银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及金属粉末冶金技术领域，特别涉及银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法。所述银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，包括以下步骤：使银盐在还原剂作用下发生还原反应，收集固体湿粉末；利用包覆剂对所述固体湿粉末进行包覆，烘干，制备原始粉；启动至少一轮搅拌揉搓造粒，每一轮搅拌揉搓造粒加入全部或部分所述原始粉，至获得粒径6μm

【技术实现步骤摘要】
银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属粉末冶金
，特别涉及银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]银作为导电性及抗氧化性良好的金属，被广泛应用于电子工业、能源、航空等领域。银粉及其电子浆料系列产品是电子工业中应用作为广泛和用量最大的一种贵金属产品，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。片式陶瓷元器件用银导电浆料是一种重要的电子材料，它广泛应用于各种瓷介电容器、压电蜂鸣片、热敏电阻、压敏电阻等元器件的生产制造中，是各种家电、通讯电子、电器仪表的基础材料，有着广泛的用途。
[0003]银导电浆料的制造技术随着元器件的不断发展要求越来越高，除了具有良好的附着力，表面光泽性、电性能及焊接性能之外，使用工艺也更加重要，比如堆烧性能和印刷工艺等。瓷介元器件印刷、烧结银层的工艺过程中需大规模堆烧。堆烧过程容易产生产品粘片，导致产品合格率下降等问题，该问题或轻或重，一直困扰着元器件及浆料生产厂家。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术提供一种银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，所制备的银导电浆料烧结防粘剂能够加入到烧结型银导电浆料中，起到防止堆烧粘片的作用。
[0005]技术方案为：
[0006]一种银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，包括以下步骤：
[0007]使银盐在还原剂作用下发生还原反应，收集固体湿粉末；
[0008]利用包覆剂对所述固体湿粉末进行包覆，烘干，制备原始粉；
[0009]启动至少一轮搅拌揉搓造粒，每一轮搅拌揉搓造粒加入全部或部分所述原始粉，至获得粒径6μm
‑
100μm的类球形银粉，作为银导电浆料烧结防粘剂。
[0010]在其中一个实施例中，所述银导电浆料烧结防粘剂的粒径D50为6μm
‑
20μm。
[0011]在其中一个实施例中，每一轮搅拌揉搓造粒时间10min
‑
60min。
[0012]在其中一个实施例中，每一轮搅拌揉搓造粒的转速为1000r/min
‑
6000r/min。
[0013]在其中一个实施例中，启动2
‑
5轮搅拌揉搓造粒。
[0014]在其中一个实施例中，所述包覆剂选自硬脂酸、芥酸、油酸、十六酸和十四酸中至少一种。
[0015]在其中一个实施例中，所述包覆剂占所述固体湿粉末的质量百分比为0.1％
‑
1.0％。
[0016]在其中一个实施例中，所述银盐为硝酸银。
[0017]在其中一个实施例中，所述还原剂选自抗坏血酸、葡萄糖、水合肼、甲醛和盐酸羟胺中至少一种。
[0018]本专利技术还提供一种银导电浆料烧结防粘剂，由上述制备方法制备而成。
[0019]与传统方案相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0020]本专利技术的技术构思来源于常规实验中的一次偶然发现，研发人员在一次液化还原法制备银粉的失败的试验中，发现了银粉粒径变大的现象，萌生出了将该粒径变大后的银粉作为银导电浆料中的防粘剂的想法。经过对各种工艺的摸索、总结，得到了本专利技术的技术方案。本专利技术中，先通过常规的液化还原法，得到固体银湿粉末，然后对该粉末进行包覆，避免固体湿粉末后续烘干处理时团聚干结为银沙转粗粉，失去加工价值，然后开始对原始粉搅拌揉搓造粒，得到粒径D50为6μm
‑
