一种多功能检测装置制造方法及图纸

技术编号:37606467 阅读:17 留言:0更新日期:2023-05-18 11:58
本实用新型专利技术公开了一种多功能检测装置,包括测试模块。测试模块包括物镜和光收集构件,物镜可移除地设置在第一安装位置,光收集构件可拆卸地设置在第一安装位置或第二安装位置。光收集构件安装在第二安装位置时,光收集构件通过物镜对半导体样品进行微区角度分辨,或者将物镜移除,光收集构件对半导体样品进行远场角度分辨;当光收集构件安装第一安装位置时,光收集构件罩在半导体样品上,对半导体进行普通光学特性测试。通过改变物镜和光收集构件的位置,功能检测装置可以进行微区角度分辨、远场角度分辨以及普通光学特性测试,满足了多种测试场景的需求,实现了多种应用场景切换,从而方便操作。而方便操作。而方便操作。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能检测装置


[0001]本技术涉及光学检测装置
,尤其涉及一种多功能检测装置。

技术介绍

[0002]为了适应不同电子产品的应用,半导体器件的尺寸呈现多样化,在研发和生产工程中,需要对半导体器件进行分析和检测。随着半导体器件的尺寸越来越小,甚至低于10μm,尤其是对于Micro

LED器件,由于电极遮挡、衬底吸收、出光面全反射等问题,半导体发光器件的光提取效率受到影响,发光性能受到限制,因此优化半导体发光器件的光提取效率就变得尤为重要。而目前受限于测试设备的欠缺,对微型半导体发光器件的研究,要么使用模拟计算,要么使用传统半导体测试设备进行测试,而模拟计算的精度和准确度缺乏实验验证,传统半导体检测设备是为大尺寸半导体所设计,无法进行微区抓取和分辨。这两种方法都无法对微型半导体发光器件进行准确的分析和多种发光性能测试。因此,需要对目前的检测设备进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多功能检测装置,通过改变物镜和光收集构件的位置,不仅可以保留传统检测装置的功能,而且可以对半导体样品进行微区抓取和分辨,实现了多种应用场景切换,从而方便操作。
[0004]本技术的目的采用以下技术方案实现:
[0005]一种多功能检测装置,包括:
[0006]测试模块,包括物镜和光收集构件,所述光收集构件用于收集半导体样品发出的光,
[0007]其中,所述物镜可移除地设置在第一安装位置,所述光收集构件可拆卸地设置在第一安装位置或第二安装位置,所述第一安装位置与所述半导体样品的距离小于所述第二安装位置与所述半导体样品的距离。
[0008]优选地,当所述物镜位于第一安装位置、所述光收集构件位于第二安装位置时,所述光收集构件通过所述物镜收集所述半导体样品的部分区域发出的光;
[0009]当所述物镜从第一安装位置移除、所述光收集构件位于第二安装位置时,所述光收集构件收集所述半导体样品的部分区域发出的光;
[0010]当所述光收集构件位于第一安装位置时,所述光收集构件能够罩设在所述半导体样品上并用于收集所述半导体样品发出的光。
[0011]优选地,所述测试模块还包括第一导轨,所述物镜可拆卸地和可移动地设置在所述第一导轨上,所述第一导轨用于调节位于所述第一安装位置的所述物镜与所述半导体样品之间的位置。
[0012]优选地,所述测试模块还包括第一微调位移台,所述物镜可拆卸地和可移动地设置在所述第一微调位移台上,所述第一微调位移台可拆卸地和可移动地设置在所述第一导
轨上,所述第一微调位移台用于调节所述物镜与所述半导体样品之间的距离。
[0013]优选地,所述测试模块还包括第二导轨,所述光收集构件可拆卸地和可移动地设置在所述第二导轨上,所述第二导轨用于调节位于所述第二安装位置的所述光收集构件与所述半导体样品之间的距离。
[0014]优选地,所述测试模块还包括第二微调位移台,所述光收集构件可拆卸地和可移动地设置在所述第二微调位移台上,所述第二微调位移台可拆卸地和可移动地设置在所述第二导轨上或所述第一导轨上,所述第二微调位移台用于微调所述光收集构件与所述半导体样品之间的距离。
[0015]优选地,所述第一安装位置在所述第一导轨上或所述第一微调位移台上,所述第二安装位置在所述第二导轨上或所述第二微调位移台上;当物镜从所述第一导轨上移除时,所述光收集构件安装到所述第一导轨上;当第一微调位移台从所述第一导轨上移除时,所述第二微调位移台可拆卸地和可移动地安装到所述第一导轨上;当所述物镜从所述第一微调位移台上拆除时,所述光收集构件安装到所述第一微调位移台。
[0016]优选地,还包括成像模块,所述成像模块包括光源、光学组件、聚焦透镜和相机,所述光源发出的光依次经过所述光学组件和所述物镜到达所述半导体样品上并形成第一光路,所述光源的光用于照亮所述半导体样品,所述半导体样品反射的光依次经过所述物镜、所述光学组件和所述聚焦透镜到达所述相机上并形成第二光路,所述相机用于获取所述半导体样品的图像。
[0017]优选地,所述光学组件包括第一分光镜和第二分光镜,所述光源发出的光先经过所述第一分光镜折射到所述第二分光镜,所述第二分光镜将所述光源发出的光折射到半导体样品上。
