一种插芯片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及线材加工技术领域，具体涉及一种插芯片装置，包括，芯片供给机构，芯片供给机构包括振动盘和与振动盘连通的上料通道；芯片夹持机构，芯片夹持机构位于芯片供给机构的侧方，其设有旋转组件，旋转组件的工作端安装有至少两个沿周向间隔排布的夹持组件，夹持组件用于夹持芯片；吸附机构，吸附机构用于吸取芯片供给机构的芯片移送至芯片夹持机构；夹取机构，夹取机构用于夹取外部两根并排的导线并移动至夹持组件的工位。本申请的插芯片装置具有多个夹持组件能过对多个芯片进行夹持，解决了以往需要等待芯片上料的时间，从而提高了工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种插芯片装置


[0001]本专利技术涉及线材加工
，具体涉及一种插芯片装置。

技术介绍

[0002]市面上的电子元件一般具有两个并排的导线，两个导线的头端焊接有电子芯片。
[0003]参见申请号为CN2021112767480的专利文献，其公开了单线插片焊接自动线，其中包括插片机构，该插片机构包括有对芯片进行吸附的芯片吸杆，芯片吸杆连接有能够驱动芯片吸杆移动的插片推杆，芯片吸杆的一端设置有能够对芯片进行夹持插接的插片定位夹手，通过芯片吸杆可将外部芯片吸附柱，通过插片推杆可将吸附住的芯片移动至插片定位夹手，通过插片定位夹手可对芯片进行夹持并将芯片与导线进行插接操作。该插片机构的插片定位夹手仅设置一个，每次仅能过对一个芯片进行夹持，因此，插片工序必须等芯片被夹持定位后，才能过进行插片工作，存在工作效率低的问题，另外，仅通过插片定位夹手将芯片与导线进行插接操作，会出现导线夹持不到位，导线与芯片脱离的问题，从而会导致工作效率低下。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种插芯片装置，采用该装置能够解决工作效率低的问题。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种插芯片装置，包括，芯片供给机构，芯片供给机构包括振动盘和与振动盘连通的上料通道；芯片夹持机构，芯片夹持机构位于芯片供给机构的侧方，其设有旋转组件，旋转组件的工作端安装有至少两个沿周向间隔排布的夹持组件，夹持组件用于夹持芯片；吸附机构，吸附机构用于吸取芯片供给机构的芯片移送至芯片夹持机构；夹取机构，夹取机构用于夹取外部两根并排的导线并移动至芯片夹持机构的工位。
[0006]其中，吸附机构包括吸附杆、第一电机和第二电机，第一电机的输出轴固接有第一丝杆本体，第一丝杆本体设有与第一丝杆本体滑动配合的第一滑座，第一滑座的顶端面安装有第二丝杆本体，第二丝杆本体设有与第二丝杆本体滑动配合的第二滑座，第二电机的输出轴与第二丝杆本体固接，吸附杆固定安装在第二滑座上。
[0007]其中，旋转组件为旋转电机或旋转气缸。
[0008]其中，旋转组件的工作端固接有连接板，连接板安装有四个夹持组件，四个夹持组件沿周向均布在连接板上。
[0009]其中，夹持组件包括纵向滑轨，纵向滑轨固定安装在连接板上，纵向滑轨设有与纵向滑轨滑动配合的纵向滑块，纵向滑块固接有基座，基座的侧面固定安装有第一竖向滑轨，第一竖向滑轨设有与第一竖向滑轨滑动配合的第一竖向滑块，第一竖向滑块的侧面固定安装有第二竖向滑轨，第二竖向滑轨设有与第二竖向滑轨滑动配合的第二竖向滑块，第二竖向滑块固定安装有夹持件，第二竖向滑轨固定安装有导向件，夹持件与导向件在高度方向
上对准，以使夹持件与导向件之间形成用于夹持芯片的卡槽。
[0010]其中，夹持组件还设有驱使夹持件和导向件相向靠近的第一弹性件。
[0011]其中，第一竖向滑轨的底端还固接有用于限制第二竖向滑轨滑动行程的U型座，U型座与第二竖向滑轨之间设有驱使第二竖向滑轨朝向U型座运动的第二弹性件。
[0012]其中，导向件朝上延伸出第一触碰部，第二竖向滑轨朝下延伸出第二触碰部。
[0013]其中，插芯片装置还设有驱使纵向滑块沿纵向滑轨滑动的纵向驱动机构、驱使第一竖向滑块沿第一竖向滑轨滑动的第一竖向驱动机构以及驱使第二竖向滑块沿第二竖向滑轨滑动的第二竖向驱动机构。
[0014]其中，夹取机构包括升降气缸和手指气缸，升降气缸的伸缩杆通过连接件与手指气缸的缸体固接，手指气缸的两个工作端分别固接有夹持件。
[0015]本专利技术的一种插芯片装置具有以下有益效果：与现有技术相比，本申请的插芯片装置具有多个夹持组件能过对多个芯片进行夹持，解决了以往需要等待芯片上料的时间，从而提高了工作效率，另外，本申请的芯片夹持机构设有导向件，能过有效对导线头端进行导向，保证夹持的稳定性，从而提高产品质量以及进一步提高工作效率。
