一种键盘及电子设备制造技术

本申请涉及一种键盘及电子设备，其中键盘包括：顶部防水层、键帽以及支撑组件，键帽包括按压面、第一通孔，第一支撑结构与相邻键帽之间设置容纳间隙。第一通孔的设置便于按压面与第一贴合部之间的空气排出，使按压面与第一贴合部之间结合能够更加紧密，容纳间隙能够容纳键帽按下时候防水层的变形，避免了防水层的变形影响相邻键帽，同时变形的防水层能够得到收纳，避免了影响键帽的按压手感，提高键盘的使用体验，并且防水层的设置位置在键帽按压前后均为固定位置，避免了因为变形导致防水层失效的情况，提高了键盘的使用寿命。本申请有效地解决了现有技术中键盘的防水层与键帽之间容易脱落的问题。易脱落的问题。易脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘及电子设备


[0001]本申请涉及键盘的
，尤其涉及一种键盘及电子设备。

技术介绍

[0002]键盘是最常用也是最主要的输入设备，能够将文字信息、程序以及数字等输入到电子设备之中，也是最主要的生产工具之一。随着电子设备的不断发展，键盘不仅应用于电脑等设备，还应用于便携式的笔记本电脑以及平板设备，键盘通过无线传输或者数据线连接，也能够实现电子设备的连接应用。并且随着制造技术的不断改进，键盘的质量越来越精细，按键能够承受的敲击次数也大幅度增长，键盘的整体使用寿命也得到了大幅度的提升。
[0003]现有技术中，键盘的防水措施通常采用设置防水层实现，为了应对客户的需求键盘防水层的材质选择多选用皮革等材料，这样的材料直接贴合时容易产生贴合不完全的情况，再加上键盘上键帽的按压，带动防水层活动，最终使得防水层从键帽上脱落，严重影响用户体验的同时，还降低了键盘打字的准确度以及影响按压手感。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种键盘及电子设备，以解决现有技术中键盘的防水层与键帽之间容易脱落的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种键盘，包括：顶部防水层、键帽以及支撑组件，顶部防水层包括第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部；键帽包括按压面、第一通孔以及键帽侧壁，第一通孔的开口设置于按压面内，第一贴合部与按压面贴合，键帽侧壁与第二贴合部贴合；支撑组件包括第一支撑结构，第一支撑结构设置于相邻键帽之间，第一支撑结构与第三贴合部贴合，第一支撑结构与相邻键帽的底部侧边所在的竖直平面之间设置容纳间隙，键帽按压时，顶部防水层的变形区域位于容纳间隙内。
[0006]进一步地，变形区域为顶部防水层的变形部，变形部包括依次相连弯曲段与弯折段，弯曲段远离弯折段的一端与第二贴合部相连，弯折段与第三贴合部相连，键帽按压时，变形部可完全容纳于容纳间隙内。
[0007]进一步地，弯折段可围绕弯折段与第三贴合部的连接点旋转。
[0008]进一步地，键帽未按压时，弯折段与第三贴合部位于同一平面内，弯曲段为弧形，弯曲段位于平面靠近键帽的一侧。
[0009]进一步地，键帽未按压时，第二贴合部与键帽侧壁完全贴合，至少部分变形部位于容纳间隙之内。
[0010]进一步地，键盘还包括粘接层，粘接层设置于按压面与第一贴合部之间，粘接层分别于按压面和第一贴合部粘合，第一通孔为多个，各第一通孔的中心轴线均沿垂直于按压面的方向设置，各第一通孔的截面为圆形，第一通孔截面的最大尺寸为0.05至0.2mm。
[0011]进一步地，第一通孔的孔壁沿中心轴线方向呈直线设置；以及/或者，沿远离按压面的中心轴线方向上，第一通孔的孔壁逐渐远离中心轴线。
[0012]进一步地，键帽还包括限位部，限位部环绕按压面，限位部与按压面形成粘接层的容纳腔。
[0013]进一步地，粘接层为液态胶水或者片状粘合物，第一贴合部以及按压面通过粘接层粘合。
[0014]第二方面，本申请提供了一种电子设备，电子设备包括键盘和设备主体，键盘为上述的的键盘，键盘与设备主体之间信号连接。
[0015]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0016]本申请实施例提供的一种键盘及电子设备，其中键盘包括：顶部防水层、键帽以及支撑组件，顶部防水层包括第一贴合部、第二贴合部以及第三贴合部；键帽包括按压面、第一通孔以及键帽侧壁，第一通孔的开口设置于按压面内，第一贴合部与按压面贴合，键帽侧壁与第二贴合部贴合；支撑组件包括第一支撑结构，第一支撑结构设置于相邻键帽之间，第一支撑结构与第三贴合部贴合，第一支撑结构与相邻键帽的底部侧边所在的竖直平面之间设置容纳间隙，键帽按压时，顶部防水层的变形区域位于容纳间隙内。第一通孔的设置便于按压面与第一贴合部之间的空气排出，使按压面与第一贴合部之间结合能够更加紧密，容纳间隙能够容纳键帽按下时候防水层的变形，避免了防水层的变形影响相邻键帽，同时变形的防水层能够得到收纳，避免了影响键帽的按压手感，提高键盘的使用体验，并且防水层的设置位置在键帽按压前后均为固定位置，避免了因为键帽按压导致防水层失效的情况，提高了键盘的使用寿命。本申请有效地解决了现有技术中键盘的防水层与键帽之间容易脱落的问题。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1示出了本申请实施例一提供的一种键盘的局部剖视示意图；
