固化性有机硅组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性有机硅组合物及其固化物


[0001]本专利技术涉及一种固化性有机硅组合物及其固化物，所述固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式操作，通过固化而形成粘接力和机械强度优异的固化物。而且，本专利技术还涉及一种所述组合物或固化物的用途(特别是，包括半导体装置用构件和光半导体装置用构件等半导体用构件以及具有该固化物的半导体装置等)。

技术介绍

[0002]固化性有机硅组合物能进行固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性以及透明性的固化物，因此被用于广泛的产业领域。这样的固化性有机硅组合物的固化物通常与其他有机材料相比不易变色，此外，物理上的物性的经时降低小，因此也适合作为光学材料和半导体装置的密封剂。
[0003]例如，在专利文献1和专利文献2中，提出了形成较高的硬度的有机硅弹性体的固化性有机硅组合物，该有机硅弹性体由含烯基的直链状聚有机硅氧烷、含烯基的树脂状聚有机硅氧烷、含硅原子键合氢基的聚有机硅氧烷、以及固化催化剂构成，这些有机硅组合物存在对铝等通常的基材示出良好的粘接性，另一方面，对以聚苯砜树脂为代表的难粘接基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性有机硅组合物，其特征在于，至少含有：(A1)分子内具有包含碳
‑
碳双键的固化反应性的官能团，并且含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的RSiO
3/2
或SiO
4/2
所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂，所述RSiO
3/2
中，R为一价有机基团、羟基或烷氧基，该(A1)为相对于(A1)、(A2)以及(B)成分的合计量成为1～50质量％的范围的量；(A2)分子内不具有包含碳
‑
碳双键的固化反应性的官能团，并且含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO
4/2
所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂，该(A2)为相对于(A1)、(A2)以及(B)成分的合计量成为20～70质量％的范围的量；(B)在分子内具有至少两个包含碳
‑
碳双键的固化反应性的官能团，在25℃下为液态的直链状的聚有机硅氧烷，该(B)为相对于(A1)、(A2)以及(B)成分的合计量成为15～70质量％的范围的量；(C)使本组合物固化所需的一种以上固化剂，其为对于使本组合物固化而言充分的量，组合物整体的粘度为50Pa
·
s以下，并且组合物100g中的包含碳
‑
碳双键的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其特征在于，在将(A1)～(C)成分的合计量设为100质量份时，进一步以1～2000质量份的范围含有(D)功能性填料。3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅组合物，其特征在于，所述成分(A1)为(A1
‑
1)下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷树脂：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(R2O
1/2)e
式中，各R1独立地为具有1～10个碳原子的一价烃基，其中一个分子中的全部R1的2～40摩尔％为烯基；各R2为氢原子或具有1～10个碳原子的烷基；a、b、c、d以及e为满足以下的数：0.10≤a≤0.90、0≤b≤0.70...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎亮介，山本真一，林正之，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：