聚酯膜、剥离膜、聚酯膜的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种能够抑制在剥离层表面上的转印痕迹的形成且传送性及剥离层的涂布性优异的剥离膜制造用的聚酯膜。并且，本发明专利技术的课题还在于提供一种剥离膜及聚酯膜的制造方法。本发明专利技术的聚酯膜为剥离膜制造用聚酯膜，其具备：实质上不含粒子的聚酯基材；及配置于聚酯基材的一个表面上的含有粒子的涂布层，且具有第1主表面及第2主表面，在第1主表面上形成剥离层以用于制造剥离膜，所述聚酯膜中，第2主表面为涂布层的与聚酯基材侧相反的一侧的表面，第2主表面的最大突起高度Sp为1nm以上且小于60nm，第2主表面的表面自由能为25～60mJ/m2。。。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酯膜、剥离膜、聚酯膜的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种剥离膜制造用的聚酯膜、剥离膜及聚酯膜的制造方法。

技术介绍

[0002]从加工性、机械性质、电性质、尺寸稳定性、透明性及耐化学性等观点出发，双轴取向聚酯膜正在用于广泛的用途中。例如，在层叠陶瓷电容器的领域中，在双轴取向聚酯膜的表面层叠剥离层而成的剥离膜用于制作具有层叠陶瓷电容器制造用的电介质层的陶瓷片。
[0003]例如，在专利文献1中公开了一种陶瓷片制造用离型膜，其将由2层以上构成的双轴取向聚酯膜作为基材，基材具有实质上不含粒子的表面层A和含有粒子的表面层B，在表面层A的表面上层叠有离型涂布层，并且在表面层B的表面上层叠有平滑化涂布层，平滑化涂布层具有特定的区域表面平均粗糙度(Sa)及最大突起高度(P)。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
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060158号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]近年来，随着陶瓷电容器的大容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酯膜，其具备：实质上不含粒子的聚酯基材；及配置于所述聚酯基材的一个表面上的含有粒子的涂布层，所述聚酯膜具有第1主表面及第2主表面，在所述第1主表面上形成剥离层以用于制造剥离膜，所述第2主表面为所述涂布层的与所述聚酯基材侧相反的一侧的表面，所述第2主表面的最大突起高度Sp为1nm以上且小于60nm，所述第2主表面的表面自由能为25mJ/m2～60mJ/m2。2.根据权利要求1所述的聚酯膜，其中，构成所述第2主表面的突起的粒子密度D与所述最大突起高度Sp的乘积即D
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Sp为20以上，粒子密度D的单位为个/μm2，最大突起高度Sp的单位为nm。3.根据权利要求1或2所述的聚酯膜，其中，所述聚酯膜的厚度为40μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚酯膜，其中，所述涂布层还含有聚烯烃。5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚酯膜，其中，所述涂布层还含有酸值为30mgKOH/g以下的(甲基)丙烯酸酯树脂。6.根据权利要求1至5中任一项所述的聚酯膜，其中，所述粒子的平均粒径为1nm～130nm，所述涂布层的厚度为1nm～100nm，并且，所述粒子的平均粒径大于所述涂布层的厚度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚酯膜，其中，所述涂布层含有选自烃系表面活性剂及含有碳原子数1～4的全氟烷基的氟系表面活性剂中的至少一种表面活性剂。8.根据权利要求1至7中任一项所述的聚酯膜，其中，相当于直径1.5cmφ的圆形的聚酯膜的第1主表面与第2主表面的剥离带电量的绝对值为0.12nC以下。9.根据权利要求1至8中任一项所述的聚酯膜，其中，一边在传送速度30m/分钟及传送方向的张力100N/m的条件下传送所述聚酯膜，一边在膜表面的温度达到90℃的条件下进行20秒钟的加热处理之后，所述聚酯膜中所观察到的条纹状缺陷区域的面积的总计相对于观察区域的总面积为40％以下。10.根据权利要求1至9中任一项所述的聚酯膜，其中，所述聚酯膜的密度为1.39g/cm3～1.41g/cm3。11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫宅一仁，丰岛悠树，江夏泰雄，福冈佑记，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：