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本公开提供了一种双功能热性能半导体封装及相关的制造方法。一种模制半导体封装包括：半导体管芯；衬底，其附接到半导体管芯的第一侧；多个引线，其电连接到在半导体管芯的与第一侧相对的第二侧处的焊盘；散热器夹，其热耦合到焊盘；以及模制化合物，其包封半...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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