本发明专利技术公开了一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置及其控制方法，属于引线框架辅助装置技术领域。定位校平装置包括伺服系统，伺服系统的伺服电机固定在固定装置支架上，固定装置支架上部设有定位校平组件，定位校平组件下方设有视觉检测组件，伺服系统、定位校平组件、视觉检测组件均与上位机进行数据通讯。通过定位校平组件对引线框架进行定位和校平，通过视觉检测组件检验定位校平的效果、从而保证定位校平的准确度，通过上位机和伺服系统自动控制定位校平组件和视觉检测组件的相应动作；基于此，本装置实现了对引线框架的自动定位与校平，并且能够同步对定位校平效果进行检验，从而保证了定位校平的准确度。从而保证了定位校平的准确度。从而保证了定位校平的准确度。
【技术实现步骤摘要】
金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置及其控制方法
[0001]本专利技术属于引线框架辅助装置
，具体为一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置及其控制方法。
技术介绍
[0002]金属蚀刻引线框架在生产完成后，要通过自动缺陷检测机进行检测缺陷。进行缺陷检测时通常需要首先将引线框架放置在定位装置上，然后直线电机带动定位装置快速通过检测扫描区，由三个线扫相机同时对引线框架进行上下两面检测，最后根据检测结果将金属蚀刻引线框架分类收纳。在高速检测的过程中引线框架的稳定性与位置精准度很重要，如果出现折弯、抖动或位置偏差将会大大影响检测的效果。金属蚀刻引线框架的厚度在0.8
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1.5mm范围内，宽度为75mm
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95mm，长度为220mm
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270mm之间。引线框架组的周边有5mm宽度的包缘金属片，用于固定和吸取。
[0003]常规的一种定位装置是两块分开的固定板结构，固定板内侧有宽5mm的单边凹槽，凹槽底部有等距离排列的多个1.5mm2的吸孔，将引线框架放到装置上后，开启真空即可将引线框架吸在凹槽上。这种固定方式仅仅吸住边缘5mm的区域无法解决框架中间因自身重量而产生的轻微凹陷情况，即不能实现校平，从而降低了检测的准确度；另一个问题是定位并不精准，在引线框架被从托盘内吸取到定位装置上的过程中，随着气压的开合会产生抖动，使得引线框架并不一定完全在扫描的中轴线上，基于此若两边凹槽之间的距离大了，引线框架容易放进去、但无法纠偏，若凹槽之间的距离小了，会出现引线框架放不进去的情况；另外，使用这种定位装置需要根据型号的不同手动调整两块固定板之间的距离，导致定位不精准且耽误生产时间、降低生产效率。另一种现有的定位方式是将引线框架放入凹槽后，再使用机械装置压住边缘，并向两边轻微拉扯以用于校平，但机械动作整体矫正时间比较长；也无法确保引线框架在扫描中轴线上，不能实现精准定位；且机械拉伸有使细小引线断裂的风险，从而导致产品合格率降低。
[0004]因此，需要一种更先进的定位装置，能够快速的对引线框架进行自动化精准定位与校平，并且对定位校平结果进行智能检测、从而提高生产效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置及其控制方法，以解决传统定位装置所存在的以下三个主要问题：一是对于不同型号引线框架的定位过程无法完全脱离手动操作，自动化程度低；二是无法在对引线框架进行定位的同时实现校平效果，或者校平的时间过长、操作较复杂；三是无法保证定位的精准度。
[0006]本专利技术是采用以下技术方案实现的：
[0007]一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，用于实现引线框架通过自动缺陷检测机进行缺陷检测前的定位校平，包括伺服系统，伺服系统的伺服电机固定在固定装置支架上，固定装置支架上部设有定位校平组件，定位校平组件下方设有视觉检测组件，伺服系
统、定位校平组件、视觉检测组件均与上位机进行数据通讯。
[0008]上述方案中，定位校平装置带着金属蚀刻引线框架快速通过自动缺陷检测机的检测区域，从而实现对引线框架的缺陷检测。在此之前，定位校平装置需对置于其上的引线框架进行定位校平，具体通过定位校平组件对引线框架进行定位和校平，通过视觉检测组件检验定位校平的效果、从而保证定位校平的准确度，通过上位机和伺服系统自动控制定位校平组件和视觉检测组件的相应动作；基于此，本装置实现了对引线框架的自动定位与校平，并且能够同步对定位校平效果进行检验，从而保证了定位校平的准确度。
[0009]进一步的，所述定位校平组件包括两个平行的引线框架固定装置，每个引线框架固定装置的两端为两个滑动区域，每个引线框架固定装置的中间部分为吸附区域。
[0010]上述方案中，滑动区域用于实现两个引线框架固定装置的开合移动，吸附区域用于对放入装置的引线框架进行吸附定位以及拉伸校平。
[0011]进一步的，所述两个滑动区域的最外端分别滑动连接在两个固定板滑轨上，两个固定板滑轨分别设在固定装置支架的两端；两个滑动区域内部均滑动穿过固定板丝杠，固定板丝杠与固定板滑轨平行，固定板丝杠的两端设有丝杠齿轮。
[0012]上述方案中，丝杆齿轮通过固定板丝杠对引线框架固定装置进行定位，每个固定板丝杠两端的丝杠齿轮的螺母座为反向关系，即一个正螺纹、一个反螺纹，因此当伺服电机驱动丝杠齿轮后，可以使两个螺母座向固定板丝杠两端方向进行同距离的打开、夹合等动作；引线框架固定装置沿固定板滑轨做开合移动，因此固定板滑轨用于保证引线框架固定装置在移动时不出现倾斜。
[0013]进一步的，所述吸附区域内设有固定板，固定板的一端设有若干气管连接螺纹孔，每个气管连接螺纹孔连接一个固定板内部真空管道的一端，每个固定板内部真空管道的另一端连接若干个凹槽真空连接口，每个凹槽真空连接口连接一个凹槽吸附区侧面开设的真空吸附孔。
[0014]上述方案中，固定板用于直接盛放并定位校平引线框架，其中定位校平效果通过真空吸附和拉伸的方式实现，气管连接螺纹孔、固定板内部真空管道、凹槽真空连接口、凹槽吸附区以及真空吸附孔配合实现真空。
[0015]进一步的，所述真空吸附孔为条形槽孔，真空吸附孔远离凹槽真空连接口的一端设有圆弧形斜坡；真空吸附孔一侧伸入凹槽吸附区。
[0016]上述方案中，凹槽真空连接口一侧连接凹槽吸附区，凹槽吸附区的真空管路的设计是吸附和拉伸的关键。真空吸附孔不采用常规的圆形孔，而是条形槽孔，并且条形槽孔的一端从外向内有圆弧形斜坡，这样在进行真空吸附时会对放置在凹槽吸附区上的引线框架有一个斜向下的拉扯力，从而可以使引线框架初步校平；为了加强校平效果，还需要在水平方向对引线框架再次进行拉伸，真空吸附孔伸入凹槽吸附区的这部分可直接面向引线框架边缘，因此能够对引线框架产生水平吸附力，从而使引线框架彻底校平、消除中间凹陷。
