【技术实现步骤摘要】
薄膜电容器用灌封胶及其制备方法
[0001]本专利技术涉及环氧树脂灌封胶
,具体地,涉及一种薄膜电容器用灌封胶及其制备方法。
技术介绍
[0002]电容器作为基本电路元件,几乎被应用于各种电子电力器件或组件。随着家电、汽车、航空航天、新能源(光伏、风电等)、输变电等各类产业的飞速发展,所用电子元件包括电容器的工作环境也变得更多样、更苛刻。特别是在一些高热高湿的环境下,水分会逐步渗入电容器芯子,严重影响电容器的可靠性和使用寿命,甚至会导致电容器无法正常工作而引发安全问题,因此对电容器的双85(湿度85%,温度85℃)耐湿热性能提出了更高的标准,以往通用的双85耐湿热1000h的评价指标,已不适应严苛场合的要求。
[0003]金属化薄膜电容器生产过程中,主介质及极板与主介质之间的孔隙通常用绝缘材料进行灌封,以提高其绝缘性能和耐热性能。灌封胶一般经过手工混合或机械打胶的方式,灌注于电容器中,再经常温或加温固化成型。灌封胶作为电容器的防水、防潮保护材料,对电容器的可靠性,尤其是耐湿热性有决定性影响。薄膜电容器灌封胶主要 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容器用灌封胶,含有环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂组合物,按照质量份计,含有100份的环氧树脂组分A、20~40份的固化剂组分B;所述环氧树脂组分A,按照质量份计,包括:环氧树脂20~40份、活性稀释剂1~5份、填料Ⅰ5~15份、填料Ⅱ10~25份、填料Ⅲ30~50份、阻燃剂1~10份、硅烷偶联剂0~10份、润湿分散剂0~1份、消泡剂0~1份、颜料0~1份;所述填料Ⅰ的粒径为1~5μm;所述填料Ⅱ的粒径为5~15μm;所述填料Ⅲ的粒径为15~50μm;所述固化剂组分B,按照质量份计,包括:酸酐固化剂20~40份、增韧改性剂0~5份、促进剂0.2~2份。2.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶,其特征在于,所述填料Ⅰ为粒径1~5μm的球形硅微粉。3.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶,其特征在于,所述填料Ⅱ为粒径5~15μm的球形硅微粉。4.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶,其特征在于,所述填料Ⅲ为粒径15~50μm氢氧化铝或氢氧化镁。5.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用灌封胶,其特征在于,所述活性稀释剂包括C
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烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的至少一种;所述阻燃剂包括磷系阻燃剂、溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂、次磷酸铝中的至少一种;所述硅烷偶联剂包括γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ
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巯丙基三甲氧基硅烷、γ
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巯丙基三乙氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ
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氨丙基三甲氧基硅烷、γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、γ
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氨丙基甲基二甲氧基...
【专利技术属性】
技术研发人员:李欲洋,
申请(专利权)人:上海富铭密封材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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