滤波器的封装结构、电路结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器的封装结构、电路结构及电子设备。该封装结构包括基板，基板的上表面设有焊盘；第一阻焊部，设置于基板的上表面，第一阻焊部上与焊盘相对应的位置处开设有具有限位台阶的容纳槽；芯片，设置于容纳槽内，并架设在限位台阶上，以配合基板和第一阻焊部共同围合成封装空腔，芯片的连接端子位于封装空腔内并与焊盘电连接；塑封体，塑封于第一阻焊部的表面，以覆盖芯片。该封装结构通过在基板表面形成预制的封装空腔，在封装时与芯片贴装配合，使得封装空腔在封装过程中形成。相比于现有工艺，可以在不增加新制程和新材料的情况下完成滤波器的封装。材料的情况下完成滤波器的封装。材料的情况下完成滤波器的封装。

【技术实现步骤摘要】
滤波器的封装结构、电路结构及电子设备


[0001]本技术涉及一种滤波器的封装结构，同时也涉及包括该封装结构的电路结构及电子设备，属于半导体封装


技术介绍

[0002]声表面滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指换能器。因此，针对声表面滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需保证其芯片表面是空腔结构，否则影响信号传输。
[0003]在现有技术中，一种典型封装方式是通过RDL(Re
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distributed layer，重布线层)工艺在芯片表面预制空腔。此种工艺具有成本高，工艺参数控制困难及空腔塌陷的问题。另一种封装方式是在芯片的表面不预制空腔，在封装过程中，通过在封装芯片表面进行覆膜，以阻挡环氧模塑料(EMC)的填充性，完成局部空腔的形成，但此封装方式具有工艺参数范围窄、可靠性偏低的问题。
[0004]申请号为202110868905.0的中国专利技术申请中，公开了一种声表面滤波器。该声表面滤波器包括芯片和芯片上布设的谐振器，其中，还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的封装结构，其特征在于包括：基板，所述基板的上表面设有焊盘；第一阻焊部，设置于所述基板的上表面，且所述第一阻焊部上与所述焊盘相对应的位置处开设有具有限位台阶的容纳槽；芯片，设置于所述容纳槽内，并架设在所述限位台阶上，以配合所述基板和所述第一阻焊部共同围合成封装空腔，所述芯片的连接端子位于所述封装空腔内并与所述焊盘电连接；塑封体，塑封于所述第一阻焊部的表面，以覆盖所述芯片。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述芯片的外壁与所述限位台阶四周的内壁之间具有安装缝隙，所述安装缝隙内填充有密封胶。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一阻焊部包括：第一阻焊层，设置于所述基板的上表面，且所述第一阻焊层上与所述焊盘相对应的位置处开设有第一凹槽；第二阻焊层，设置于所述第一阻焊层的上表面，且所述第二阻焊层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃海，苏晓宇，马利永，王齐伟，林红宽，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：