一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板加工技术领域的镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，旨在解决现有技术中在对于镭射孔等纵横比较高的微孔进行塞孔工作时，通常需要使用单独制作的铝盖进行单独油墨塞孔制作流程，存在加工周期长、操作复杂的问题。其包括提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；镭射孔镀铜；制作线路，在所述线路板上制作出外层图形；镭射孔堵孔；成品，通过成型、表面处理和电功能性测试形成成品；本发明专利技术适用于线路板镭射孔油墨堵孔，通过两次印刷油墨代替单独油墨塞孔或者树脂塞孔流程，无需使用单独制作的铝盖进行油墨塞孔制作流程，避免了加工周期长，操作复杂的问题，保证了塞孔工作的工作效果。工作的工作效果。工作的工作效果。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式


[0001]本专利技术涉及一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，属于线路板加工


技术介绍

[0002]随着高密线路HDI技术的普及，HDI板种类和结构越来越复杂多样化；目前主要有1
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2、1
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3等不同HDI设计，除部分孔走信号外，其余微孔都是只有散热、通流作用，这部分不走信号微孔需要塞孔作业，并使用表面油墨进行保护，其主要作用是防止在组装印锡膏时表面锡膏流入孔内造成虚焊不良，影响贴装效果。
[0003]目前实现HDI微孔塞孔加工方式一般有2种：第一种方式是使用树脂塞孔方式，此法是使用热固性树脂，使用真空塞孔机进行树脂塞孔，其特点树脂受热后涨缩变化小，与孔壁结合力好；工艺流程：前处理＝》塞孔＝》磨板＝》图形转移＝》蚀刻＝》板面防焊；优点是微孔塞孔平整，缺点是要求一次性加厚铜达到客户要求，铜厚均匀性比较差，影响外层图形良率，对铜厚有一定要求，操作有难度；第二种方式是使用油墨塞孔方式，此法是单独使用塞孔类型油墨，通过用数控钻孔机钻出需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，其特征在于，包括以下步骤：提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；镭射孔镀铜，提供电镀线并根据所述镭射孔选择合适的所述电镀线，使用所述电镀线对于所述镭射孔进行镀铜工作；制作线路，在所述线路板上制作出外层图形；镭射孔堵孔，提供油墨，将所述油墨印刷在所述线路板表面的同时利用所述油墨堵塞所述镭射孔；成品，通过成型、表面处理和电功能性测试形成成品。2.根据权利要求1所述的一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，其特征在于，所述提供线路板包括：根据所述线路板的结构制作相应的内层板，通过内层干压膜、内层曝光机的图像转移，使用酸性蚀刻，在各个所述内层板上蚀刻出内层图形后根据具体叠法对其进行叠合后再进行压合。3.根据权利要求2所述的一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，其特征在于，根据具体叠法进行叠合后再对其进行压合包括：根据所述线路板结构次序，使用粘接片，将所述内层板和所述粘接片按次序叠放在热压机上，使用所述热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁东，李强，吴金江，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：