导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法技术

本发明专利技术的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A～D成分。A：在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷、B：在1分子中存在3个以上的Si

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法


[0001]本专利技术涉及适于夹在电气
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电子部件等的发热部与散热体之间的导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得庞大。在半导体等发热那样的电子部件中安装散热体，为了改善半导体与散热体的密合性而使用了导热性有机硅凝胶片材。以往的导热性有机硅固化物由于填充导热性填料而导致作为基体树脂的有机硅聚合物的比例减少，存在有机硅聚合物本来的复原性受损的问题。在专利文献1～2中，提出了以含有键合于非末端的硅原子上的烯基的特定的有机聚硅氧烷作为原料的导热性有机硅凝胶片材。在专利文献3中，提出了使有机硅固化物中含有二氧化硅覆盖氮化铝粉末而得到的散热间隔片。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
11322号公报
[0006]专利文献2：日本特开2011
‑<br/>16923号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性有机硅凝胶组合物，其特征在于，包含：A在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷；B在1分子中存在3个以上的Si
‑
H基、并且Si
‑
H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si
‑
H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量；C铂族系金属催化剂：催化量；D导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份，并且D1：至少1种平均粒径为1～5μm的球状氧化铝，是所述氧化铝的一部分或全部经R
a
Si(OR
’
)4‑
a
进行了表面处理的球状氧化铝，为50～400质量份，其中，R为碳数8～12的非取代或取代有机基，R
’
为碳数1～4的烷基，a为0或1；D2：至少1种平均粒径为10～100μm的球状氧化铝，为100～950质量份。2.根据权利要求1所述的导热性有机硅凝胶组合物，其中，所述B成分的直链状有机聚硅氧烷的动态粘度为1～10000mm2/s。3.根据权利要求1或2所述的导热性有机硅凝胶组合物，其中，相对于所述D1成分100质量份，所述D2成分为200～500质量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅凝胶组合物，其中，所述D2的球状氧化铝包含平均粒径为10μm以上且低于50μm的球状氧化铝、和平均粒径为50μm以上且100μm以下的球状氧化铝的至少2种。5.一种导热性有机硅凝胶片材，其特征在于，其是权利要求1～4中任一项的导热性有机硅凝胶组合物的固化片材，热导率为1W/m
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K以上，Asker C硬度为30以下，复原率为20％以上。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：片石拓海，杉江舞，木村裕子，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：