一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及胶黏剂领域，公开了一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法，粘棒胶包括A组分和B组分，A组分以质量份计，包括如下原料：环氧树脂30

【技术实现步骤摘要】
一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶黏剂领域，具体涉及一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]全球气候变暖及化石能源日益枯竭的大背景下，光伏发电因具有资源可持续、环境友好、不受地域限制等优点，年新增装机容量占新能源的一半以上。硅片是光伏太阳能电池的重要组件，原材料及生产成本占整个光伏组件50％左右，其质量直接影响电池的光电转化效率。硅片切割包括硅棒粘接固定
‑
金刚石多线切割
‑
水洗脱胶等过程。粘棒胶作为硅片切割过程中不可或缺的辅料，极大的影响硅片生产的效率、收率、良率和成本。因此对粘棒胶提出了粘接强、耐水好、硬度大及脱胶快等要求。
[0003]近年来，针对如何提升粘棒胶脱胶速度，开展了大量的研究工作，但均通过高温软化胶体实现硅片与胶体的分离。市售粘棒胶产品一般需要在50℃以上酸煮脱胶，专利CN109321185A通过添加聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺作为脱胶因子，在60～80℃下高温水煮脱胶。脱胶温度高，不仅能耗高，更重要的是易使硅片表面被氧化，从而直接影响硅片的质量和良率，降低太阳能电池光电转化效率和增加制造成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术意在提供一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶及其制备方法，以实现室温快速酸煮脱胶。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，包括A组分和B组分，A组分以质量份计，包括如下原料：环氧树脂30
‑
70份、填料30
‑
60份、防沉剂0.01
‑
2份、消泡剂0.01
‑
1份；B组分以质量份计，包括如下原料：聚硫醇20
‑
70份、脱胶因子10
‑
20份、促进剂1
‑
10份、偶联剂0.05
‑
2份、填料20
‑
60份、防沉剂0.01
‑
2份、消泡剂0.01
‑
1份；脱胶因子为硅烷偶联剂表面改性的碳酸氢钠和重钙复合微粒。
[0006]另一方面，本技术方案还提供一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶的制备方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一、A组分的制备：将A组分的物质进行配比、混合；
[0008]步骤二、B组分的制备：利用硅烷偶联剂对碳酸氢钠和重钙进行表面改性，得到脱胶因子复合微粒，而后将B组分的物质进行配比、混合；
[0009]步骤三、A组分与B组分的混合。
[0010]优选的，作为一种改进，A组分与B组分的质量比为1:0.5
‑
2。
[0011]优选的，作为一种改进，脱胶因子的制备方法，包括如下步骤：
[0012]S1、将重钙与碳酸氢钠混合后研磨；
[0013]S2、分多次加入硅烷偶联剂进行表面改性，硅烷偶联剂的总添加量与碳酸氢钠的质量比为1
‑
5:100。
[0014]优选的，作为一种改进，步骤S1中，重钙与碳酸氢钠的质量比为1：1
‑
5。
[0015]本技术方案中，限定重钙与碳酸氢钠的质量比主要是出于实际作用效果和研磨效果考虑。碳酸钙过多，脱胶速率受影响；碳酸氢钠过少，研磨时候会板结和分解。
[0016]优选的，作为一种改进，步骤S1中，研磨的条件为温度≤50℃，湿度≤25％。
[0017]本技术方案中，研磨过程中温度太高会导致碳酸氢钠分解。湿度太高，会发生板结，影响研磨后颗粒的粒径。
[0018]优选的，作为一种改进，步骤S2中，表面改性后进行过筛处理，得到粒径＜20μm的硅烷偶联剂改性的碳酸氢钠与重钙的复合微粒。
[0019]优选的，作为一种改进，环氧树脂为E
‑
20、E
‑
44、E
‑
51、E
‑
54、E
‑
56中的至少一种；填料为碳酸钙、硅微粉、滑石粉、氧化铝、氢氧化铝、二氧化硅中至少一种；剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油中的至少一种；消泡剂为853、554、L
‑
632中的至少一种。
