【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆晶粒二流体清洗机
[0001]本技术涉及清洗机构
,尤其涉及半导体晶圆晶粒二流体清洗机。
技术介绍
[0002]在碲化铋晶圆的加工过程中,往往需要对晶圆表面进行清洗,而现有的清洗方式大多是采用喷淋清洗剂的方法进行清洗,但在清洗后,大多会采用离心甩干的方式,通过离心力甩脱晶圆表面残留的清洗液,但是高速离心运动必须要求产品及装夹治具在转盘上严格达到动平衡与静平衡,才能避免离心甩干时的噪音与颤动,且产品的装夹也要求高,否则很容易使产品碰伤或飞离,这无疑增加了设备投入的成本,难以达到较好的使用效果。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体晶圆晶粒二流体清洗机。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:半导体晶圆晶粒二流体清洗机,包括固定支座和箱体,所述固定支座安装于箱体的内部,所述固定支座的表面滑动连接有活动托架,所述活动托架的内部套设有产品摆放架,所述产品摆放架的表面开设有斜槽,所述箱体的顶部固定安装有架体,所述架体的内侧转动连接有传 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体晶圆晶粒二流体清洗机,包括固定支座(1)和箱体(9),其特征在于:所述固定支座(1)安装于箱体(9)的内部,所述固定支座(1)的表面滑动连接有活动托架(2),所述活动托架(2)的内部套设有产品摆放架(11),所述产品摆放架(11)的表面开设有斜槽,所述箱体(9)的顶部固定安装有架体,所述架体的内侧转动连接有传动丝杆(6),所述架体的表面固装有步进电机(7),所述步进电机(7)的输出端与传动丝杆(6)固定连接,所述架体的表面固定安装有导柱(5),所述导柱(5)的表面滑动连接有滑块(4),所述传动丝杆(6)的表面套设有螺纹筒,所述螺纹筒与滑块(4)固定连接,所述滑块(4)的底部固定安装有喷嘴固定臂(8),所述喷嘴固定臂(8)贯穿架体...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,
申请(专利权)人:深圳市富嘉达超声波设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。