[0020]图2示出了图1键盘中键帽按压状态的局部剖视示意图；
[0021]图3示出了图1键盘的顶部防水层的局部剖视示意图；
[0022]图4示出了本申请实施例二提供的一种键盘的局部剖视示意图；
[0023]图5示出了图4键盘中键帽按压状态的局部剖视示意图；
[0024]图6示出了本申请实施例三提供的一种键盘的局部剖视示意图；
[0025]图7示出了图6键盘中键帽按压状态的局部剖视示意图；
[0026]图8示出了图6键盘的顶部防水层的局部剖视示意图；
[0027]图9示出了本申请实施例四提供的一种键盘的局部剖视示意图；
[0028]图10示出了图9键盘中键帽按压状态的局部剖视示意图；
[0029]图11示出了本申请实施例五提供的一种键盘的局部剖视示意图；
[0030]图12示出了图11键盘中键帽按压状态的局部剖视示意图；
[0031]图13示出了本申请实施例六提供的一种键帽的装配示意图；
[0032]图14示出了图13键帽的立体结构示意图；
[0033]图15示出了本申请实施例六提供的键帽的剖视示意图；
[0034]图16示出了本申请实施例六提供的键帽的剖视示意图；
[0035]图17示出了本申请实施例七提供的一种电子设备的立体结构示意图。
[0036]图18示出了图17提供的电子设备的爆炸示意图。
[0037]其中，上述附图包含如下的附图标记：
[0038]10、顶部防水层；11、第一贴合部；12、第二贴合部；13、第三贴合部；131、连接点；14、变形部；141、弯曲段；142、弯折段；20、键帽；21、按压面；22、第一通孔；23、键帽侧壁；24、限位部；30、支撑组件；31、第一支撑结构；32、第二支撑结构；40、容纳间隙；50、粘接层；60、触控模组；70、底部安装板；80、底部防水层。
具体实施方式
[0039]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘，其特征在于，包括：顶部防水层(10)，所述顶部防水层(10)包括第一贴合部(11)、第二贴合部(12)以及第三贴合部(13)；键帽(20)，所述键帽(20)包括按压面(21)、第一通孔(22)以及键帽侧壁(23)，所述第一通孔(22)的开口设置于所述按压面(21)内，所述第一贴合部(11)与所述按压面(21)贴合，所述键帽侧壁(23)与所述第二贴合部(12)贴合；支撑组件(30)，所述支撑组件(30)包括第一支撑结构(31)，所述第一支撑结构(31)设置于相邻所述键帽(20)之间，所述第一支撑结构(31)与所述第三贴合部(13)贴合，所述第一支撑结构(31)与相邻所述键帽(20)的底部侧边所在的竖直平面之间设置容纳间隙(40)，所述键帽(20)按压时，所述顶部防水层(10)的变形区域位于所述容纳间隙(40)内。2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述变形区域为所述顶部防水层(10)的变形部(14)，所述变形部(14)包括依次相连弯曲段(141)与弯折段(142)，所述弯曲段(141)远离所述弯折段(142)的一端与所述第二贴合部(12)相连，所述弯折段(142)与第三贴合部(13)相连，所述键帽(20)按压时，所述变形部(14)可完全容纳于所述容纳间隙(40)内。3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述弯折段(142)可围绕所述弯折段(142)与所述第三贴合部(13)的连接点(131)旋转。4.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述键帽(20)未按压时，所述弯折段(142)与所述第三贴合部(13)位于同一平面内，所述弯曲段(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈忱，陈俞林，卢经发，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：