【技术实现步骤摘要】
一种用于贴合定位的辅助治具
[0001]本技术属于印制电路板制作
，具体涉及一种用于贴合定位的辅助治具。
技术介绍
[0002]近年来随着电子技术快速发展，其产品的结构设计也越来越复杂，部分产品在生产过程中需增加一些辅助材料，才能满足产品加工品质需求。在常规作业过程中，操作人员直接将辅助材料贴在相应位置上，但是该方式会根据操作人员的熟练程度而大大影响贴合精准度，导致贴合时效慢，难以保证贴合质量。
技术实现思路
[0003]本技术通过提供一种用于贴合定位的辅助治具，通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。
[0004]本技术提供的技术方案为：
[0005]一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；
[0006]所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05
‑
0.15mm。
[0007]其中，开窗...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05
‑
0.15mm。2.根据权利要求1所述的一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，所述开窗区域的长度比贴合区域长度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。3.根据权利要求1所述的一种用于贴合定...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟伟，赵相华，石学兵，樊廷慧，程卫涛，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。