一种用于贴合定位的辅助治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05

【技术实现步骤摘要】
一种用于贴合定位的辅助治具


[0001]本技术属于印制电路板制作
，具体涉及一种用于贴合定位的辅助治具。

技术介绍

[0002]近年来随着电子技术快速发展，其产品的结构设计也越来越复杂，部分产品在生产过程中需增加一些辅助材料，才能满足产品加工品质需求。在常规作业过程中，操作人员直接将辅助材料贴在相应位置上，但是该方式会根据操作人员的熟练程度而大大影响贴合精准度，导致贴合时效慢，难以保证贴合质量。

技术实现思路

[0003]本技术通过提供一种用于贴合定位的辅助治具，通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。
[0004]本技术提供的技术方案为：
[0005]一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；
[0006]所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05
‑
0.15mm。
[0007]其中，开窗区域可通过激光切割形成。开窗区域用于帮助辅助材料快速准确贴入有效图形内。
[0008]本技术中，贴合辅助材料过程为：将治具通过定位孔插入PCB的销钉上相应定位在需贴合材料位置上，使得开窗区域精准对应贴合区域，再将辅助材料对准开窗区域进行加工贴合，从而完成贴合作业。通过该设置，使得贴合位置明确，有效简化贴合操作，可加快贴合速度，且同时保证贴合精准度，有效提高贴合时效。且通过设置开窗区域与贴合区域之间的尺寸，可保证预留贴合辅料可返工的空间，有效保证贴合质量。
[0009]进一步的，所述开窗区域的长度比贴合区域长度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。所述开窗区域的宽度比贴合区域宽度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。其中，开窗区域的长两端均比贴合区域长两端缩小0.05mm；开窗区域的宽两端均比贴合区域宽两端缩小0.05mm。通过该设置，保证预留充足用于贴合辅料可返工的空间，保证贴合质量。
[0010]进一步的，所述本体厚度为0.075
‑
5mm。通过该设置，治具整体较为轻薄，重量较轻，便于操作使用，存放轻松简单。
[0011]进一步的，所述本体为陶瓷本体或者环氧树脂本体或者聚酰亚胺本体或者FR4本体或者聚四氟乙烯本体。通过该设置，可根据实际生产需求灵活设置本体材料，满足需求多样性。
[0012]其中，开窗区域的形状可根据贴合区域灵活设置。如L型开窗区域。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术中贴合孔呈L型的结构示意图。
[0017]图中标记：本体1；定位孔2；贴合孔3。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]为便于本领域技术人员理解本技术，下面将结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细描述。
[0021]图1
‑
2中所示，本技术一实施例提供的一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体1、排列设于所述本体1四侧边沿的定位孔2、设于所述本体1中的开窗区域3；
[0022]所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05
‑
0.15mm。其中，开窗区域3可通过激光切割形成。开窗区域3用于帮助辅助材料快速准确贴入有效图形内。
[0023]本技术中，贴合辅助材料过程为：将治具通过定位孔2插入PCB的销钉上相应定位在需贴合材料位置上，使得开窗区域3精准对应贴合区域，再将辅助材料对准开窗区域3进行加工贴合，从而完成贴合作业。通过该设置，使得贴合位置明确，有效简化贴合操作，可加快贴合速度，且同时保证贴合精准度，有效提高贴合时效。且通过设置开窗区域3与贴合区域之间的尺寸，可保证预留贴合辅料可返工的空间，有效保证贴合质量。
[0024]本实施例中，所述开窗区域3的长度比贴合区域长度小于0.1mm；所述开窗区域3设置于贴合区域中部位置。所述开窗区域3的宽度比贴合区域宽度小于0.1mm；所述开窗区域3设置于贴合区域中部位置。其中，开窗区域3的长两端均比贴合区域长两端缩小0.05mm；开窗区域3的宽两端均比贴合区域宽两端缩小0.05mm。通过该设置，保证预留充足用于贴合辅料可返工的空间，保证贴合质量。
[0025]本实施例中，所述本体1厚度为0.075
‑
5mm。通过该设置，治具整体较为轻薄，重量较轻，便于操作使用，存放轻松简单。
[0026]本实施例中，所述本体1为陶瓷本体1或者环氧树脂本体1或者聚酰亚胺本体1。所述本体1为FR4本体1或者聚四氟乙烯本体1。通过该设置，可根据实际生产需求灵活设置本体1材料，满足需求多样性。
[0027]其中，开窗区域3的形状可根据贴合区域灵活设置。如L型开窗区域3。
[0028]本技术的有益效果：
[0029]通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加
快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。
[0030]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0031]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本技术中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05
‑
0.15mm。2.根据权利要求1所述的一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，所述开窗区域的长度比贴合区域长度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。3.根据权利要求1所述的一种用于贴合定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟伟，赵相华，石学兵，樊廷慧，程卫涛，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：