导热性粘合用片和半导体装置制造方法及图纸

一种导热性粘合用片，其是将含有(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)嵌段共聚物以及(D)粘合剂树脂的树脂组合物成型为片状而成，所述(C)嵌段共聚物为从由聚(甲基丙烯酸甲酯)和聚(丁基丙烯酸酯)构成的三嵌段以上的共聚物以及由聚(苯乙烯)、聚(丁二烯)和聚(甲基丙烯酸甲酯)构成的三嵌段以上的共聚物所组成的组中选出的至少一种。组中选出的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性粘合用片和半导体装置


本专利技术涉及导热性粘合用片和半导体装置。

技术介绍

近年来，随着对环境问题的认识提高，电力用半导体装置不仅广泛用于一般工业用途、电气铁路用途，还广泛用于车载用途。尤其是，对车载用构件而言，在被限制的容许尺寸内减小、减轻各构件，与车辆的性能直接相关，因此，尺寸的缩小化对于电力用半导体装置而言也成为非常重要的课题。这样的半导体装置，例如，将电力用半导体元件经由耐热性高的高铅焊料安装到DBC(Direct Bonded Copper：注册商标)基板的芯片焊盘(Die Pad)上。但是，限制了含铅有害物质的使用，且要求无铅化。作为除高铅焊料以外的高耐热的无铅接合材料，研究了使用将纳米级的银填料在熔点以下的温度条件下接合的烧结型银膏的接合方法(例如，参照专利文献1)。烧结型银膏具有高导热性，且对处理大电流的电力用半导体元件的接合有效。但是，从半导体装置的小型化、薄型化的观点出发，也期望接合材料成为薄层的片材。由于焊料的导热率通常为30W/m
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K，因此需要代替焊料的具有高导热性的片材，并提供这样的片材(例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性粘合用片，其中，所述导热性粘合用片是将含有(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)嵌段共聚物以及(D)粘合剂树脂的树脂组合物成型为片状而成，所述(C)嵌段共聚物为从由聚(甲基丙烯酸甲酯)和聚(丁基丙烯酸酯)构成的三嵌段以上的共聚物以及由聚(苯乙烯)、聚(丁二烯)和聚(甲基丙烯酸甲酯)构成的三嵌段以上的共聚物所组成的组中选出的至少一种。2.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，所述(A)导电性粒子为银粒子。3.如权利要求1或2所述的导热性粘合用片，其中，相对于所述树脂组合物的总量，所述(A)导电性粒子的含量为40.0质量％以上且90.0质量％以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性粘合用片，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒川阳辅，冈野和伦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：