集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法。该滤波器结构包括：IPD芯片，用于与模组基板电连接；滤波器芯片，设置于IPD芯片的表面，并与IPD芯片电连接；薄膜层，覆盖于IPD芯片和滤波器芯片的外侧；塑封层，塑封于IPD芯片的表面，以完全覆盖薄膜层。该滤波器结构通过将需要贴装在模组基板上的IPD芯片集成在滤波器上，以此增大后续贴装在所应用的模组基板的空间利用率。在不增加滤波器本身尺寸的同时，集成IPD芯片作为滤波器封装基板，实现滤波器封装，并使滤波器形成完整电路，保证了滤波器的使用效果。保证了滤波器的使用效果。保证了滤波器的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法


[0001]本专利技术涉及一种集成IPD芯片的滤波器结构，同时也涉及包含该滤波器结构的封装模组，以及该滤波器结构的制备方法，属于半导体封装


技术介绍

[0002]目前，声学滤波器通常采用CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)、DSSP(裸片级SAW封装)、WLP(晶圆级封装)等封装方式。在集成到封装模组的时候，基板上需要对电路进行匹配。另外，封装模组内其他芯片也需要电容、电阻、电感等进行电路调整，从而使得IPD(Integrated Passive Device，无源器件集成)芯片的应用逐渐广泛。
[0003]然而，IPD芯片本质上是分立器件，主要作为辅助滤波器等其他需要电路匹配的芯片形成完整电路，贴装连接在模组基板上占用了一定的空间。随着半导体结构小型化的需求，基板上的空间也越来越紧张，因此，缩小基板空间的同时，实现相同的功能是研究人员亟需解决的技术难题。
[0004]在专利号为ZL 201410173160.6的中国专利技术专利中，公开了一种集成无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成IPD芯片的滤波器结构，其特征在于包括：IPD芯片，用于与模组基板电连接；滤波器芯片，设置于所述IPD芯片的表面，并与所述IPD芯片电连接；薄膜层，覆盖于所述IPD芯片和所述滤波器芯片的外侧；塑封层，塑封于所述IPD芯片的表面，以完全覆盖所述薄膜层。2.如权利要求1所述的滤波器结构，其特征在于所述滤波器芯片包括：滤波器芯片体，位于所述IPD芯片的表面上方；导电垫片，形成于所述滤波器芯片体的接合面上，并与所述IPD芯片电连接，以使所述滤波器芯片体的接合面与所述IPD芯片的表面之间形成容纳空腔；其中，所述滤波器芯片体的接合面靠近所述IPD芯片的表面；叉指换能器，形成于所述滤波器芯片体的接合面上，并位于所述容纳空腔内。3.如权利要求2所述的滤波器结构，其特征在于：所述薄膜层替换为挡墙，所述挡墙设置于所述IPD芯片与所述滤波器芯片体之间，以用于阻挡塑封材料进入所述容纳空腔内。4.如权利要求3所述的滤波器结构，其特征在于：所述挡墙设置于所述导电垫片的外侧；或，所述挡墙设置于所述导电垫片的内侧，并位于所述叉指换能器的外侧。5.如权利要求1所述的滤波器结构，其特征在于：所述塑封层的塑封材料至少满足：所述塑封材料的颗粒直径大于预设直径；和/或，所述塑封材料的流动速度小于预设流速；和/或，所述塑封材料的粘性大于预设粘性。6.如权利要求1所述的滤波器结构，其特征在于还包括载板，所述载板的表面设置有多个所述IPD芯片，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋品方，朱勇，张巳龙，张磊，林红宽，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：