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本发明公开了一种微型热电器件的封装方法，具体步骤为：1)根据微型热电器件的电极基板尺寸和图案设计模具；2)将微型热电器件置于所述模具的凹槽内，使得微型热电器件与凹槽的四周接洽；3)按照聚二甲基硅氧烷与丙烯酸的体积比为1:1～1:5调配封装剂...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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