滤波器的封装结构、电路结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器的封装结构、电路结构及电子设备。该封装结构包括基板，基板的上表面设有焊盘；第一阻焊部，设置于基板的上表面，第一阻焊部上与焊盘相对应的位置处开设有具有限位台阶的容纳槽；芯片，设置于容纳槽内，并架设在限位台阶上，以配合基板和第一阻焊部共同围合成封装空腔，芯片的连接端子位于封装空腔内并与焊盘电连接；塑封体，塑封于第一阻焊部的表面，以覆盖芯片。该封装结构通过在基板表面形成预制的封装空腔，在封装时与芯片贴装配合，使得封装空腔在封装过程中形成。相比于现有工艺，可以在不增加新制程和新材料的情况下完成滤波器的封装。材料的情况下完成滤波器的封装。材料的情况下完成滤波器的封装。

【技术实现步骤摘要】
滤波器的封装结构、电路结构及电子设备


[0001]本技术涉及一种滤波器的封装结构，同时也涉及包括该封装结构的电路结构及电子设备，属于半导体封装


技术介绍

[0002]声表面滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指换能器。因此，针对声表面滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需保证其芯片表面是空腔结构，否则影响信号传输。
[0003]在现有技术中，一种典型封装方式是通过RDL(Re
‑
distributed layer，重布线层)工艺在芯片表面预制空腔。此种工艺具有成本高，工艺参数控制困难及空腔塌陷的问题。另一种封装方式是在芯片的表面不预制空腔，在封装过程中，通过在封装芯片表面进行覆膜，以阻挡环氧模塑料(EMC)的填充性，完成局部空腔的形成，但此封装方式具有工艺参数范围窄、可靠性偏低的问题。
[0004]申请号为202110868905.0的中国专利技术申请中，公开了一种声表面滤波器。该声表面滤波器包括芯片和芯片上布设的谐振器，其中，还包括：金属阻挡条，围设在芯片的边缘处，用于在覆膜工艺中阻隔覆膜流体侵入谐振器。该技术方案中，通过在声表面滤波器芯片边缘处设置金属阻挡条，可以解决覆膜工艺中覆膜流体向芯片中心侵入的问题，从而提高声表面滤波器的耐湿热性能，提高产品良率。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的首要技术问题在于提供一种滤波器的封装结构。
[0006]本技术所要解决的另一技术问题在于提供一种电路结构。
[0007]本技术所要解决的再一技术问题在于提供一种电子设备。
[0008]为实现上述技术目的，本技术采用以下的技术方案：
[0009]根据本技术实施例的第一方面，提供一种滤波器的封装结构，包括：
[0010]基板，所述基板的上表面设有焊盘；
[0011]第一阻焊部，设置于所述基板的上表面，并且所述第一阻焊部上与所述焊盘相对应的位置处开设有具有限位台阶的容纳槽；
[0012]芯片，设置于所述容纳槽内，并架设在所述限位台阶上，以配合所述基板和所述第一阻焊部共同围合成封装空腔，所述芯片的连接端子位于所述封装空腔内并与所述焊盘电连接；
[0013]塑封体，塑封于所述第一阻焊部的表面，以覆盖所述芯片。
[0014]其中较优地，所述芯片的外壁与所述限位台阶四周的内壁之间具有安装缝隙，所述安装缝隙内填充有密封胶。
[0015]其中较优地，所述第一阻焊部包括：
[0016]第一阻焊层，设置于所述基板的上表面，所述第一阻焊层上与所述焊盘相对应的
位置处开设有第一凹槽；
[0017]第二阻焊层，设置于所述第一阻焊层的上表面，所述第二阻焊层上与所述焊盘相对应的位置处开设有第二凹槽；
[0018]其中，所述第二凹槽的开槽宽度大于所述第一凹槽的开槽宽度，并形成所述具有限位台阶的容纳槽。
[0019]其中较优地，所述第一阻焊部一体成型。
[0020]其中较优地，在所述基板的上表面贴附有预设厚度的阻焊材料及光敏型材料。
[0021]其中较优地，所述基板的下表面还设有第二阻焊部，所述第二阻焊部的阻焊材料与所述第一阻焊部的阻焊材料相同。
[0022]其中较优地，所述第二阻焊层是贴附在所述第一阻焊层的上表面15～35um厚的阻焊材料及光敏型材料。
[0023]根据本技术实施例的第二方面，提供一种电路结构，其中包括上述滤波器的封装结构。