100μm的类球形银粉。该类球形银粉的尺寸大，烧结活性比传统液化还原制备的银粉略低，将其加入至包含传统银粉的银导电浆料后，在预设的烧结温度，作为主体的小尺寸传统银粉完成银面烧结，大尺寸的类球形银粉不易烧结，形成叠烧状态下片与片之间的支撑点，起到堆烧物理防粘片作用。而且，本专利技术的制备方法工艺简单，只需在传统银粉的工艺基础上增加包覆和搅拌揉搓造粒的步骤，易于量产，适用于工业大规模生产。
附图说明
[0021]图1为实施例1制备的原始粉的SEM图；
[0022]图2为实施例1制备的防粘剂的SEM图；
[0023]图3为对比例1制备的防粘剂的SEM图；
[0024]图4为实施例2制备的防粘剂的SEM图；
[0025]图5为实施例3制备的原始粉的SEM图；
[0026]图6为实施例3制备的防粘剂的SEM图；
[0027]图7为对比例2制备的防粘剂的SEM图。
具体实施方式
[0028]以下结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术公开内容理解更加透彻全面。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0030]术语
[0031]除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：
[0032]本专利技术中，所使用的术语“和/或”、“或/和”、“及/或”的可选范围包括两个或两个以上相关所列项目中任一个项目，也包括相关所列项目的任意的和所有的组合，所述任意的和所有的组合包括任意的两个相关所列项目、任意的更多个相关所列项目、或者全部相关所列项目的组合。
[0033]本专利技术中，“一种或几种”指所列项目的任一种、任两种或任两种以上。其中，“几种”指任两种或任两种以上。
[0034]本专利技术中，所使用的“其组合”、“其任意组合”、“其任意组合方式”等中包括所列项目中任两个或任两个以上项目的所有合适的组合方式。
[0035]本专利技术中，所使用的“合适的组合方式”、“合适的方式”、“任意合适的方式”等中所述“合适”，以能够实施本专利技术的技术方案、解决本专利技术的技术问题、实现本专利技术预期的技术效果为准。
[0036]本专利技术中，“优选”仅为描述效果更好的实施方式或实施例，应当理解，并不构成对本专利技术保护范围的限制。
[0037]本专利技术中，以开放式描述的技术特征中，包括所列举特征组成的封闭式技术方案，也包括包含所列举特征的开放式技术方案。
[0038]本专利技术中，涉及到数值区间，如无特别说明，则包括数值区间的两个端点。
[0039]本专利技术中，涉及到百分比含量，如无特别说明，对于固液混合和固相
‑
固相混合均指质量百分比，对于液相
‑
液相混合指体积百分比。
[0040]本专利技术中，涉及到百分比浓度，如无特别说明，均指终浓度。所述终浓度，指添加成分在添加该成分后的体系中的占比。
[0041]本专利技术中，涉及到温度参数，如无特别限定，既允许为恒温处理，也允许在一定温度区间内进行处理。所述的恒温处理允许温度在仪器控制的精度范围内进行波动。
[0042]我国从生产高温厚膜银浆的开始，对于如何堆烧过程容易产生产品粘片的问题，一直困扰各个银浆生产厂家，在过去的十本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：使银盐在还原剂作用下发生还原反应，收集固体湿粉末；利用包覆剂对所述固体湿粉末进行包覆，烘干，制备原始粉；启动至少一轮搅拌揉搓造粒，每一轮搅拌揉搓造粒加入全部或部分所述原始粉，至获得粒径D50为6μm
‑
100μm的类球形银粉，作为银导电浆料烧结防粘剂。2.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，所述银导电浆料烧结防粘剂的粒径D50为6μm
‑
20μm。3.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，每一轮搅拌揉搓造粒时间10min
‑
60min。4.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，每一轮搅拌揉搓造粒的转速为1000r/min
‑
6000r/min。5.根据权利要求1所述的银导电浆料烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁炳联，张念椿，李志恒，
申请(专利权)人：达高工业技术研究院广州有限公司，
类型：发明
国别省市：