皮革余料贴向环形切刀,以使避免环形切刀发生偏移,确保了裁切的精确度,同时也确保了操作人员的人身安全。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的正视图;
[0017]图2为本技术的所述裁切机构的立体结构示意图;
[0018]图3为本技术的所述底座的立体结构示意图;
[0019]图4为手机壳的仰视图;
[0020]图5为本技术实施例二的正视图。
[0021]附图标记说明:
[0022]1、裁切机构;11、底座;111、底板;112、侧板;113、容置腔;12、通槽;13、环形切刀;131、空腔;14、限位槽;15、点断线;2、冲压机构;21、气缸;22、伸缩杆;23、压板;24、缓冲板;3、裁切台;4、电磁阀;5、PLC控制器;6、支撑板;61、上支撑板;62、侧支撑板;7、手机壳;8、皮革余料和9、皮革。
具体实施方式
[0023]为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0024]实施例1
[0025]如图1至图4所示,本技术提供的一种手机壳皮革余料裁切装置,其包括裁切机构1、冲压机构2和裁切台3,裁切机构1包括底座11,底座11设于裁切台3的上端,且底座11的上端设有向上延伸的环形切刀13;冲压机构2包括气缸21以及与气缸21连接的压板23,压板23水平设于环形切刀13的上方;气缸21用于驱动压板23将设于手机壳7内腔的皮革余料8压向环形切刀13,环形切刀13用于对皮革余料8进行裁切。
[0026]手机壳7包括顶壳和侧壳,侧壳的上侧与顶壳的四周边缘连接,顶壳与侧壳围设形成内腔,手机壳7的内腔开口朝下;手机壳7的外部套设有皮革套,皮革套包括皮革9和皮革余料8,顶壳的上侧壁和侧壳的内外侧壁均粘贴有皮革9,而顶壳的下侧壁粘贴有皮革余料8,具体地,环形切刀13插接于手机壳7的内腔,并将粘贴于顶壳的下侧壁的皮革余料8裁切出点断线15。
[0027]本技术所提供的一种手机壳皮革余料裁切装置,结构简单,使用方便,减少原材料的浪费。使用时,先将手机壳7套设于环形切刀13,即环形切刀13插接于手机壳7的内腔,环形切刀13的上端抵接于皮革余料8的下侧,再启动气缸21,气缸21驱动压板23向下冲压手机壳7的顶壳,使得手机壳7的顶壳的下侧壁贴向环形切刀13,以使皮革余料8受冲压力的作用贴向环形切刀13,环形切刀13嵌入皮革余料8中,并将皮革余料8裁切出点断线15,之后再进行下一步分离皮革余料8的工艺流程。环形切刀13将皮革余料8裁切出点断线15,是为了避免皮革余料8完全裁断时发生冷收缩,使得手机壳7皮革包边不完全,对手机壳皮革包边起到保护作用。而且环形切刀13置于皮革余料8的下方,无需驱动环形切刀13移动,而是使用气缸21驱动压板23进行冲压的方式将皮革余料8压向环形切刀13以裁切出点断线
15,如此设置,可以避免环形切刀13在裁切过程中发生偏移,确保了裁切的精确度,同时确保了操作人员的人身安全。
[0028]在本实施例中,压板23的面积大于手机壳7的顶壳的面积,以使手机壳7的顶壳受力均匀,便于皮革余料8容易被环形切刀13裁出点断线15。
[0029]进一步的,底座11包括底板111和侧板112,侧板112的下端与底板111的四周边缘连接,侧板112与底板111围设形成容置腔113,环形切刀13的下端与底板111连接并位于容置腔113内。具体地,容置腔113的形状与手机壳7的外形相似,便于手机壳7嵌入容置腔113,以使在压板23冲压手机壳7时,手机壳7的位置不会发生偏移。
[0030]进一步的,环形切刀13与侧板112之间设有限位槽14,限位槽14呈环状,限位槽14用于容纳手机壳7的侧壳,便于限定手机壳7的位置,确保手机壳7在被压板23冲压过程中不易偏移,确保裁切的精确度。
[0031]进一步的,底座11设有开口向上的空腔131,空腔131由环形切刀13围设形成,空腔131用于与手机壳7的内腔相通。
[0032]在本实施例中,环形切刀13是由一块刀片头尾连接围设成环形状的切刀,空腔131是由上述的切刀头尾连接围设形成,且空腔131的形状与手机壳7的内腔的形状相似,即环形切刀13插接于手机壳7的内腔并裁切皮革余料8时,环形切刀13的外侧壁本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳皮革余料裁切装置,其特征在于:包括裁切机构(1)、冲压机构(2)和裁切台(3),所述裁切机构(1)包括底座(11),所述底座(11)设于裁切台(3)的上端,且所述底座(11)的上端设有向上延伸的环形切刀(13);所述冲压机构(2)包括气缸(21)以及与气缸(21)连接的压板(23),所述压板(23)设于环形切刀(13)的上方;所述气缸(21)用于驱动压板(23)将设于手机壳(7)内腔的皮革余料(8)压向环形切刀(13),所述环形切刀(13)用于对皮革余料(8)进行裁切。2.根据权利要求1所述的一种手机壳皮革余料裁切装置,其特征在于:所述底座(11)包括底板(111)和侧板(112),所述侧板(112)的下端与底板(111)的四周边缘连接,所述侧板(112)与底板(111)围设形成容置腔(113),所述环形切刀(13)的下端与底板(111)连接并位于容置腔(113)内。3.根据权利要求2所述的一种手机壳皮革余料裁切装置,其特征在于:所述环形切刀(13)与侧板(112)之间设有限位槽(14),所述限位槽(14)呈环状,所述限位槽(14)用于容纳手机壳(7)的侧壳。4.根据权利要求1所述的一种手机壳皮革余料裁切装置,其特征在于:所述底座(11)设有开口向上的空腔(131),所述空腔(131)由环形切刀...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟周峰
申请(专利权)人:东莞市川沛皮具科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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