连接器释放装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种连接器释放装置，该连接器释放装置包括第一连接器、第二连接器及释放组件。第一连接器设置在第一电路板上，且第一电路板具有孔洞。第二连接设置在第二电路板上，第一连接器卡合到第二连接器上。释放组件设置在基座上，且释放组件的头部略大于孔洞的直径。其中，通过辅助工具穿过孔洞旋转释放组件，使释放组件松脱而带动第一电路板移动，从而使第一连接器与第二连接器分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器释放装置，特别涉及一种便于使板对板连接器相互分离的连接器释放装置。
技术介绍
在某些电子产品如笔记型计算机或手机中，，在组装过程中，为了使两电路板相互 连接，需使用板对板连接器(Board to Board connector)使两电路板相互固定且电连接。 当因需要维修或保养而拆解电子产品以将两电路板分离时，现有技术的方式是通 过操作员以徒手扳动电路板，而使两电路板相互分离。然而，此种拆卸方式具有下述缺点 (1)为了让操作人员可以施力于电路板，电子产品的结构设计必须预留操作空间 以供操作人员利用手指扳动，因此使得电子产品体积无法进一步縮小以达成设计轻薄短小 的目的。 (2)由于施力于电路板的力道，随操作人员而有所不同，若操作人员熟练度不足而 施力过大，则将使连接器产生锡裂。 (3)由于施力于电路板的位置，随操作人员而有所差异，若操作人员熟练度不足而 使施力于不正确的施力点，则将使电路板受力变形弯曲。 (4)若施力于电路板的施力方向偏离于正常施力方向过多，则使连接器承受过大 的剪应力，将造成连接器的导电端子损毁变形，进而縮短连接器的使用寿命。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种连接器释放装置，包括：第一连接器，设置在第一电路板上，该第一电路板具有孔洞；第二连接器，设置在第二电路板上，该第一连接器与该第二连接器卡合以电连接；及释放组件，设置在基座上，该释放组件对应该孔洞；其中，通过使该释放组件顶抵该第一电路板而带动第一电路板，使该第一连接器与该第二连接器分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晋财，刘运平，蔡文彬，王廷豪，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]