一种声学传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种声学传感器的封装结构，该声学传感器的封装结构旨在解决现有技术下不便于对声学传感器封装结构进行拆装检修的技术问题；该封装结构包括安装板；所述安装板的上端设置有声学传感器主体，所述安装板的上方设置有封装壳，所述安装板的上端固定安装有橡胶垫，所述封装壳的外侧设置有安装组件，所述安装组件设置有两组，所述封装壳的外侧固定安装有固定声管，所述固定声管的外侧固定安装有挡板，所述固定声管的外侧设置有连接组件；该声学传感器的封装结构只需通过安装组件的设置对封装壳与橡胶垫进行稳定连接，通过连接组件的设置连接外设，从而实现了对声学传感器的封装结构的便于拆装检修处理。感器的封装结构的便于拆装检修处理。感器的封装结构的便于拆装检修处理。

【技术实现步骤摘要】
一种声学传感器的封装结构


[0001]本技术属于声学传感器封装
，具体涉及一种声学传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]现今，声学传感器的使用在电子设备中的使用较为常见，声学传感器是在靶位通过传感器把射点传送到基于平板电脑中，系统会自动为射手提供三角测量校正数据，为了确保声学传感器的正常使用，通常需要声学传感器封装结构进行保护处理。
[0003]目前，专利号为CN201710244929.2的技术专利公开了一种微传感器封装结构及其制作工艺，本专利技术中压力传感器与电路处理芯片集成封装，并通过包覆层实现包覆，较为容易形成标准化封装，可以批量校准，省去外加调理电路的工序；且压力传感器的压力敏感膜直接通过封装底板及衬底上的通孔与待测流体接触，省去了传统介质隔离技术中采用如灌油等一系列复杂工艺，在压力传感器的封装体积及封装成本上有明显的优势，能够有效地解决低成本直接检测液体压力与气体压力的难题；其采用的是在压力传感器的封装体积及封装成本上，但该声学传感器封装结构在使用过程中，大多采用给的是用胶水进行固定，不便于对声学传感器封装结构进行拆装检修。
[0004]因此，针对上述日常声学传感器的封装结构在使用后不便于拆装检修的问题，亟需得到解决，以改善该装置的实用性。