[0020]优选的，作为一种改进，聚硫醇为R2000、R2020、830中的至少一种；促进剂为三乙胺、2，4，6
‑
三(二甲胺基甲基)苯酚、吡啶、间苯二酚、间甲酚、苯酚中的至少一种；偶联剂为KH550、KH592中的至少一种。
[0021]优选的，作为一种改进，步骤一、步骤二的混合过程均在真空条件下进行。
[0022]本方案的原理及优点是：高温水煮、高温酸煮是目前市售粘棒胶产品实现快速脱粘的重要途径。从能源的角度出发，高温意味着需要给脱粘液加热，需要耗费大量的能源。从成本角度出发，加热环节需要有设备的一次性投入，还有电费的持续消耗。基于能源和成本两方面因素，开发一种既能够实现室温快速脱胶的粘胶棒，同时又能够降低生产成本。在技术研发过程中，如何实现室温条件下快速脱胶是本技术方案的难点。沿用现有脱胶技术中加热软化胶体以及弱化界面粘接力不符合室温脱胶的目的，因此需要寻找新的脱胶驱动力。技术开发过程中发现大多数有益于脱胶的因素均会降低材料的耐水性，使得胶体综合性能不符合切割工艺要求。受益于发泡剂相关文献启发，将发泡材料碳酸氢钠引入体系，巧妙的利用其与脱胶液中乳酸的反应代替高温分解的条件，不仅如此，碳酸氢钠可与乳酸形成盐效应，加速反应进行。在实际的应用中会发现其颗粒太大，分布不均等问题存在，相继进行了混合研磨和表面改性来解决相关的应用问题。
[0023]本技术方案的有益效果在于：
[0024]1、本技术方案创新性的引入改性碳酸氢钠与重钙复合微粒作为脱胶因子，可与现在工业化应用的脱胶液中乳酸形成盐效应，加速产生气体，形成强劲脱胶驱动力，实现室温条件下(≥20℃)快速酸煮脱胶，有效避免硅片在高温条件下表面被氧化，影响硅片切割过程的良品率。同时，该体系可实现20℃以上快速脱胶，在脱胶过程中可省略加热过程，简化操作，节约成本。
[0025]2、本技术方案采用碳酸氢钠与重钙按适当的比例混合研磨，控制反应温度和湿度，有效解决碳酸氢钠研磨过程中出现的板结、分解等问题。分次加入硅烷偶联剂对碳酸氢钠与重钙复合微粒进行改性，起到助磨的作用，并形成有机物包覆的表面，减少球磨机的损耗并有效解决微粒在体系中的分散和储存稳定性问题。
具体实施方式
[0026]下面通过具体实施方式进一步详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。若未特
别指明，下述实施方式所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段；所用的实验方法均为常规方法；所用的材料、试剂等，均可从商业途径得到。
[0027]方案总述：
[0028]一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，包括A组分和B组分，A组分以质量份计，包括如下原料：环氧树脂30
‑
70份、填料30
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，其特征在于：包括A组分和B组分，A组分以质量份计，包括如下原料：环氧树脂30
‑
70份、填料30
‑
60份、防沉剂0.01
‑
2份、消泡剂0.01
‑
1份；B组分以质量份计，包括如下原料：聚硫醇20
‑
70份、脱胶因子10
‑
20份、促进剂1
‑
10份、偶联剂0.05
‑
2份、填料20
‑
60份、防沉剂0.01
‑
2份、消泡剂0.01
‑
1份；所述脱胶因子为硅烷偶联剂表面改性的碳酸氢钠和重钙复合微粒。2.根据权利要求1所述的一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，其特征在于：所述A组分与B组分的质量比为1:0.5
‑
2。3.根据权利要求2所述的一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，其特征在于：所述脱胶因子的制备方法，包括如下步骤：S1、将重钙与碳酸氢钠混合后研磨；S2、分多次加入硅烷偶联剂进行表面改性，硅烷偶联剂的总添加量与碳酸氢钠的质量比为1
‑
5:100。4.根据权利要求3所述的一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，其特征在于：步骤S1中，重钙与碳酸氢钠的质量比为1：1
‑
5。5.根据权利要求4所述的一种室温快速脱胶的环氧粘棒胶，其特征在于：步骤S1中，研磨的条件为温度≤50℃，湿度≤25％。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王有治，黄敏，张明，徐涛，冯波，
申请(专利权)人：成都硅宝新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：