一种波峰焊焊接治具制造技术

技术编号:37606395 阅读:11 留言:0更新日期:2023-05-18 11:58
本实用新型专利技术涉及焊接治具领域,具体为一种波峰焊焊接治具,其包括下框架和上框架,上框架设置在下框架上,上框架和下框架之间水平设置内板,内板上放置电路板;其特征在于,还包括压紧组件,压紧组件设置四组,压紧组件设置在上框架上,四组压紧组件在电路板两侧分别设置两组,四组压紧组件的压紧部与电路板四角位置顶部贴合。本实用新型专利技术中,将电路板放置在内板上,然后手动拨动翻转四组压板a,再给电磁铁通电,快速完成对压板a的固定,使压块将电路板完全压紧,操作简单方便,焊接效率高。焊接结束后,只需将电磁铁断电,即可向上翻转打开压板a,从而取出电路板。从而取出电路板。从而取出电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊焊接治具


[0001]本技术涉及焊接治具领域,尤其涉及一种波峰焊焊接治具。

技术介绍

[0002]在印刷电路板的元器件焊接过程中,需要对印刷电路板进行波峰焊。波峰焊是让印刷电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的形状。电路板的波峰焊焊接时需要用到焊接冶具对电路板进行固定。
[0003]授权公告号为CN206472379U的中国专利公开了一种波峰焊焊接治具,包括内板、外框、弹性压持部、定位部;内板中间部分镂空;外框包括上框架和下框架,上框架和下框架各包括四个边,上框架的第一边与下框架的第一边活动连接,上框架可以下框架的第一边为轴转动,上框架的第二边和下框架的第二边通过卡扣连接;内板夹持于上框架和下框架之间;弹性压持部设于上框架边上,用于压持印刷电路板上的散热片,定位部设于内板上,用于定位印刷电路板。该技术解决了现有波峰焊焊接治具存在的压紧效果差的问题,提高了紧固效果,结构简单,操作方便。
[0004]但是上述已公开方案存在如下不足之处:使用过程中需要重复拧松、拧紧多个螺丝和螺栓,操作较为繁琐,工作效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术目的是针对
技术介绍
中存在的焊接冶具夹持电路板的过程繁琐,焊接效率低的问题,提出一种波峰焊焊接治具。
[0006]本技术的技术方案:一种波峰焊焊接治具,包括下框架和上框架,上框架设置在下框架上,上框架和下框架之间水平设置内板,内板上放置电路板;其特征在于,还包括压紧组件,压紧组件设置四组,压紧组件设置在上框架上,四组压紧组件在电路板两侧分别设置两组,四组压紧组件的压紧部与电路板四角位置顶部贴合。
[0007]优选的,上框架和下框架一端通过合页转动连接,另一端通过弹簧卡扣连接。
[0008]优选的,下框架和内板上均设置多组通孔。
[0009]优选的,上框架和下框架相对的端面上均设置放置槽,内板配合放置在放置槽内并同时与下框架以及上框架贴紧。
[0010]优选的,内板上表面设置放置对照线槽,放置对照线槽与沿电路板的外边缘分布。
[0011]优选的,压紧组件包括滑块、支撑杆、压板a、压板b、磁性块和电磁铁;滑块滑动设置在上框架上,滑块上表面设置条形槽,条形槽在滑块朝向电路板的端面上形成开口;支撑杆水平且转动设置在条形槽槽壁上,支撑杆上转动设置套环;压板a一端与套环外壁连接,压板a另一端与压板b连接,压板b位于电路板上方且与电路板平行,压板b底部设置压块,压块与电路板顶部挤压贴合,四组压块分别与电路板四角位置处贴合;磁性块设置在压板a底部,电磁铁设置在条形槽槽底,电磁铁与磁性块磁力吸合。
[0012]优选的,滑块底部设置滑槽,上框架顶部插入滑槽内,滑块通过多组锁紧螺栓与上框架连接。
[0013]优选的,压板a上设置把手。
[0014]与现有技术相比,本技术具有如下有益的技术效果:将电路板沿着放置对照线槽放置在内板上,然后手动拨动翻转四组压板a,使压块与电路板接触,然后电磁铁通电,通过对磁性块的磁力吸附,快速完成对压板a的固定,且电磁铁吸附磁性块后压板a会发生一个小角度的向下转动,使压块将电路板完全压紧,操作简单方便,焊接效率高。焊接结束后,只需将电磁铁断电,即可向上翻转打开压板a,从而取出电路板。
附图说明
[0015]图1为本技术一种实施例的结构示意图;
[0016]图2为图1的侧视剖视图;
[0017]图3为压紧组件的结构示意图。
[0018]附图标记:1、下框架;2、上框架;3、合页;4、内板;5、通孔;6、放置槽;7、电路板;8、放置对照线槽;9、滑块;10、滑槽;11、锁紧螺栓;12、条形槽;13、支撑杆;14、套环;15、压板a;16、压板b;17、压块;18、把手;19、磁性块;20、电磁铁。
具体实施方式
[0019]实施例一
[0020]如图1

