一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品技术

本申请公开一种填料，该填料包括第一前体与第二前体，第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料；第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料；并且第一前体与第二前体由表面的第一硅烷偶联剂与第二硅烷偶联剂发生的化学反应形成的共价键连接。本申请还提供了该填料的制备方法以及包括该填料的树脂组合物。由该树脂组合物制得的半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品具备优异的吸湿耐热性、低Df湿热变化率、低吸水率、高铜箔拉力，且半固化片外观平整且颜色均匀，基板外观无条纹。纹。纹。

【技术实现步骤摘要】
一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品


[0001]本申请涉及高频通讯材料领域，尤其涉及一种可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品的树脂组合物，以及用于该树脂组合物的填料和该填料的制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，无线通讯用印刷电路板迎来了新一轮技术升级，这要求印刷电路板中的基础绝缘材料不仅具备低介电性，还需同时具备高铜箔拉力、低吸水率、高吸湿耐热性及优异的介电稳定性等，以满足印刷电路板在苛刻环境下的使用需求。现有技术中，为了满足良好的介电性，通常选用聚苯醚或聚烯烃作为主体材料，三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)作为助交联材料，搭配大量球形二氧化硅填料，所制备的基材具有较好的介电性，但该类材料无法同时满足日益增长的高铜箔拉力、低吸水率、高吸湿耐热性、优异的介电稳定性等要求。因此，本领域亟需开发出兼具高铜箔拉力、低吸水率、高吸湿耐热性、优异的介电稳定性的新型填料。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本申请第一方面提供一种填料，该填料包括第一前体与第二前体，第一前体为表面包覆第一硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种填料，其特征在于，所述填料包括第一前体与第二前体，所述第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料；所述第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料；并且所述第一前体与所述第二前体由表面的所述第一硅烷偶联剂与所述第二硅烷偶联剂发生的化学反应形成的共价键连接。2.如权利要求1所述的填料，其特征在于，所述中空填料和所述非中空填料的化学成分各自独立为有机成分、无机成分或其组合；所述有机成分包括聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚醚砜、硅酮或其组合；所述无机成分包括玻璃、二氧化硅、氧化钠、氧化钙、三氧化二硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钡、锆酸铅、锆酸镁、锆钛酸铅、钼酸锌、钼酸钙、钼酸镁、钼酸锌改性滑石、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石、煅烧滑石、滑石、氮化硅、煅烧高岭土或其组合。3.如权利要求1所述的填料，其特征在于，所述中空填料的最大粒径小于或等于100μm，所述非中空填料的最大粒径小于或等于15μm。4.如权利要求1所述的填料，其特征在于，所述第一硅烷偶联剂和所述第二硅烷偶联剂各自独立为含碳碳双键、含环氧基、含巯基、含氨基的硅烷偶联剂或其组合。5.如权利要求1所述的填料，其特征在于，所述第一硅烷偶联剂的用量为所述中空填料重量的0.5％至5％，所述第二硅烷偶联剂的用量为所述非中空填料重量的0.5％至5％。6.如权利要求1所述的填料，其特征在于，所述第一前体与所述第二前体的重量比为3：97至30：70。7.一种如权利要求1所述的填料的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：第一前体的制备：将中空填料在碱性溶液中进行搅拌处理，从而得到表面羟基化的中空填料；将所述表面羟基化的中空填料与所述第一硅烷偶联剂在第一溶剂中进行搅拌得到第一前体，所述第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料；第二前体的制备：将非中空填料在碱性溶液中进行搅拌处理，从而得到表面羟基化的非中空填料；将所述表面羟基化的非中空填料与所述第二硅烷偶联剂在所述第一溶剂中进行搅拌得到第二前体，所述第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料；第一前体与第二前体的化学连接：将所述第一前体与所述第二前体在第二溶剂中混合均匀，并在第一硬化促进剂存在下，使所述第一前体与所述第二前体通过各自表面包覆的所述第一硅烷偶联剂与所述第二硅烷偶联剂发生化学反应后形成共价键连接，得到所述填料。8.如权利要求7所述的填料的制备方法，其特征在于，所述第一硅烷偶联剂和第二硅烷偶联剂各自独立为含碳碳双键、含环氧基、含巯基、含氨基的硅烷偶联剂或其组合；和/或在所述第一前体与第二前体的化学连接的步骤中，控制所述第一前体与所述第二前体的重量比为3：97至30：70；和/或所述碱性溶液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、三乙胺或叔丁醇钾；和/或所述第一溶剂包括水、甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、
甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、氮甲基吡咯烷酮或其混合溶剂；和/或所述第二溶剂包括甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、氮甲基吡咯烷酮或其混合溶剂；和/或所述第一硬化促进剂包括刘易斯碱、硬化引发剂或其组合；和/或控制所述第一前体的制备步骤和所述第二前体的制备步骤的温度分别为20℃至60℃，搅拌时间分别为1至8小时；和/或控制所述第一前体与第二前体的化学连接步骤的温度为60℃至120℃，控制发生所述化学反应的时间为1至6小时。9.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括：(A)含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，王荣涛，贾宁宁，
申请(专利权)人：台光电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：