技术实现思路

[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种声学传感器的封装结构，该声学传感器的封装结构旨在解决现有技术下不便于对声学传感器封装结构进行拆装检修的技术问题。r/>[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种声学传感器的封装结构，该封装结构包括安装板；所述安装板的上端设置有声学传感器主体，所述安装板的上方设置有封装壳，所述安装板的上端固定安装有橡胶垫，所述封装壳的外侧设置有安装组件，所述安装组件设置有两组，所述封装壳的外侧固定安装有固定声管，所述固定声管的外侧固定安装有挡板，所述固定声管的外侧设置有连接组件。
[0009]使用本技术方案的声学传感器的封装结构时，将封装壳沿着橡胶垫卡入，通过安装组件的设置对封装壳与橡胶垫进行稳定连接，通过连接组件的设置连接外设，通过封装壳对声学传感器主体进行封装保护处理，从而实现了对声学传感器的封装结构的便于拆装检修处理。
[0010]进一步的，所述安装组件的内部包括有定位块，所述定位块固定安装在所述安装板的上端，所述定位块与所述封装壳卡合连接，通过定位块与封装壳的卡合连接对封装壳
进行定位处理。
[0011]进一步的，所述安装组件的内部包括有密封槽，所述密封槽开设于所述橡胶垫的上端，所述封装壳的底端固定安装有密封块，所述密封块与所述密封槽卡合连接，通过密封块与密封槽的卡合连接提高密封效果。
[0012]进一步的，所述安装组件的内部包括有固定螺丝，所述固定螺丝设置于所述封装壳的内侧，所述固定螺丝与所述封装壳转动连接，所述封装壳通过所述固定螺丝与所述橡胶垫相互连接，通过固定螺丝的设置对封装壳与橡胶垫进行稳定连接。
[0013]进一步的，所述连接组件的内部包括有对接声管，所述对接声管设置于所述固定声管的外侧，所述对接声管的外侧固定安装有细管，将对接声管与固定声管对齐，通过细管对接外设。
[0014]进一步的，所述连接组件的内部包括有螺纹筒，所述螺纹筒设置于所述对接声管的外侧，所述螺纹筒与所述固定声管螺纹连接，所述对接声管的一端设置有密封头，所述密封头与所述固定声管卡合连接，转动螺纹筒，通过螺纹筒与固定声管的螺纹连接对对接声管的位置进行固定，通过密封头的设置提高对接声管与固定声管之间的密封性。
[0015](3)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的声学传感器的封装结构利用将封装壳沿着橡胶垫卡入，通过定位块与封装壳的卡合连接对封装壳进行定位处理，通过密封块与密封槽的卡合连接提高密封效果，通过固定螺丝的设置对封装壳与橡胶垫进行稳定连接，将对接声管与固定声管对齐，转动螺纹筒，通过螺纹筒与固定声管的螺纹连接对对接声管的位置进行固定，通过密封头的设置提高对接声管与固定声管之间的密封性，通过细管对接外设，通过封装壳对声学传感器主体进行封装保护处理，从而实现了对声学传感器的封装结构的便于拆装检修处理。
附图说明
[0017]图1为本技术一种具体实施方式立体的结构示意图；
[0018]图2为本技术一种具体实施方式剖面的结构示意图；
[0019]图3为本技术一种具体实施方式剖面展开的结构示意图。
[0020]附图中的标记为：1、安装板；2、声学传感器主体；3、封装壳；4、橡胶垫；5、安装组件；6、固定声管；7、挡板；8、连接组件；9、定位块；10、密封槽；11、密封块；12、固定螺丝；13、对接声管；14、细管；15、螺纹筒；16、密封头。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本技术，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本技术的一部分实施方式，而不是全部的样式。
[0022]实施例
[0023]本具体实施方式是用于声学传感器的封装结构，其立体结构示意图如图1所示，其剖面结构示意图如图2所示，该封装结构包括安装板1；安装板1的上端设置有声学传感器主
体2，安装板1的上方设置有封装壳3，安装板1的上端固定安装有橡胶垫4，封装壳3的外侧设置有安装组件5，安装组件5设置有两组，封装壳3的外侧固定安装有固定声管6，固定声管6的外侧固定安装有挡板7，固定声管6的外侧设置有连接组件8。
[0024]其中，安装组件5的内部包括有定位块9，定位块9固定安装在安装板1的上端，定位块9与封装壳3卡合连接，通过定位块9与封装壳3的卡合连接对封装壳3进行定位处理，安装组件5的内部包括有密封槽10，密封槽10开设于橡胶垫4的上端，封装壳3的底端固定安装有密封块11，密封块11与密封槽10卡合连接，通过密封块11与密封槽10的卡合连接提高密封效果。
[0025]本具体实施方式是用于声学传感器的封装结构，其剖面展开结构示意图如图3所示，安装组件5的内部包括有固定螺丝12，固定螺丝12设置于封装壳3的内侧，固定螺丝12与封装壳3转动连接，封装壳3通过固定螺丝12与橡胶垫4相互连接，通过固定螺丝12的设置对封装壳3与橡胶垫4进行稳定连接，连接组件8的内部包括有对接声管13，对接声管13设置于固定声管6的外侧，对接声管13的外侧固定安装有细管14，将对接声管13与固定声管6对齐，通过细管14对接外设。
[0026]同时，连接组件8的内部包括有螺纹筒15，螺纹筒15设置于对接声管13的外侧，螺纹筒15与固定声管6螺纹连接，对接声管13的一端设置有密封头16，密封头16与固定声管6卡合连接，转动螺纹筒1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学传感器的封装结构，该封装结构包括安装板(1)；其特征在于，所述安装板(1)的上端设置有声学传感器主体(2)，所述安装板(1)的上方设置有封装壳(3)，所述安装板(1)的上端固定安装有橡胶垫(4)，所述封装壳(3)的外侧设置有安装组件(5)，所述安装组件(5)设置有两组，所述封装壳(3)的外侧固定安装有固定声管(6)，所述固定声管(6)的外侧固定安装有挡板(7)，所述固定声管(6)的外侧设置有连接组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种声学传感器的封装结构，其特征在于，所述安装组件(5)的内部包括有定位块(9)，所述定位块(9)固定安装在所述安装板(1)的上端，所述定位块(9)与所述封装壳(3)卡合连接。3.根据权利要求2所述的一种声学传感器的封装结构，其特征在于，所述安装组件(5)的内部包括有密封槽(10)，所述密封槽(10)开设于所述橡胶垫(4)的上端，所述封装壳(3)的底端固定安装有密封块(11)，所述密封块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：关战备，
申请(专利权)人：东营市航宇工贸有限责任公司，
类型：新型
国别省市：