一种熔丝悬空的熔断器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种熔丝悬空的熔断器及其制造工艺，所述熔断器包括绝缘壳体、端帽和金属熔丝片，所述端帽连接于绝缘壳体两端，所述金属熔丝片插装在绝缘壳体中，且其两端通过焊锡材料焊接在端帽上，所述金属熔丝片的两侧边沿上设有至少一对对称的缺口，形成至少一处熔断点。本发明专利技术与现有技术相比的优点是：本发明专利技术的金属熔丝片的熔断点不会接触到绝缘壳体内壁，避免了因熔丝贴壁造成的熔断不稳定的问题，且相对比传统熔丝，其与端帽的接触面积大幅增加，加强了连接可靠性，降低接触电阻；同时，端帽与绝缘壳体连接强度大，满足运输与使用过程中振动的需求。用过程中振动的需求。用过程中振动的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种熔丝悬空的熔断器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及熔断器及其制造工艺，尤其涉及一种熔丝悬空的熔断器及其制造方法。

技术介绍

[0002]熔断器是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。中国专利公告号CN203312224U，公告日是2013年11月27日，名称为“一种利用金属片作为熔丝的高压保险丝”的技术专利公开了一种利用金属片作为熔丝的高压保险丝，包括绝缘壳、位于绝缘壳两端的端电极以及位于绝缘壳内部的金属薄片(熔丝)，金属薄片的两端分别通过焊锡与绝缘壳两端的端电极连接，形成保险丝，并通过在金属片上开孔，形成多点熔断，以提升分断能力。但是，该保险丝存在若干个问题：
[0003]1.熔丝贴壁的问题。造成熔断不稳定，其作为熔丝的金属薄片(上图3)远小于绝缘壳体的内径，在熔丝焊接的过程中，易出现偏移，导致金属片的熔断点与绝缘壳体碰到一起，使得原来悬空的金属变成贴壁的金属，而空气与绝缘壳体的导热系数相差巨大，直接造成产品熔断不稳定。
[0004]2.连接的可靠性问题。其通过焊锡材料将金属薄片的两端与端帽1连接在一起，其连接面积很小，只有金属薄片的截面大小，随着电动应用深入，大电流趋势明显，此类小截面连接，其连接处内阻大，易发热，使用过程中出现连接不良的风险非常大，不适合制作大电流产品。
[0005]3.端帽与绝缘壳体连接强度较差的问题。前述保险丝为改善熔丝贴壁的问题，其焊接材料尽可能放置在端帽中心，造成端帽四周焊料较少，而端帽与绝缘壳体之间的强度主要依靠焊料中一些物资如松香等，将端帽与绝缘壳体粘合在一起，如粘结强度不足，在运输或在焊接过程中出现振动会导致连接不良的问题。
[0006]因此，研发一种熔丝悬空的熔断器及其制造方法，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术是为了解决上述不足，提供了一种熔丝悬空的熔断器及其制造方法。
[0008]本专利技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种熔丝悬空的熔断器，包括绝缘壳体、端帽和金属熔丝片，所述端帽连接于绝缘壳体两端，所述金属熔丝片插装在绝缘壳体中，且其两端通过焊锡材料焊接在端帽上，其特征在于：所述金属熔丝片的两侧边沿上设有至少一对对称的缺口，形成至少一处熔断点。
[0009]进一步地，所述缺口的形状包括但不限于半圆缺口、矩形缺口、V形缺口或U形缺口。
[0010]进一步地，所述金属熔丝片两端拐角处均设有圆角。
[0011]进一步地，所述金属熔丝片的宽度达到绝缘壳体内径的90
‑
100％，所述熔断点与
绝缘壳体内壁不接触，悬空于绝缘壳体的内部空间。
[0012]进一步地，所述金属熔丝片两端设有折弯部，所述折弯部与端帽形成面与面的焊接，大幅增加金属熔丝片与端帽连接面积。
[0013]进一步地，所述金属熔丝片两端与端帽之间的焊锡料分布于金属熔丝片与端帽之间，以及端帽内侧四周，并在端帽内侧四周形成焊料富集区，使端帽与绝缘壳体之间的连接更为牢固。
[0014]本专利技术的一种熔丝悬空的熔断器的制造方法，包括以下步骤：
[0015]S1：金属熔丝片制作：准备绝缘壳体、端帽和金属熔丝片，在金属熔丝片的两侧边沿上设有至少一对对称的缺口，形成至少一处熔断点；
[0016]S2：端帽填充焊料：在端帽内填充焊料；
[0017]S3：熔丝插入绝缘管：将金属熔丝片穿入绝缘壳体中，使其两端都露出绝缘壳体；
[0018]S4：熔丝折弯：将露出绝缘壳体的金属熔丝片两端折弯；
[0019]S5：压焊：将已填充焊锡材料的端帽压到已折弯金属熔丝片及绝缘壳体上，通过加热加压使得焊锡材料熔化，且受液态焊锡材料表面张力影响，焊料往端帽四壁集聚成型富集区，使焊锡材料将金属熔丝片、端帽及绝缘壳体热熔到一起，即得成品；