3所示,本技术提出的一种波峰焊焊接治具,包括下框架1和上框架2,上框架2设置在下框架1上,上框架2和下框架1一端通过合页3转动连接,另一端通过弹簧卡扣连接,上框架2和下框架1之间水平设置内板4,上框架2和下框架1相对的端面上均设置放置槽6,内板4配合放置在放置槽6内并同时与下框架1以及上框架2贴紧,下框架1和内板4上均设置多组通孔5,内板4上放置电路板7,内板4上表面设置放置对照线槽8,放置对照线槽8与沿电路板7的外边缘分布;其特征在于,还包括压紧组件,压紧组件设置四组,压紧组件设置在上框架2上,四组压紧组件在电路板7两侧分别设置两组,四组压紧组件的压紧部与电路板7四角位置顶部贴合。
[0021]本实施例中,将电路板7沿着放置对照线槽8放置在内板4上,然后通过四组压紧组件即可快速将电路板7固定,操作简单方便,焊接效率高。
[0022]实施例二
[0023]如图1

3所示,本技术提出的一种波峰焊焊接治具,包括下框架1和上框架2,上框架2设置在下框架1上,上框架2和下框架1一端通过合页3转动连接,另一端通过弹簧卡扣连接,上框架2和下框架1之间水平设置内板4,上框架2和下框架1相对的端面上均设置放置槽6,内板4配合放置在放置槽6内并同时与下框架1以及上框架2贴紧,下框架1和内板4上均设置多组通孔5,内板4上放置电路板7,内板4上表面设置放置对照线槽8,放置对照线槽8与沿电路板7的外边缘分布;其特征在于,还包括压紧组件,压紧组件设置四组,压紧组件设置在上框架2上,四组压紧组件在电路板7两侧分别设置两组,四组压紧组件的压紧部与电路板7四角位置顶部贴合。
[0024]压紧组件包括滑块9、支撑杆13、压板a15、压板b16、磁性块19和电磁铁20;滑块9滑
动设置在上框架2上,具体滑动连接方式为:滑块9底部设置滑槽10,上框架2顶部插入滑槽10内,滑块9通过多组锁紧螺栓11与上框架2连接,滑块9上表面设置条形槽12,条形槽12在滑块9朝向电路板7的端面上形成开口;支撑杆13水平且转动设置在条形槽12槽壁上,支撑杆13上转动设置套环14;压板a15一端与套环14外壁连接,压板a15另一端与压板b16连接,压板b16位于电路板7上方且与电路板7平行,压板b16底部设置压块17,压块17与电路板7顶部挤压贴合,四组压块17分别与电路板7四角位置处贴合,压板a15上设置把手18;磁性块19设置在压板a15底部,电磁铁20设置在条形槽12槽底,电磁铁20与磁性块19磁力吸合。
[0025]本实施例中,将电路板7沿着放置对照线槽8放置在内板4上,然后手动拨动翻转四组压板a15,使压块17与电路板7接触,然后电磁铁20通电,通过对磁性块19的磁力吸附,快速完成对压板a15的固定,且电磁铁20吸附磁性块19后压板a15会发生一个小角度的向下转动,使压块17将电路板7完全压紧,操作简单方便,焊接效率高。焊接结束后,只需将电磁铁2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊焊接治具,包括下框架(1)和上框架(2),上框架(2)设置在下框架(1)上,上框架(2)和下框架(1)之间水平设置内板(4),内板(4)上放置电路板(7);其特征在于,还包括压紧组件,压紧组件设置四组,压紧组件设置在上框架(2)上,四组压紧组件在电路板(7)两侧分别设置两组,四组压紧组件的压紧部与电路板(7)四角位置顶部贴合。2.根据权利要求1所述的波峰焊焊接治具,其特征在于,上框架(2)和下框架(1)一端通过合页(3)转动连接,另一端通过弹簧卡扣连接。3.根据权利要求1所述的波峰焊焊接治具,其特征在于,下框架(1)和内板(4)上均设置多组通孔(5)。4.根据权利要求1所述的波峰焊焊接治具,其特征在于,上框架(2)和下框架(1)相对的端面上均设置放置槽(6),内板(4)配合放置在放置槽(6)内并同时与下框架(1)以及上框架(2)贴紧。5.根据权利要求1所述的波峰焊焊接治具,其特征在于,内板(4)上表面设置放置对照线槽(8),放置对照线槽(8)与沿电路板(7)的外边缘分布。6.根据权利要求1所述的波峰焊焊接治具,其特征在于,压紧组件包括滑块(...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾幼福彭宗志
申请(专利权)人:山东美思特机电有限公司
类型:新型
国别省市:

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