【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管(LED)的基板结构，尤指通过一种 包括一上层基板、 一软板、 一下层基板及一隔离胶的组合设计，以该 上、下基板压合中间的软板所形成，不需采用表面粘着技术(SMT: Surface Mount Technology)及过焊锡炉焊接，而可避免基板与软板之间 产生空焊问题，使具提高元件良率，进而可降低制作成本的效果，而 适用于结合发光芯片的基板结构。
技术介绍
发光二极管具有耗电量低、寿命长等优点，目前电子产品均已普 遍采用，而在科技日新月异之下，电子产品外型已有朝向轻、薄、短、 小方向发展的趋势。然而，传统的发光二极管结构，不论其承载基座 的体积多小，当透光层将各元件包覆结合成一体后，仍具有一定的体 积，已逐渐不符现代产品的需求。故，为适应产品外型越趋小型的趋势，市面上己可见一种使用表 面粘着技术(SMT: Surface Mount Technology)将结合了发光芯片的 基板再结合于软性印刷电路板(FPC: Flexible Printed Circuit,简称软 板)上的结构，请参阅图6，主要于一软板A上设有一绝缘基板B，而 该...
【技术保护点】
一种发光二极管的基板结构，其特征在于，，包括： 一上层基板，该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区； 一软板，该软板结合于该上层基板的下方； 一下层基板，该下层基板结合于该软板的下方，该下层基板的底面设 有导电线路；以及 一隔离胶，该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处； 由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。
【技术特征摘要】
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