附图说明
[0016]利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0017]图1为实施例中一种插芯片装置的结构示意图。
[0018]图2为实施例中夹取机构的结构示意图。
[0019]图3为实施例中吸附机构的结构示意图。
[0020]图4为实施例中芯片夹持机构的结构示意图。
[0021]图5为实施例中夹持组件的结构示意图。
[0022]图6为实施例中夹持组件的分解图。
[0023]图7为实施例中夹持组件在插芯片状态下的结构示意图。
[0024]图8为图7中A处的放大图。
[0025]图9为实施例中夹持组件在上芯片状态下的结构示意图。
[0026]附图标记：振动盘11，上料通道12，吸附机构2，吸附杆21，第一电机22，第二电机23，第一丝杆本体24，第一滑座25，第二丝杆本体26，第二滑座27，夹取机构3，升降气缸31，连接件32，手指气缸33，芯片夹持机构4，旋转组件41，连接板42，第一支撑柱43，夹持组件5，第三触碰部50，纵向滑轨51，纵向滑块52，基座53，第一竖向滑轨54，第一竖向滑块55，第二竖向滑轨56，第二竖向滑块57，夹持件58，导向件59，卡槽60，第一触碰部61，第二触碰部62，第一竖向驱动机构63，第二竖向驱动机构64，第二支撑柱65，U型座66。
具体实施方式
[0027]结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。
[0028]本专利技术的一种插芯片装置的具体实施方式，如图1所示，包括芯片供给机构、芯片夹持机构4、吸附机构2和夹取机构3。芯片供给机构包括振动盘11和与振动盘11连通的上料
通道12，芯片供给机构的作用主要利用振动盘11的震动，使芯片有序地排列在上料通道12中。
[0029]结合图2，夹取机构3用于夹取外部两根并排的导线并移动至芯片夹持机构4的工位，夹取机构3包括升降气缸31和手指气缸33，升降气缸31的伸缩杆通过连接件32与手指气缸33的缸体固接，手指气缸33的两个工作端分别固接有夹持件58，连接件32呈L形状。工作时，升降气缸31伸缩从而带动手指气缸33在高度方式上进行往复运动，手指气缸33运动，能过对导线进行夹持或松开动作。
[0030]结合图3，吸附机构2用于吸取芯片供给机构的芯片移送至芯片夹持机构4，具体的，吸附机构2包括吸附杆21、第一电机22和第二电机23，第一电机22的输出轴固接有第一丝杆本体24，第一丝杆本体24设有与第一丝杆本体24滑动配合的第一滑座25，第一滑座25的顶端面安装有第二丝杆本体26，第二丝杆本体26设有与第二丝杆本体26滑动配合的第二滑座27，第二电机23的输出轴与第二丝杆本体26固接，吸附杆21固定安装在第二滑座27上。工作时，第一电机22和第二电机23驱使吸附杆21在横向和竖向方向上移动，以便于对芯片进行移送工作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插芯片装置，其特征在于，包括：芯片供给机构，所述芯片供给机构包括振动盘和与振动盘连通的上料通道；芯片夹持机构，所述芯片夹持机构位于所述芯片供给机构的侧方，其设有旋转组件，所述旋转组件的工作端安装有至少两个沿周向间隔排布的夹持组件，所述夹持组件用于夹持芯片；吸附机构，所述吸附机构用于吸取所述芯片供给机构的芯片移送至所述芯片夹持机构；夹取机构，所述夹取机构用于夹取外部两根并排的导线并移动至芯片夹持机构的工位。2.根据权利要求1所述的一种插芯片装置，其特征在于：所述吸附机构包括吸附杆、第一电机和第二电机，所述第一电机的输出轴固接有第一丝杆本体，所述第一丝杆本体设有与所述第一丝杆本体滑动配合的第一滑座，所述第一滑座的顶端面安装有第二丝杆本体，所述第二丝杆本体设有与所述第二丝杆本体滑动配合的第二滑座，所述第二电机的输出轴与所述第二丝杆本体固接，所述吸附杆固定安装在所述第二滑座上。3.根据权利要求1所述的一种插芯片装置，其特征在于：所述旋转组件为旋转电机或旋转气缸。4.根据权利要求1所述的一种插芯片装置，其特征在于：所述旋转组件的工作端固接有连接板，所述连接板安装有四个所述夹持组件，四个夹持组件沿周向均布在所述连接板上。5.根据权利要求1所述的一种插芯片装置，其特征在于：所述夹持组件包括纵向滑轨，所述纵向滑轨固定安装在所述连接板上，所述纵向滑轨设有与所述纵向滑轨滑动配合的纵向滑块，所述纵向滑块固接有基座，所述基座的侧面固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎威，
申请(专利权)人：东莞市鑫恩自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：