[0018]优选地,所述成像模块还包括第三导轨和第四导轨,所述光源和所述第一分光镜可移动地设置在所述第三导轨上,所述第二分光镜可移动地设置在所述第四导轨上,通过调节所述第一分光镜和所述第二分光镜的位置以使所述光源发出的光在所述第一光路上。
[0019]优选地,所述成像模块还包括第五导轨,所述聚焦透镜可移动地设置在所述第五导轨上,通过调节所述聚焦透镜的位置以使所述半导体样品反射的光在所述第二光路上。
[0020]优选地,所述测试模块还包括光谱仪,所述光谱仪与所述光收集构件连接,所述光谱仪用于检测所述光收集构件收集的光。
[0021]优选地,所述测试模块还包括物镜转换器和多个不同倍率的物镜,所述物镜设置在所述物镜转换器上,通过旋转所述物镜转换器切换不同倍率的所述物镜;或者,所述物镜是变焦镜头。
[0022]优选地,所述多功能检测装置还包括样品台,所述样品台用于承载所述半导体样品。
[0023]与现有技术相比,本技术的有益效果至少包括:
[0024]本技术的一种多功能检测装置,光收集构件安装在第二安装位置时,光收集构件通过物镜对半导体样品进行微区角度分辨,或者将物镜移除,光收集构件对半导体样品进行远场角度分辨;当光收集构件安装第一安装位置时,光收集构件罩在半导体样品上,对半导体进行普通光学特性测试。通过改变物镜和光收集构件的位置,功能检测装置可以进行微区角度分辨、远场角度分辨以及普通光学特性测试,满足了多种测试场景的需求,实
现了多种应用场景切换,从而方便操作。
附图说明
[0025]图1是本技术实施例的一种多功能检测装置的结构示意图。
[0026]图2是本技术实施例的另一种多功能检测装置的结构示意图。
[0027]图3是本技术实施例的多功能检测装置进行微区角度分辨时的结构示意图。
[0028]图4是本技术实施例的多功能检测装置进行远场角度分辨时的结构示意图。
[0029]图5是本技术实施例的多功能检测装置进行一种普通光学特性测试时的结构示意图。
[0030]图6是本技术实施例的多功能检测装置进行另一种普通光学特性测试时的结构示意图。
[0031]图中:10、测试模块;11、物镜;111、第一导轨;112、第一微调位移台;113、物镜转换器;12、光收集构件;121、第二导轨;122、第二微调位移台;13、光谱仪;20、成像模块;21、光源;22、第一分光镜;221、第三导轨;23、第二分光镜;231、第四导轨;24、聚焦透镜;241、第五导轨;25、相机;30、样品台;40、半导体样品。
具本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能检测装置,其特征在于,包括:测试模块,包括物镜和光收集构件,所述光收集构件用于收集半导体样品发出的光,其中,所述物镜可移除地设置在第一安装位置,所述光收集构件可拆卸地设置在第一安装位置或第二安装位置,所述第一安装位置与所述半导体样品的距离小于所述第二安装位置与所述半导体样品的距离。2.根据权利要求1所述的一种多功能检测装置,其特征在于,当所述物镜位于第一安装位置、所述光收集构件位于第二安装位置时,所述光收集构件通过所述物镜收集所述半导体样品的部分区域发出的光;当所述物镜从第一安装位置移除、所述光收集构件位于第二安装位置时,所述光收集构件收集所述半导体样品的部分区域发出的光;当所述光收集构件位于第一安装位置时,所述光收集构件能够罩设在所述半导体样品上并用于收集所述半导体样品发出的光。3.根据权利要求1所述的一种多功能检测装置,其特征在于,所述测试模块还包括第一导轨,所述物镜可拆卸地和可移动地设置在所述第一导轨上,所述第一导轨用于调节位于所述第一安装位置的所述物镜与所述半导体样品之间的位置。4.根据权利要求3所述的一种多功能检测装置,其特征在于,所述测试模块还包括第一微调位移台,所述物镜可拆卸地和可移动地设置在所述第一微调位移台上,所述第一微调位移台可拆卸地和可移动地设置在所述第一导轨上,所述第一微调位移台用于调节所述物镜与所述半导体样品之间的距离。5.根据权利要求4所述的一种多功能检测装置,其特征在于,所述测试模块还包括第二导轨,所述光收集构件可拆卸地和可移动地设置在所述第二导轨上,所述第二导轨用于调节位于所述第二安装位置的所述光收集构件与所述半导体样品之间的距离。6.根据权利要求5所述的一种多功能检测装置,其特征在于,所述测试模块还包括第二微调位移台,所述光收集构件可拆卸地和可移动地设置在所述第二微调位移台上,所述第二微调位移台可拆卸地和可移动地设置在所述第二导轨上或所述第一导轨上,所述第二微调位移台用于微调所述光收集构件与所述半导体样品之间的距离。7.根据权利要求6所述的一种多功能检测装置,其特征在于,所述第一安装位置在所述第一导轨上或所述第一微调位移台上,所述第二安装位置在所述第二导轨上或...

【专利技术属性】
技术研发人员:周梦凡
申请(专利权)人:江苏第三代半导体研究院有限公司
类型:新型
国别省市:

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