多弧及磁控复合溅射阴极制造技术

本发明专利技术公开了本发明专利技术优选实施例中公开了多弧及磁控复合溅射阴极，包括安装架、升降装置、阴极磁板和靶面板；所述升降装置包括安装板、联轴器、升降轴和升降头；所述安装板设置在所述安装架的底部；所述联轴器设置在所述安装板的底部；所述升降轴与所述联轴器传动连接；所述升降头螺纹传动设置在所述升降轴的顶部；所述阴极磁板活动设置在所述安装架的顶部，并且所述阴极磁板安装在所述升降头的顶部；所述靶面板架设在所述安装架的顶部，并且所述靶面板位于所述阴极磁板的上方。本发明专利技术通过调节阴极磁铁到靶面的距离，可以在一个阴极靶上实现多弧溅射及磁控溅射的工艺。多弧溅射及磁控溅射的工艺。多弧溅射及磁控溅射的工艺。

【技术实现步骤摘要】
多弧及磁控复合溅射阴极


[0001]本专利技术属于阴极溅射成膜领域，具体涉及多弧及磁控复合溅射阴极。

技术介绍

[0002]多弧溅射及磁控溅射在两种常用的物理气相沉积技术，有着广泛的生产应用。多弧溅射离化率高，附着力好，沉积速率快，但膜层表面较为粗造，而磁控溅射膜层更为细腻。实际生产中常常会有复合涂层同时会使用到多弧溅射及磁控溅射做不同的功能层(例如利用多弧附着力强来制备过渡层)。
[0003]目前多弧溅射膜层和磁控溅射膜层需要各自分开通过两套溅射阴极来单独成膜，导致设备成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决上述技术问题，根据多弧阴极和磁控溅射阴极主要的区别就在于磁场设计、靶面磁场的强弱这一原理，提供了多弧及磁控复合溅射阴极。
[0005]本专利技术为实现其技术效果而采用的解决方案为：
[0006]多弧及磁控复合溅射阴极，包括安装架、升降装置、阴极磁板和靶面板；所述升降装置包括安装板、联轴器、升降轴和升降头；所述安装板设置在所述安装架的底部；所述联轴器设置在所述安装板的底部；所述升降轴与所述联轴器传动连接；所述升降头螺纹传动设置在所述升降轴的顶部；所述阴极磁板活动设置在所述安装架的顶部，并且所述阴极磁板安装在所述升降头的顶部；所述靶面板架设在所述安装架的顶部，并且所述靶面板位于所述阴极磁板的上方。
[0007]优选地，所述升降头包括轴套和升降块；所述轴套转动设置在所述升降轴的顶部；所述升降块螺纹传动设置在所述轴套内，并且所述升降块的顶部设置在所述阴极磁板的底部。
[0008]优选地，多弧及磁控复合溅射阴极还包括有溅射装置；所述溅射装置包括溅射接头、多弧溅射电源和磁控溅射电源；所述溅射接头设置在所述阴极磁板上；所述多弧溅射电源的输出端和磁控溅射电源的输出端分别与所述溅射接头的输入端电性连接。
[0009]优选地，所述溅射装置还包括有切换开关；所述切换开关的输入端分别与所述多弧溅射电源的输出端以及磁控溅射电源的输出端电性连接；所述切换开关的输出端与所述溅射接头的输入端电性连接。
[0010]优选地，所述安装架顶部设置有安装孔；所述靶面板外侧设置有支撑架；所述支撑架底部设置有定位柱；所述定位柱滑动插设在所述安装孔内。
[0011]本专利技术的有益效果为：设置有升降装置，可以通过升降装置调节阴极磁铁到靶面的距离，从而调节靶面磁场的强弱，可以在一个阴极靶上依次实现多弧溅射成膜及磁控溅射成膜的工艺，节约了设备使用的数量，从而降低了生产成本，并且膜片的生产更加灵活。
附图说明
[0012]图1为本专利技术实施例公开的阴极磁铁与靶面距离控制装置示意图；
[0013]图2为本专利技术实施例公开的阴极磁板和靶面板示意图；
[0014]图3为本专利技术实施例公开的阴极磁板示意图；
[0015]图4为本专利技术实施例公开的升降装置示意图；
[0016]图5为本专利技术实施例公开的升降块示意图。
[0017]标识说明：1
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安装架，2
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阴极磁板，3
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靶面板，4
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安装板，5
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联轴器，6
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升降轴，7
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轴套，8
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升降块，9
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溅射接头，10
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多弧溅射电源，11
