一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板加工技术领域的镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，旨在解决现有技术中在对于镭射孔等纵横比较高的微孔进行塞孔工作时，通常需要使用单独制作的铝盖进行单独油墨塞孔制作流程，存在加工周期长、操作复杂的问题。其包括提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；镭射孔镀铜；制作线路，在所述线路板上制作出外层图形；镭射孔堵孔；成品，通过成型、表面处理和电功能性测试形成成品；本发明专利技术适用于线路板镭射孔油墨堵孔，通过两次印刷油墨代替单独油墨塞孔或者树脂塞孔流程，无需使用单独制作的铝盖进行油墨塞孔制作流程，避免了加工周期长，操作复杂的问题，保证了塞孔工作的工作效果。工作的工作效果。工作的工作效果。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式


[0001]本专利技术涉及一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，属于线路板加工


技术介绍

[0002]随着高密线路HDI技术的普及，HDI板种类和结构越来越复杂多样化；目前主要有1
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2、1
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3、1
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3等不同HDI设计，除部分孔走信号外，其余微孔都是只有散热、通流作用，这部分不走信号微孔需要塞孔作业，并使用表面油墨进行保护，其主要作用是防止在组装印锡膏时表面锡膏流入孔内造成虚焊不良，影响贴装效果。
[0003]目前实现HDI微孔塞孔加工方式一般有2种：第一种方式是使用树脂塞孔方式，此法是使用热固性树脂，使用真空塞孔机进行树脂塞孔，其特点树脂受热后涨缩变化小，与孔壁结合力好；工艺流程：前处理＝》塞孔＝》磨板＝》图形转移＝》蚀刻＝》板面防焊；优点是微孔塞孔平整，缺点是要求一次性加厚铜达到客户要求，铜厚均匀性比较差，影响外层图形良率，对铜厚有一定要求，操作有难度；第二种方式是使用油墨塞孔方式，此法是单独使用塞孔类型油墨，通过用数控钻孔机钻出需要塞孔的铝盖使用丝印机进行微孔印刷塞孔；工艺流程：前处理＝》塞孔＝》预烤＝》显影＝》预固化＝》板面防焊；优点是在蚀刻图形后进行，不受铜厚等因素影响，可以省略微孔单独树脂堵孔研磨流程，仅在防焊作业时单独堵孔实现微孔塞孔目的，流程经济；缺点：需要制备单独铝盖板进行单独堵孔操作，操作相对复杂。
[0004]现有的在对于镭射孔等纵横比较高的微孔进行塞孔工作时，通常需要使用单独制作的铝盖进行单独油墨塞孔制作流程，存在加工周期长、操作复杂等问题，影响工作效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，解决现有的在对于镭射孔等纵横比较高的微孔进行油墨塞孔工作时，通常需要使用单独制作的铝盖进行单独油墨塞孔制作流程，存在加工周期长、操作复杂的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术是采用下述技术方案实现的：
[0007]本专利技术提供了一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，包括以下步骤：
[0008]提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；
[0009]镭射孔镀铜，提供电镀线并根据所述镭射孔选择合适的所述电镀线，使用所述电镀线对于所述镭射孔进行镀铜工作；
[0010]制作线路，在所述线路板上制作出外层图形；
[0011]镭射孔堵孔，提供油墨，将所述油墨印刷在所述线路板表面的同时利用所述油墨堵塞所述镭射孔；
[0012]成品，通过成型、表面处理和电功能性测试形成成品。
[0013]进一步的，所述提供线路板包括：
[0014]根据所述线路板的结构制作相应的内层板，通过内层干压膜、内层曝光机的图像
转移，使用酸性蚀刻，在各个所述内层板上蚀刻出内层图形后根据具体叠法对其进行叠合后再进行压合。
[0015]进一步的，根据具体叠法进行叠合后再对其进行压合包括：
[0016]根据所述线路板结构次序，使用粘接片，将所述内层板和所述粘接片按次序叠放在热压机上，使用所述热压机对其进行压合工作。
[0017]进一步的，所述制作镭射孔包括：
[0018]镭射孔开窗制作，对于所述线路板进行压膜、曝光显影，蚀刻出对应所述镭射孔的片孔；
[0019]镭射孔钻孔，使用镭射钻孔机对于片孔进行定位后进行烧孔制作。
[0020]进一步的，所述镭射孔堵孔还包括：
[0021]通过控制印刷次数、印刷网版目数、印刷速度、所述油墨粘度、刮刀压力等参数实现将所述油墨印刷在所述线路板表面的同时利用所述油墨堵塞所述镭射孔的目的。
[0022]进一步的，所述印刷次数为两次。
[0023]进一步的，所述油墨为低粘度油墨。
[0024]进一步的，所述制作线路包括：根据线路图使用全板影像或图形电镀影像在所述线路板上转移制作出外层图形。
[0025]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：
[0026]该镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，通过两次印刷油墨代替单独油墨塞孔或者树脂塞孔流程，无需使用单独制作的铝盖进行油墨塞孔制作流程，减少了整体的加工流程，简化了工序与操作，避免了加工周期长，操作复杂的问题，保证了塞孔工作的工作效果，利用目前传统设备的新工艺流程能够实现镭射孔塞孔的便捷加工方式。
附图说明
[0027]图1是根据本专利技术实施例提供的一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式的工艺流程示意图；
[0028]图2是根据本专利技术实施例提供的线路板使用conformal/largewindow流程制作镭射孔时的主视剖面示意图；
[0029]图3是根据本专利技术实施例提供的线路板使用深钻加镭射制作镭射孔时的主视剖面示意图；
[0030]图4是根据本专利技术实施例提供的线路板第一次印刷的主视剖面示意图；
[0031]图5是根据本专利技术实施例提供的线路板第二次印刷的主视剖面示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对
本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]如图1
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5所示，本专利技术提供了一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，包括以下步骤：
[0036]提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；
[0037]具体地，所述提供线路板包括：
[0038]根据所述线路板的结构制作相应的内层板，通过内层干压膜、内层曝光机的图像转移，使用酸性蚀刻，在各个所述内层板上蚀刻出内层图形后根据具体叠法对其进行叠合后再进行压合。
[0039]根据具体叠法进行叠合后再对其进行压合包括：
[0040]根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，其特征在于，包括以下步骤：提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；镭射孔镀铜，提供电镀线并根据所述镭射孔选择合适的所述电镀线，使用所述电镀线对于所述镭射孔进行镀铜工作；制作线路，在所述线路板上制作出外层图形；镭射孔堵孔，提供油墨，将所述油墨印刷在所述线路板表面的同时利用所述油墨堵塞所述镭射孔；成品，通过成型、表面处理和电功能性测试形成成品。2.根据权利要求1所述的一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，其特征在于，所述提供线路板包括：根据所述线路板的结构制作相应的内层板，通过内层干压膜、内层曝光机的图像转移，使用酸性蚀刻，在各个所述内层板上蚀刻出内层图形后根据具体叠法对其进行叠合后再进行压合。3.根据权利要求2所述的一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，其特征在于，根据具体叠法进行叠合后再对其进行压合包括：根据所述线路板结构次序，使用粘接片，将所述内层板和所述粘接片按次序叠放在热压机上，使用所述热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁东，李强，吴金江，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：