电路基板及其应用制造技术

一种电路基板及其应用。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路基板及其应用，且特别涉及一种供集成电路(ic)接合的电路基板及其在液晶显示装置上的应用。
技术介绍
请参照图1，其示出公知液晶显示模块的驱动电路用基板上的焊盘的平面布置示意图。现行驱动电路用基板100的焊盘布置102中，设有多个输入焊盘(Input Pad) 104、多个输出焊盘108、以及一些虚设焊盘(DummyPad) 106，其中每个输出焊盘108均具有相对应的导线110从输出焊盘108的一端延伸而出，而进入液晶显示面板(未示出)，上述输入焊盘104提供驱动电路(例如栅极驱动集成电路)输入端的接合，而输出端焊盘108则提供驱动电路输出端与导线110的接合。驱动电路用基板100通常为印刷电路板(PCB)、挠性电路板(FPC)或是液晶显示模块的薄膜晶体管(TFT)玻璃基板本身。请参照图2，其示出公知电^￡的输出焊盘的布置放大示意图。在此焊盘布置102中，每个输出焊盘108均具有相同的宽度114。每个输出焊盘108与相邻的导线110 (例如输出焊盘108a与导线110a)之间的距离116相等。此外，从输出焊盘108起至位于同高度的相邻输出焊盘108，例如从输出焊盘108a起至输出焊盘108c或从输出焊盘108b起至输出焊盘108d的距离为焊盘间距(Pad Pitch) 112，而每^jf盘间距112相等。目前，输出焊盘108的排列呈上下交错排列，亦即，二相邻输出焊盘108上下交错而位于不同高度。举例而言，输出焊盘108a完全位于相邻的输出焊盘108b的下方，而另一与输出焊盘108b相邻的输出焊盘108c同样完全位于相邻的输出焊盘108b的下方。禾,上下两排交错排歹啲布置方式，可縮减两相邻输出焊盘108之间的7jC平距离，因此较之输出焊盘位于同一高度的布置，焊盘布置102的布置密度可较高。另一方面，如图1所示，若在相同输出焊盘数量下，焊盘布置102的总长度118则可获得縮减。然而，在将此布置应用于玻璃上芯片技术(Chip On Glass; COG)的源 极驱动集成电路(或称数据线驱动集成电路)时，因源极驱动集成电路的输 出焊盘又较之栅极驱动集成电路较为密集，使得距离116降至约12.5ym 左右。现行一般接合工艺设备的工艺能力仅能控制确保其接合误差在15 um以内，如此容易产生在集成电路与 接合工艺时，对应于某一输出 焊盘108的集成电路引脚与相邻的导线110因接合误差过大而产生短路造 成成品率下降，因此公知的焊盘布置的工艺窗口 (process window)已不能 满足逐渐升高的线路集成度的产品或高解析度的液晶显示器的需求。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的就是提供一种电Sttfc适用于集成电路的接合， 其将接合区的焊盘两两相对设置，并将每个焊盘的导线集中设置在这些焊 盘的一侧，如此一来，可縮减整个接合区的布置长度。本专利技术的另一目的是提供一种电路 ，可在现行设备的生产条件与 工艺能力下，扩大接合区的焊盘设置的工艺窗口，进一步提高接合工艺的 成品率。本专利技术的又一目的是提供一种液晶显示面板，其接合区可在相同宽度 下，设置更多的焊盘，因此可增加液晶显示装置的解析度。根据本专利技术的上述目的，提出一种电路 ，至少包括凝反，其至 少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘，设置在接 合区上的第一区域；多个第二焊盘，设置在接合区上的第二区域，其中第 一区域与第二区域不重叠；多个第一导线，分别对应射妾合至上述第一焊 盘，其中这些第一导线平行并列在上述第一焊盘之下；以及多个第二导线， 分别对应，合至Jl^第二焊盘，其中每一第二导线包,接部以及延伸 部，这些第二导线的延伸部平行并列在战第一区i或与第二区域的夕卜侧且 与第一导线平行，而第二导线的连接部M应的第二焊盘延伸而与对应的 延伸部接合。依照本专利技术一雌实施例，战的电足a^为薄膜晶体管(TFT)繊。