一种电磁线圈总成制造技术

本发明专利技术公开一种电磁线圈总成，包括导磁体和线圈组件，所述导磁体设有安装腔，所述线圈组件包括线圈部件和包封所述线圈部件的包封层；所述包封层设有突出的卡接部，所述导磁体的腔壁设有槽型或者孔型的卡合结构，组装状态下，所述线圈组件安装于所述安装腔内，并通过所述卡接部与所述卡合结构卡接。如此设置，线圈组件与导磁体之间可以依靠卡接结构进行固连，能够较大程度地减少背景技术中仅依靠过盈配合而出现的线圈组件和导磁体的产品一致性不稳定所引发的配合不可靠、线圈组件自导磁体中脱落的情况，进而可以提高连接的可靠性。进而可以提高连接的可靠性。进而可以提高连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁线圈总成


[0001]本专利技术涉及电磁线圈总成
，具体涉及一种电磁线圈总成。

技术介绍

[0002]请参照图1，图1为
技术介绍
中一种电磁线圈总成的分体结构图。
[0003]如图1所示，电磁线圈总成一般包括导磁体02和线圈组件01，线圈组件01由线圈部件注塑包封层形成，在安装时，可以采用压装机构将线圈组件01自上而下压入导磁体02的内腔中，由于线圈组件01的宽度(箭头方向的尺寸)大于导磁体02内腔的宽度，线圈组件01和导磁体02之间可以形成过盈配合，进而对二者进行固连。
[0004]但是，由于线圈组件01的包封层是采用塑料注塑成型，加工过程中，受到模具、材料的影响，其宽度会在一定范围内波动；导磁体02一般是由钣金件冲压成型，受到材料厚度、模具、变形回弹等因素的影响，其内腔的宽度同样也会在一定范围内波动。在装配时，如果出现导磁体02内腔的宽度处于较大值、而线圈组件01的宽度处于较小值，就容易造成装配预紧力不够大，致使线圈组件01可能从导磁体02内掉落出来，难以满足使用要求。
[0005]因此，如何提供一种方案，以克服上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种电磁线圈总成，能够提高线圈组件和导磁体之间的连接可靠性。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电磁线圈总成，包括导磁体和线圈组件，所述导磁体设有安装腔，所述线圈组件包括线圈部件和包封所述线圈部件的包封层；所述包封层设有突出的卡接部，所述导磁体的腔壁设有槽型或者孔型的卡合结构，组装状态下，所述线圈组件安装于所述安装腔内，并通过所述卡接部与所述卡合结构卡接。
[0008]如此设置，线圈组件与导磁体之间可以依靠卡接结构进行固连，能够较大程度地减少
技术介绍
中仅依靠过盈配合而出现的线圈组件和导磁体的产品一致性不稳定所引发的配合不可靠、线圈组件自导磁体中脱落的情况。
附图说明
[0009]图1为
技术介绍
中一种电磁线圈总成的分体结构图；
[0010]图2为线圈部件的结构示意图；
[0011]图3为本专利技术所提供电磁线圈总成的线圈组件的一种具体实施方式的结构示意图；
[0012]图4为图3中卡接部和定位块的局部放大图；
[0013]图5为可与图3中线圈组件配合安装的导磁体的一种具体实施方式的结构示意图；
[0014]图6为图3中线圈组件和图4中导磁体组合安装后的电磁线圈总成的结构示意图；
[0015]图7为可与图3中线圈组件配合安装的导磁体的另一种具体实施方式的结构示意图；
[0016]图8为可与图3中线圈组件配合安装的导磁体的又一种具体实施方式的结构示意图；
[0017]图9为本专利技术所提供电磁线圈总成的线圈组件的另一种具体实施方式的结构示意图；
[0018]图10为可与图9中线圈组件配合安装的导磁体的一种具体实施方式的结构示意图；
[0019]图11为可与图9中线圈组件配合安装的导磁体的又一种具体实施方式的结构示意图；
[0020]图12为可与图9中线圈组件配合安装的导磁体的又一种具体实施方式的结构示意图。
[0021]图1中的附图标记说明如下：
[0022]01线圈组件、02导磁体。
[0023]图2
‑
12中的附图标记说明如下：
[0024]1导磁体、1a安装腔、11侧壁、111卡合结构、111a第二止挡面、112定位结构、112a定位壁面、12底壁、13缺口；
[0025]2线圈组件、21线圈部件、211骨架、212插片、213漆包线、214引线、22包封层、221卡接部、221a降阻面、221b第一止挡面、222定位块。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0027]本文中所述“第一”、“第二”等词，仅是为了便于描述结构和/或功能相同或者相类似的两个以上的结构或部件，并不表示这些部件在数量上的相互关系。
[0028]请参考图2
