双功能热性能半导体封装及相关的制造方法技术

本公开提供了一种双功能热性能半导体封装及相关的制造方法。一种模制半导体封装包括：半导体管芯；衬底，其附接到半导体管芯的第一侧；多个引线，其电连接到在半导体管芯的与第一侧相对的第二侧处的焊盘；散热器夹，其热耦合到焊盘；以及模制化合物，其包封半导体管芯、引线的部分、散热器夹的部分、以及衬底的至少部分。模制化合物具有第一主侧、与第一主侧相对并且衬底设置在其处的第二主侧、以及在第一主侧和第二主侧之间延伸的边缘。引线从模制化合物的边缘的相对的第一面和第二面伸出。散热器夹从模制化合物的边缘的相对的第三面和第四面伸出。第四面伸出。第四面伸出。

【技术实现步骤摘要】
双功能热性能半导体封装及相关的制造方法

技术介绍

[0001]与仅顶侧冷却的封装相比，功率半导体封装的双侧冷却降低了50％的热阻。研磨法通常用于暴露封装顶侧处的铜块。然而，铜块的某些倾斜可以预期为正常制造公差的一部分。倾斜的铜块导致不一致的暴露的冷却表面，其中一些铜块具有比其它铜块多的暴露。另外，由于增加了研磨、编带(taping)等步骤，常规工艺增加了封装的总成本。当附接到电路板时，板发生翘曲，这就需要较厚的热界面材料。较厚的热界面材料降低了系统的总体热性能。
[0002]因此，需要改进的功率半导体封装及对应的制造方法。

技术实现思路

[0003]根据模制半导体封装的实施例，模制半导体封装包括：半导体管芯；衬底，其附接到半导体管芯的第一侧；多个引线，其电连接到在半导体管芯的与第一侧相对的第二侧处的焊盘；散热器夹，其热耦合到焊盘；以及模制化合物，其包封半导体管芯、引线的部分、散热器夹的部分、以及衬底的至少部分，其中，模制化合物具有第一主侧、与第一主侧相对的第二主侧、以及在第一主侧和第二主侧之间延伸的边缘，其中，所述衬底设置在所述第二主侧处，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模制半导体封装，包括：半导体管芯；衬底，所述衬底附接到所述半导体管芯的第一侧；多个引线，所述多个引线电连接到在所述半导体管芯的与所述第一侧相对的第二侧处的焊盘；散热器夹，所述散热器夹热耦合到所述焊盘；以及模制化合物，所述模制化合物包封所述半导体管芯、所述引线的部分、所述散热器夹的部分、以及所述衬底的至少部分，其中，所述模制化合物具有第一主侧、与所述第一主侧相对的第二主侧、以及在所述第一主侧和所述第二主侧之间延伸的边缘，其中，所述衬底设置在所述第二主侧处，其中，所述引线从所述模制化合物的所述边缘的相对的第一面和第二面伸出，其中，所述散热器夹从所述模制化合物的所述边缘的相对的第三面和第四面伸出。2.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的从所述模制化合物的所述边缘的相对的第三面和第四面伸出的部分弯折在所述模制化合物的所述第一主侧的部分之上，并且覆盖所述模制化合物的所述第一主侧的所述部分。3.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的从所述模制化合物的所述边缘的相对的第三面和第四面伸出的部分在所述模制化合物的所述第一主侧面对的方向上弯折，而不在所述模制化合物的所述第一主侧的任何部分之上弯折。4.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的从所述模制化合物的所述边缘的相对的第三面和第四面伸出的部分不弯折。5.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的第一部分设置在所述半导体管芯的所述第二侧和所述模制化合物的所述第一主侧之间，并且其中，所述散热器夹的所述第一部分在所述模制化合物的所述第一主侧处被所述模制化合物完全覆盖。6.根据权利要求5所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的第二部分从所述模制化合物的所述边缘的相对的第三面和第四面伸出。7.根据权利要求6所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的所述第二部分包括多个鳍片。8.根据权利要求6所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的所述第二部分弯折在所述模制化合物的所述第一主侧的部分之上，并且覆盖所述模制化合物的所述第一主侧的所述部分。9.根据权利要求6所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的所述第二部分通过焊料附接到所述散热器夹的在所述模制化合物内部的所述第一部分，并且其中，将电绝缘的热界面材料应用到所述散热器夹的在所述模制化合物外部的所述第二部分。10.根据权利要求6所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的所述第二部分通过嵌入所述模制化合物中的电绝缘的热界面材料而热耦合到所述散热器夹的在所述模制化合物内部的所述第一部分，并且其中，所述电绝缘的热界面材料将所述散热器夹的所述第一部分与所述散热器夹的所述第二部分电隔离。11.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述衬底在所述模制化合物的所述第二主侧处不被所述模制化合物覆盖，并且其中，所述半导体管芯具有经由所述半导体管
芯的所述第一侧处的所述衬底以及经由所述半导体管芯的所述第二侧处的所述散热器夹的双侧冷却。12.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹与所述模制化合物内的引线电隔离。13.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述引线被焊接到所述模制化合物内部的金属夹上，其中，所述金属夹附接到所述半导体管芯的所述第二侧处的所述焊盘，其中，所述散热器夹的第一部分设置在所述金属夹和所述模制化合物之间，并且其中，嵌入所述模制化合物中的电绝缘的热界面材料将所述金属夹热耦合到所述散热器夹的所述第一部分，并且将所述散热器夹的所述第一部分与所述金属夹电隔离。14.根据权利要求13所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹的所述第一部分在所述模制化合物的所述第一主侧处被所述模制化合物完全覆盖。15.根据权利要求1所述的模制半导体封装，其中，所述散热器夹具有在所述模制化合物内部的多个开口。16.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：