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本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于...
该专利属于陶氏东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏东丽株式会社授权不得商用。

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