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磁控溅射点烟，12
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支撑架，13
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定位柱，14
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切换开关。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定在”或“设置在”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接在”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接在”另一个元件时，它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。
[0019]请参考图1
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5，本专利技术优选实施例中公开了多弧及磁控复合溅射阴极，包括安装架1、升降装置、阴极磁板2和靶面板3；所述升降装置包括安装板4、联轴器5、升降轴6和升降头；所述安装板4设置在所述安装架1的底部；所述联轴器5设置在所述安装板4的底部；所述升降轴6与所述联轴器5传动连接；所述升降头螺纹传动设置在所述升降轴6的顶部；所述阴极磁板2活动设置在所述安装架1的顶部，并且所述阴极磁板2安装在所述升降头的顶部；所述靶面板3架设在所述安装架1的顶部，并且所述靶面板3位于所述阴极磁板2的上方。
[0020]具体地，所述升降头包括轴套7和升降块8；所述轴套7转动设置在所述升降轴6的顶部；所述升降块8螺纹传动设置在所述轴套7内，并且所述升降块8的顶部设置在所述阴极磁板2的底部。本专利技术升降轴6需与电机等驱动装置传动连接后，通过电机等驱动装置驱动升降轴6带动轴套7转动，从而控制升降块8在轴套7内上下移动，以此控制阴极磁板2与靶面板3之间的距离。
[0021]具体地，多弧及磁控复合溅射阴极还包括有溅射装置；所述溅射装置包括溅射接头9、多弧溅射电源10和磁控溅射电源11；所述溅射接头9设置在所述阴极磁板2上；所述多弧溅射电源10的输出端和磁控溅射电源11的输出端分别与所述溅射接头9的输入端电性连接。
[0022]具体地，所述溅射装置还包括有切换开关14；所述切换开关14的输入端分别与所述多弧溅射电源10的输出端以及磁控溅射电源11的输出端电性连接；所述切换开关14的输出端与所述溅射接头9的输入端电性连接。
[0023]具体地，所述安装架1顶部设置有安装孔；所述靶面板3外侧设置有支撑架12；所述支撑架12底部设置有定位柱13；所述定位柱13滑动插设在所述安装孔内，从而使所述靶面板3架设在所述安装架1的顶部。
[0024]工作过程：当需要生产多弧溅射膜层：启动驱动装置如伺服电机等，使其控制联轴器5、升降轴6转动，从而使阴极磁板2下降远离靶面板3，从而将两者之间的磁场强度减弱，然后通过切换开关14启动多弧溅射电源10，从而对设置在靶面板3上的待镀产品进行多弧溅射电镀处理；当需要生产磁控溅射膜层：启动驱动装置如伺服电机等，使其控制联轴器5、升降轴6转动，使阴极磁板2上升靠近靶面板3，从而将两者之间的磁场强度加强，然后通过切换开关14启动磁控溅射电源11，从而对设置在靶面板3上的待镀产品进行磁控溅射电镀处理。
[0025]由上述描述可知，本专利技术通过调节阴极磁铁到靶面的距离，可以在一个阴极靶上实现多弧溅射及磁控溅射的工艺。
[0026]以上结合说明书附图对本专利技术的优选实施例进行了详细阐述，应该说明的是，本专利技术的保护范围包括但不限于上述实施例；说明书附图中公开的具体结构也只是本专利技术的较佳实施例，所述领域的技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多弧及磁控复合溅射阴极，其特征在于，包括：安装架；升降装置；所述升降装置包括安装板、联轴器、升降轴和升降头；所述安装板设置在所述安装架的底部；所述联轴器设置在所述安装板的底部；所述升降轴与所述联轴器传动连接；所述升降头螺纹传动设置在所述升降轴的顶部；阴极磁板；所述阴极磁板活动设置在所述安装架的顶部，并且所述阴极磁板安装在所述升降头的顶部；靶面板；所述靶面板架设在所述安装架的顶部，并且所述靶面板位于所述阴极磁板的上方。2.根据权利要求1所述的多弧及磁控复合溅射阴极，其特征在于：所述升降头包括轴套和升降块；所述轴套转动设置在所述升降轴的顶部；所述升降块螺纹传动设置在所述轴套内，并且所述升降块的顶部设置在所述阴极磁板的底部。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李细柳，杨江，
申请(专利权)人：深圳市科和盛业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：