一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，属于超声清洗干燥技术领域。其技术方案为：包括箱体本体和控制器，箱体本体内设置有传送单元、清洗单元和干燥单元；所述传送单元包括同步轮和与同步轮相适配的同步带，同步轮固设在箱体本体上，同步轮包括主动轮和从动轮，主动轮与电机的输出轴连接，同步带上设置有夹持机构；所述清洗单元包括水槽，水槽设置于传送单元的下部，水槽底部设置有超声波发生器，水槽的一侧连接进水管路；所述干燥单元包括风刀和安装架，安装架设置有U型开口，风刀设置于U型开口内，风刀的进风口通过管路连接风机。本实用新型专利技术将晶片的清洗和干燥合并一起完成，减少晶片在转移过程中二次污染的风险。染的风险。染的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机


[0001]本技术涉及超声清洗干燥
，具体涉及一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机。

技术介绍

[0002]半导体晶片在生产过程中需要经过切割、研磨、抛光、清洗等复杂的工艺程序，最后的清洗工艺用到超声波清洗技术，将半导体晶片表面残留的杂质去除，是半导体晶片生产过程中重要的工艺过程，现有半导体晶片的超声清洗设备与干燥设备为分离状态，半导体晶片在生产过程中需要先经过超声清洗设备，然后由人工将产品转移到干燥设备中，这种方式不仅生产效率低下，而且在人工转移的过程中有二次污染的风险。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，将晶片的清洗和干燥合并一起完成，减少晶片在转移过程中二次污染的风险。
[0004]本技术的技术方案为：一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，包括箱体本体和控制器，箱体本体内设置有传送单元、清洗单元和干燥单元；所述传送单元包括同步轮和与同步轮相适配的同步带，同步轮固设在箱体本体上，同步轮包括主动轮和从动轮，主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：包括箱体本体（1）和控制器，箱体本体（1）内设置有传送单元、清洗单元和干燥单元；所述传送单元包括同步轮（2）和与同步轮（2）相适配的同步带（3），同步轮（2）固设在箱体本体（1）上，同步轮（2）包括主动轮和从动轮，主动轮与电机的输出轴连接，同步带（3）上设置有夹持机构（4），电机与控制器电信号连接；所述清洗单元包括水槽（5），水槽（5）设置于传送单元的下部，水槽（5）设置有水平隔板（15），水平隔板（15）将水槽（5）分割成双层结构，水槽（5）上可拆卸设置有连通上层和下层的U型密封塞（13），水槽（5）上层设置有超声波发生器（6），超声波发生器（6）与控制器电信号连接，水槽（5）下层的一侧连接出水管路（7），水槽（5）上层的一侧连接有进水管路（14），进水管路（14）和出水管路相互连通；所述干燥单元包括风刀（8）和安装架（9），安装架（9）设置有U型开口（10），风刀（8）设置于U型开口（10）内，风刀（8）的进风口通过管路连接风机...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏继良，李继云，王顺敏，王清玉，
申请(专利权)人：青岛融合装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：