[0017]进一步的，所述视觉检测组件包括检测相机，检测相机固定在相机支架上，检测相机上依次设有相机镜头和相机光源。
[0018]上述方案中，检测相机为工业相机，与普通相机相比具有更高的传输力、抗干扰力以及始终不变的成像能力；相机光源能够照亮目标、提高亮度，保证图像稳定性、有利于图像处理。
[0019]一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置的控制方法，应用于上述定位校平装置，具体包括如下步骤：
[0020]S1：定位校平装置的上位机根据待检产品型号向伺服系统发送相应的脉冲信号；其中不同型号的引线框架分别对应不同的脉冲信号，伺服系统根据脉冲信号控制伺服电机的运行时间。
[0021]S2：伺服系统控制伺服电机运行，使得两个引线框架固定装置做相离运动；伺服电机运行通过丝杠齿轮驱动固定板丝杠转动，从而使得引线框架固定装置移动。
[0022]S3：每个引线框架固定装置上的凹槽吸附区随引线框架固定装置运动，使得两边凹槽吸附区之间的相隔距离不断变大；两边凹槽吸附区指的是两个引线框架固定装置上分别设置的凹槽吸附区。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，用于实现引线框架通过自动缺陷检测机进行缺陷检测前的定位校平，其特征在于：包括伺服系统，伺服系统的伺服电机(5)固定在固定装置支架(6)上，固定装置支架(6)上部设有定位校平组件，定位校平组件下方设有视觉检测组件，伺服系统、定位校平组件、视觉检测组件均与上位机进行数据通讯。2.根据权利要求1所述的金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，其特征在于：所述定位校平组件包括两个平行的引线框架固定装置(4)，每个引线框架固定装置(4)的两端为两个滑动区域，每个引线框架固定装置(4)的中间部分为吸附区域。3.根据权利要求2所述的金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，其特征在于：所述两个滑动区域的最外端分别滑动连接在两个固定板滑轨(1)上，两个固定板滑轨(1)分别设在固定装置支架(6)的两端；两个滑动区域内部均滑动穿过固定板丝杠(2)，固定板丝杠(2)与固定板滑轨(1)平行，固定板丝杠(2)的两端设有丝杠齿轮(3)。4.根据权利要求2所述的金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，其特征在于：所述吸附区域内设有固定板(4
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3)，固定板(4
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3)的一端设有若干气管连接螺纹孔(4
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31)，每个气管连接螺纹孔(4
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31)连接一个固定板内部真空管道(4
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32)的一端，每个固定板内部真空管道(4
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32)的另一端连接若干个凹槽真空连接口(4
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33)，每个凹槽真空连接口(4
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33)连接一个凹槽吸附区(4
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34)侧面开设的十一个真空吸附孔(4
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35)。5.根据权利要求4所述的金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，其特征在于：所述真空吸附孔(4
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35)为条形槽孔，真空吸附孔(4
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35)远离凹槽真空连接口(4
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33)的一端设有圆弧形斜坡；真空吸附孔(4
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35)一侧伸入凹槽吸附区(4
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34)。6.根据权利要求1所述的金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置，其特征在于：所述视觉检测组件包括检测相机(9)，检测相机(9)固定在相机支架(10)上，检测相机(9)上依次设有相机镜头(8)和相机光源(7)。7.一种金属蚀刻引线框架高精度定位校平装置的控制方法，应用于权利要求1
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6任一所述的定位校平装置，其特征在于，具体包括如下步骤：S1：定位校平装置的上位机根据待检产品型号向伺服系统发送相应的脉冲信号；S2：伺服系统控制伺服电机(5)运行，使得两个引线框架固定装置(4)做相离运动；S3：每个引线框架固定装置(4)上的凹槽吸附区(4
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34)随引线框架固定装置(4)运动，使得两边凹槽吸附区(4
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34)之间的相隔距离不断变大；S4：当两边凹槽吸附区(4
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34)之间的相隔距离比待检产品的宽度多4mm时，两个引线框架固定装置(4)停止运动，此时上位机向自动缺陷检测机发送给料指令，自动缺陷检测机的给料装置将待检产品放置到凹槽吸附区...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宗杰，袁超，刘帅，
申请(专利权)人：新恒汇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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