[0024]根据本技术实施例的第三方面，提供一种电子设备，其中包括上述滤波器的封装结构。
[0025]与现有技术相比较，本技术具有以下的技术特点：
[0026]1.基于基板的生产工艺，在基板表面形成预制的封装空腔，封装时，与芯片贴装配合，使得封装空腔在封装过程中形成。相比于现有工艺，可以在不增加新制程和新材料的情况下完成滤波器的封装。
[0027]2.省去了覆膜工艺，简化了生产流程，节约了生产成本。
附图说明
[0028]图1为本技术第一实施例提供的一种滤波器的封装结构的结构示意图；
[0029]图2为本技术第一实施例中，基板的结构示意图；
[0030]图3为本技术第一实施例中，基板上形成第一阻焊层的结构示意图；
[0031]图4为本技术第一实施例中，第一阻焊层显影开孔的结构示意图；
[0032]图5为本技术第一实施例中，基板上形成第二阻焊层的结构示意图；
[0033]图6为本技术第一实施例中，第二阻焊层显影开孔前的结构示意图；
[0034]图7为本技术第一实施例中，第二阻焊层显影开孔后的结构示意图
[0035]图8为本技术第一实施例中，贴装芯片的结构示意图；
[0036]图9为本技术第一实施例中，填充密封胶的结构示意图；
[0037]图10为本技术第一实施例中，形成塑封体的结构示意图；
[0038]图11为本技术第二实施例提供的一种滤波器的封装结构的结构示意图；
[0039]图12为本技术第三实施例提供的一种滤波器的封装方法的流程图；
[0040]图13为本技术第四实施例提供的一种电路结构的结构示意图。
具体实施方式
[0041]下面结合附图和具体实施例对本技术的
技术实现思路
进行详细具体的说明。
[0042]<第一实施例>
[0043]如图1所示，本技术第一实施例提供的一种滤波器的封装结构包括基板1、第一阻焊部2、芯片3、密封胶4、塑封体5和第二阻焊部6。
[0044]具体的，如图2所示，基板1的上表面101设有焊盘11。该基板1通常为PCB板，内部预设连接电路，焊盘11与该连接电路电连接，从而可通过焊盘11与芯片3的导电连接，实现芯片3与基板1的电连接(下文详细说明)。本实施例中，焊盘11凸伸出基板1的上表面101，以形成凸柱式焊盘，从而能够提高焊盘11与芯片3连接的便利性。优选地，该焊盘11相对于基板1上表面的凸伸高度为12
‑
22um，更优地，凸伸高度为15
‑
18um，具体可根据连接需求对焊盘11的凸伸高度进行适应性调整。此外，可以理解的是，在另一实施例中，焊盘11也可以内凹于基板1的上表面，以形成凹陷式焊盘，而且焊盘11的凹陷深度可根据需求进行适应性调整，在此不做具体限定。
[0045]如图1所示，第一阻焊部2设置于基板1的上表面101，且第一阻焊部2上与焊盘11相对应的位置处开设有具有限位台阶201的容纳槽202(如图7所示)。具体的，如图3至图6所示，本实施例中，第一阻焊部2包括第一阻焊层21和第二阻焊层22。其中，如图3所示，第一阻焊层21通过在基板1的上表面101上贴附15～35um厚的阻焊材料及光敏型材料形成；如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的封装结构，其特征在于包括：基板，所述基板的上表面设有焊盘；第一阻焊部，设置于所述基板的上表面，且所述第一阻焊部上与所述焊盘相对应的位置处开设有具有限位台阶的容纳槽；芯片，设置于所述容纳槽内，并架设在所述限位台阶上，以配合所述基板和所述第一阻焊部共同围合成封装空腔，所述芯片的连接端子位于所述封装空腔内并与所述焊盘电连接；塑封体，塑封于所述第一阻焊部的表面，以覆盖所述芯片。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述芯片的外壁与所述限位台阶四周的内壁之间具有安装缝隙，所述安装缝隙内填充有密封胶。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一阻焊部包括：第一阻焊层，设置于所述基板的上表面，且所述第一阻焊层上与所述焊盘相对应的位置处开设有第一凹槽；第二阻焊层，设置于所述第一阻焊层的上表面，且所述第二阻焊层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃海，苏晓宇，马利永，王齐伟，林红宽，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：