一种组合式胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式胶膜，包括自上而下依次设置的定位膜和保护膜，所述保护膜黏贴在所述定位膜的下表面；所述定位膜开设有若干个定位孔，每一个定位孔互相平行设置；所述定位膜还开设有第一条形容置孔和第二条形容置孔，所述第一条形容置孔和第二条形容置孔平行设置且第一条形容置孔位于第二条形容置孔的右上方。本实用新型专利技术提供一种组合式胶膜，结构简单，在导电泡棉的底部黏贴导电双面胶，增加了导电泡棉与元器件的黏合度，撕开定位膜，将导电泡棉的废料剥离，省去了自动贴膜机的使用成本，并且在人工手动操作的过程中，避免导电泡棉直接从元器件表面扯离，快速剥离胶膜废料，提高了贴膜效率。提高了贴膜效率。提高了贴膜效率。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式胶膜


[0001]本技术涉及电子元器件
，特别是一种组合式胶膜。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品正朝着便携式、小型化的方向发展，在电子产品的制造过程中，内部元器件之间需要通过导电泡棉进行双向导电。由于电子元器件存在静电释放，采用导电泡棉发挥缓冲吸震、电磁屏蔽和防静电等作用。导电泡棉由导电布包裹导电泡棉组成，在导电布与导电泡棉之间设置有热熔胶，热熔胶将导电布与导电泡棉粘合成一体结构，在导电布的外侧面上，设置有导电泡棉固定使用的导电胶，通常的做法是将导电胶的一面粘合在元器件上，实现元器件与导电泡棉的固定。
[0003]由于科技的发展，电子产品趋于精密化，导电泡棉的尺寸也需要达到精密级的要求，现有通常通过人工对导电泡棉进行裁切或者裁切机对进行裁切，裁切好的导电泡棉粘贴在元器件后，需要人工剥离导电泡棉的废料，由于导电泡馍尺寸达到精密级，在导电胶粘合度不够的情况下，人工手动剥离导电泡棉废料，容易将导电泡棉直接从元器件表面扯离，并且人工手动剥离效率低下，往往造成剥离废料失败的问题。
[0004]如图1所示，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式胶膜，其特征在于：包括自上而下依次设置的定位膜（1）和保护膜（2），所述保护膜（2）黏贴在所述定位膜（1）的下表面；所述定位膜（1）开设有若干个定位孔（3），每一个定位孔（3）互相平行设置；所述定位膜（1）还开设有第一条形容置孔（4）和第二条形容置孔（5），所述第一条形容置孔（4）和第二条形容置孔（5）平行设置且第一条形容置孔（4）位于第二条形容置孔（5）的右上方；所述第一条形容置孔（4）和第二条形容置孔（5）内均设置有导电双面胶（6），所述导电双面胶（6）的上表面黏贴有导电泡棉（7）；所述导电双面胶（6）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，魏竞，谢千辉，杨伟，胥杰龙，宋仁龙，肖雪，李晓东，刘烷琪，邹雨心，钱光胜，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：