[0020]S6：字码：在产品上打上产品规格等标记；
[0021]S7：测试/包装：测试电性能后包装成卷。
[0022]本专利技术与现有技术相比的优点是：
[0023](1)本专利技术采用宽度为绝缘壳体内管径90
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100％金属熔丝片作为熔丝后，其在绝缘壳体能移动空间很小，基本都在内管的中心，同时在金属熔丝片边沿开有对称的缺口，作为熔断点，同时熔断点采用内凹设计，使其不会接触到绝缘壳体内壁，避免了因熔丝贴壁造成的熔断不稳定的问题。
[0024](2)本专利技术的金属熔丝片长度大于绝缘壳体，并将凸出的部分折弯，绝缘壳体两端开口均被覆盖了半个孔，相对比传统熔丝，其与端帽的接触面积大幅增加，大大加强了连接可靠性，大幅降低接触电阻，使其可以制作更大的电流的产品，同时也增加散热，降低产品的温度。
[0025](3)本专利技术采用大宽度熔丝片+折弯部设计，在端帽中将焊锡材料熔化，因液态焊锡材料的表面张力作用，焊锡材料会出现四周多，中间少的现象，这样在端帽与绝缘壳体连接时，其四周焊锡材料与绝缘壳体接触面积大幅增加，大大增加端帽与绝缘壳体连接强度，满足运输与使用过程中振动的需求。
附图说明
[0026]图1是本专利技术的一侧结构示意图。
[0027]图2是本专利技术的另一侧结构示意图。
[0028]图3是图2中绝缘壳体及金属熔丝片的一端结构示意图。
[0029]图4是本专利技术中金属熔丝片的第一实施例结构示意图。
[0030]图5是本专利技术中金属熔丝片的第二实施例结构示意图。
[0031]图6是本专利技术中金属熔丝片的第三实施例结构示意图。
[0032]图7是本专利技术中金属熔丝片的第四实施例结构示意图。
[0033]图8是本专利技术的制造工艺流程图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图对本专利技术进一步详述。
[0035]如图1至图7所示，一种熔丝悬空的熔断器，包括绝缘壳体1、端帽2和金属熔丝片3，所述端帽2连接于绝缘壳体1两端，所述金属熔丝片3两端拐角处均设有圆角4(如图7所示)，便于插入绝缘壳体1时通过绝缘壳体1两端的开口4，金属熔丝片3插装在绝缘壳体1中，所述金属熔丝片3的宽度达到绝缘壳体1内径的90
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100％，金属熔丝片3两端通过焊锡材料焊接在端帽2上，所述金属熔丝片3的两侧边沿上设有对称的缺口5，在本实施例中，所述缺口5为一对，形状为半圆缺口，在其他实施例中，所述缺口可以是两对(如图6所示)或两对以上，形状可以是矩形缺口(图中未示)、V形缺口(如图5、图7所示)或U形缺口(图中未示)，对称的缺口之间形成熔断点6，所述熔断点6与绝缘壳体1内壁不接触，悬空于绝缘壳体1的内部空间。
[0036]为增大金属熔丝片3与端帽2的接触面积，所述金属熔丝片3两端设有折弯部7，所述折弯部7与端帽2形成面与面的焊接，大幅增加金属熔丝片3与端帽2连接面积。焊接时，所述金属熔丝片3两端与端帽2之间的焊锡料分布于金属熔丝片3与端帽2之间，以及端帽2内侧四周，并在端帽2内侧四周形成焊料富集区8，使端帽2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种熔丝悬空的熔断器，包括绝缘壳体、端帽和金属熔丝片，所述端帽连接于绝缘壳体两端，所述金属熔丝片插装在绝缘壳体中，且其两端通过焊锡材料焊接在端帽上，其特征在于：所述金属熔丝片的两侧边沿上设有至少一对对称的缺口，形成至少一处熔断点。2.根据权利要求1所述的一种熔丝悬空的熔断器，其特征在于：所述缺口的形状包括但不限于半圆缺口、矩形缺口、V形缺口或U形缺口。3.根据权利要求1所述的一种熔丝悬空的熔断器，其特征在于：所述金属熔丝片两端拐角处均设有圆角。4.根据权利要求1所述的一种熔丝悬空的熔断器，其特征在于：所述金属熔丝片的宽度达到绝缘壳体内径的90
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100％，所述熔断点与绝缘壳体内壁不接触，悬空于绝缘壳体的内部空间。5.根据权利要求1所述的一种熔丝悬空的熔断器，其特征在于：所述金属熔丝片两端设有折弯部，所述折弯部与端帽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：上海松山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：