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本申请公开一种填料，该填料包括第一前体与第二前体，第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料；第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料；并且第一前体与第二前体由表面的第一硅烷偶联剂与第二硅烷偶联剂发生的化学反应形成的共价键连接。本申请还...
该专利属于台光电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台光电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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