根据本专利技术的目的，提出一种液晶显示面板，至少包括背光模块； 以及液晶显示模±央，其设于背光模块之上，其中液晶显示模块至少包括薄 膜晶体管基板，且薄膜晶体管基板至少包括基板，其至少包括一表面， 且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘，设置在接合区上的第一区 ±或；多个第二焊盘，设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区 域不重叠；多个第一导线，分别对应并接合至上述第一焊盘，其中这些第 一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线，分别对应并接合至 第二焊盘，其中每一第二导线包JM接部以及延伸部，这些第二导线的延 伸部平行并列在第一区域与第二区域的夕卜侧且与第一导线平行，而这些第 二导线的连接部脂应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。依照本专利技术一优选实施例，上述的液晶显示面板可适用于液晶显示装 置，例如液晶显示器、液晶电视、笔记本型电脑、或便携式电子设备的显不器o依照本专利技术另一雌实施例，上述延伸部中与第一焊 第二焊盘相 邻的一个和相邻的第一焊盘及第二焊盘之间的距离实质等于第一焊盘之 间的间隔。附图说明图1示出公知电路 的焊盘的布置示意图2示出公知电1 ^的输出焊盘的布置放大示意图3示出依照本专利技术一,实施例的一种电路基板的焊盘的布置示意图4示出依照本专利技术一iaf实施例的一种电路基板的输出焊盘的布置放大示意图5示出依照本专利技术一优选实施例的一种液晶显示面板的装置示意图。具体实施例方式本专利技术公开一种电1MM:其应用，具有高密度焊盘布置及优选的工 艺窗口，因而可縮短布置总长度、增加焊盘数而提高液晶显示面板的解析8度、或提高工艺成品率。为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，可参照下列描述并配合图3至图5的图示。请参照图3，其示出依照本专利技术一,实施例的一种电路基板的焊盘 的布置示意图。电路基板200适用以供集成电路芯片(IC chip)接合于其 上。在本专利技术中，电路M200可为玻璃基板或挠性电路板，例如挠性印 刷电路板(Flexible Printed Circuit; FPC)、巻带式自动接合(Tape Automated Bonding; TAB)膜或膜上芯片结构(Chip On Film; COF)。其中， 玻璃基板可为液晶显示面板中的薄膜晶体管(TFT)基板，此时驱动集成电 路芯片倒装接合在此薄膜晶体管基板后即可形成玻璃上芯片接合(Chip On Glass; COG)结构。电 板200主要包括基板201，在基板201的表面上，设置有至少 一接合区(Block)230。其中，舰201的材质可例如为前述的软膜、或硬 板，例如玻璃基板。 一般而言，电l 縫板200包括多个供输入信号的焊盘 204、数个供信号输出的焊盘208与210、以及一些虚设焊盘206。在本实 施例中，电路基板200包括数个接合区230，而输出信号的焊盘布置202 延伸设置在这些接合区230上。在接合区230中， 一组焊盘208并排设置 在接合区230上，而另一乡鹏盘210同样并排设置在接合区230上，其中 这些焊盘210的位置分别与焊盘208相对且相隔一離巨离而互相对准。在 本专利技术的HM实施例中，焊盘208之间可为等距，且焊盘210之间亦对 应于这些焊盘208而成等距排列。请参照图4，其示出依照本专利技术一,实施例的一种电路 的输出 焊盘的布置放大示意图。針焊盘208均对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，至少包括：　基板，其至少包括一表面，且该表面上设有至少一接合区；　多个第一焊盘，设置在所述接合区上的第一区域；　多个第二焊盘，设置在所述接合区上的第二区域，其中所述第一区域与所述第二区域不重叠；　多个第 一导线，分别对应并接合至所述多个第一焊盘，其中所述多个第一导线平行并列在所述多个第一焊盘之下；以及　多个第二导线，分别对应并接合至所述多个第二焊盘，其中每一所述多个第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的所述多个延伸部平行并列 在所述第一区域与所述第二区域的外侧且与所述多个第一导线平行，而所述多个第二导线的所述多个连接部从对应的所述多个第二焊盘延伸而与对应的所述多个延伸部接合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张智贵，
申请(专利权)人：奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]