一种微型热电器件的封装方法及其封装剂技术

本发明专利技术公开了一种微型热电器件的封装方法，具体步骤为：1)根据微型热电器件的电极基板尺寸和图案设计模具；2)将微型热电器件置于所述模具的凹槽内，使得微型热电器件与凹槽的四周接洽；3)按照聚二甲基硅氧烷与丙烯酸的体积比为1:1～1:5调配封装剂，然后利用注射器将封装剂注入模具与微型热电器件四周的空隙内；4)然后将包括微型热电器件在内的整个模具放入真空腔体中抽真空排除气泡后进行固化；5)将固化后的微型热电器件脱模，得到封装后的微型热电器件。本发明专利技术保护了微型热电器件与器件内的热电粒子不受或少受服役环境的影响，为之提供一个良好的工作条件，以使微型热电器件在使用过程中保持正常的工作状态，延长其服役寿命，提高器件的可靠性。提高器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种微型热电器件的封装方法及其封装剂


[0001]本专利技术涉及热电器件封装领域，尤其涉及一种微型热电器件的封装方法。

技术介绍

[0002]热电器件是由上、下基板和热电材料组成的。作为一种可实现电能与热能之间直接相互转换的新能源器件，广泛受到人们的关注。微型热电器件在服役过程中，热电材料的部分组成元素挥发或者氧化都可能影响器件本身的使用性能，甚至使其失效。因此，防潮、防湿、防挥发、防氧化对于微型热电器件而言，十分重要。没有进行封装的微型热电器件在高温下和空气环境中服役，会使得可靠性降低、使用寿命缩短，这严重阻碍了微型热电器件的实际应用。
[0003]现有技术中已经报道了热电器件封装时采用聚合物进行固化封装，比如，环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯类高分子、PI、聚二甲基硅氧烷等。但是，他们都有各自的缺点，环氧树脂要配合使用固化剂，才能发挥实际的作用，过程繁琐，且产生的额外的热阻太大，作为封装剂，会影响器件的使用性能。而且，使用PI、聚二甲基硅氧烷等单一的聚合物进行封装，无法同时满足封装剂透氧率低、热阻低、热膨胀系数小等多项指标。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型热电器件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：1)根据微型热电器件的基板尺寸和图案设计模具；所述钢制包括底板和设于底板四周的外框，底板的上表面和外框内侧面形成凹槽以容纳微型热电器件；所述微型热电器件包括上基板和下基板，安设于两基板间的热电粒子焊接而成；上基板和下基板均为带电极的陶瓷基板，热电块包括N型热电材料制成的N型热电粒子和P型热电材料制成的P型热电粒子，按照N
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P
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N
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P
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N的顺序交替排布在两基板之间；2)将微型热电器件置于所述模具的凹槽内，使得微型热电器件与凹槽的四周接洽；3)按照聚二甲基硅氧烷与丙烯酸的体积比为1:1～1:5调配封装剂，然后利用注射器将封装剂注入模具与微型热电器件四周的空隙内；4)然后将包括微型热电器件在内的整个模具放入真空腔体中抽真空排除气泡后进行固化；5)将固化后的微型热电器件脱模，得到封装后的微型热电器件。2.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其特征在于步骤3)中，调配封装剂时，将聚二甲基硅氧烷缓慢滴加到丙烯酸中，并不断搅拌，获得封装剂；其中，滴加速度为0.04
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0.1mL/S。3.根据权利要求1所述的一种微型热电器件的封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙笑晨，唐新峰，唐昊，鄢永高，唐佳杰，吕嘉南，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：