‑
12，图2为线圈部件的结构示意图，图3为本专利技术所提供电磁线圈总成的线圈组件的一种具体实施方式的结构示意图，图4为图3中卡接部和定位块的局部放大图，图5为可与图3中线圈组件配合安装的导磁体的一种具体实施方式的结构示意图，图6为图3中线圈组件和图4中导磁体组合安装后的电磁线圈总成的结构示意图，图7为可与图3中线圈组件配合安装的导磁体的另一种具体实施方式的结构示意图，图8为可与图3中线圈组件配合安装的导磁体的又一种具体实施方式的结构示意图，图9为本专利技术所提供电磁线圈总成的线圈组件的另一种具体实施方式的结构示意图，图10为可与图9中线圈组件配合安装的导磁体的一种具体实施方式的结构示意图，图11为可与图9中线圈组件配合安装的导磁体的又一种具体实施方式的结构示意图，图12为可与图9中线圈组件配合安装的导磁体的又一种具体实施方式的结构示意图。
[0029]如图2
‑
6所示，本专利技术提供一种电磁线圈总成，包括导磁体1和线圈组件2，导磁体1设有安装腔1a，线圈组件2包括线圈部件21和设于线圈部件21的包封层22；线圈部件21为常规部件，一般可以包括骨架211、插片212、漆包线213和引线214等零件，这些零件的组装关系在此不做限定；包封层22一般是通过注塑工艺形成于线圈部件21的外围，用于对线圈部
件21进行包覆，包封层22通常具有一定的弹性。
[0030]区别于
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，在本专利技术实施例中，导磁体1的腔壁和包封层22中，一者设有突出的卡接部221，另一者设有槽型或者孔型的卡合结构111，组装状态下，线圈组件2安装于安装腔1a内，并通过卡接部221与卡合结构111卡接。
[0031]如此设置，线圈组件2与导磁体1之间可以依靠卡接结构进行固连，能够较大程度地避免
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中仅依靠过盈配合而出现的线圈组件2和导磁体1的产品一致性不稳定所引发的配合不可靠、线圈组件2自导磁体1中脱落的技术缺陷。
[0032]在构建上述卡接结构的同时，还可以存在
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中的过盈配合，这样，线圈组件2与导磁体1之间可以具有过盈配合和卡接定位两种固定方式，更有利于保证线圈组件2与导磁体1之间的可靠连接。
[0033]具体而言，导磁体1可以至少包括相对设置的两个安装壁，线圈组件2可以过盈压装于两安装壁之间，以实现线圈组件2和导磁体1的过盈配合。这里，本专利技术实施例并不限定安装壁的数量，其具体与导磁体1的结构有关：在图5、图7、图10、图11实施例中，导磁体1可以呈口字型，其可以包括依次连接的四个侧壁11，四侧壁11中任意两个相对设置的侧壁11均可以作为安装壁，实际上，也可以是这四个侧壁11均作为安装壁存在，此时，线圈组件2可以与四个侧壁11同时形成过盈配合；或者，在图8、图12实施例中，导磁体1可以包括底壁12和相对设置的两个侧壁11，两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁线圈总成，包括导磁体(1)和线圈组件(2)，所述导磁体(1)设有安装腔(1a)，所述线圈组件(2)包括线圈部件(21)和包封所述线圈部件(21)的包封层(22)，其特征在于，所述包封层(22)设有突出的卡接部(221)，所述导磁体(1)的腔壁设有槽型或者孔型的卡合结构(111)，组装状态下，所述线圈组件(2)安装于所述安装腔(1a)内，并通过所述卡接部(221)与所述卡合结构(111)卡接。2.根据权利要求1所述电磁线圈总成，其特征在于，所述导磁体(1)至少包括相对设置的两个安装壁，所述线圈组件(2)过盈压装在两所述安装壁之间。3.根据权利要求2所述电磁线圈总成，其特征在于，所述安装壁设有所述卡合结构(111)。4.根据权利要求2所述电磁线圈总成，其特征在于，所述安装腔(1a)的腔壁和所述包封层(22)中，一者设有槽型或者孔型的定位结构(112)，所述定位结构(112)具有定位壁面(112a)，另一者设有定位块(222)，组装状态下，所述定位块(222)与所述定位壁面(112a)相抵。5.根据权利要求4所述电磁线圈总成，其特征在于，所述卡合结构(111)与所述定位结构(112)安装于同一部件，且二者相连通。6.根据权利要求2所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：浙江三花智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：