一种预设孔的银铜复合带及其制备方法技术

本发明专利技术属于熔断器用熔体材料技术领域，具体涉及一种预设孔的银铜复合带及其制备方法。本发明专利技术提供的预设孔的银铜复合带，由无氧铜箔、纯银网沿宽度方向交替排布形成；所述纯银网采用纯银丝编织形成，纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；所述纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；所述无氧铜箔的个数比纯银网的个数大1，且银铜复合带的最外侧为无氧铜箔。本发明专利技术采用纯银网取代传统的纯银箔，免去了传统银箔使用前需机械加工一排孔的繁琐工序，不但节省了贵金属材料银，且熔断效果更加灵敏，成品率高，在断路器熔体材料中具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种预设孔的银铜复合带及其制备方法


[0001]本专利技术属于熔断器用熔体材料
，具体涉及一种预设孔的银铜复合带及其制备方法。

技术介绍

[0002]熔断器作为一种短路和过电流的保护器，是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。熔断器所用熔体材料是熔断器的核心部件。目前，使用较为广泛的熔体材料为纯银带材。然而，纯银材料价格昂贵，使得熔体材料的使用成本居高不下，并且熔断器使用后废弃，也增加了银的浪费。银铜复合带是由银和铜两种材料沿接触面牢固结合形成的复合金属材料，银铜复合后既保持了纯银带的快速熔断特性，又节约了贵金属银的材料成本，是一种替代纯银熔断的理想材料。公告号为CN109585235B、CN111883400B、CN207602503U、CN216928470U、CN209454299U的中国专利均利用银铜复合带替代纯银带材，并将其用于低压电器和熔断器中，从而获得了良好的使用效果。
[0003]目前，银铜复合带通常以常规复合带形态给下游厂家提供，厂家用作熔体材料使用时需要预先在银条中心沿长度方向冲无数个密布的通孔进行使用，通孔设置的目的是利用电流的趋肤效应，使电流在电路连通后向孔的边缘集中，进而使孔边缘热量迅速升高，在合适条件下将孔与孔连接部分熔断，以实现电路断开的目的。但是，后续的冲孔工序增加了下游厂家的加工工序，且对复合带中银条、铜条的直线度都要求非常高，还会造成纯贵金属银材料在使用厂家的浪费。
[0004]另外，目前银铜复合带的常规制备方法，如钎焊复合后轧制的方法、机械镶嵌后轧制的方法，都需要将两种材料复合后进行轧制，轧制变形过程中由于银材和铜材的变形量不一致(银变形量大于铜变形率)，容易造成带材开裂，从而导致复合带产品的成品率较低。
[0005]为解决上述不足，急需开发一种银铜复合带及其制备方法，其既能避免常规银铜复合带在下游使用厂家的冲孔浪费现象，又能避免银铜带材在轧制加工过程中因变形量不一致所导致的撕裂、剥离现象。

技术实现思路

[0006]本专利技术的第一目的在于提供一种预设孔的银铜复合带，其能够避免常规银铜复合带在下游使用厂家的冲孔浪费现象，同时能节约贵金属材料银，并且熔断效果更加灵敏。
[0007]本专利技术的第二目的在于提供一种预设孔的银铜复合带的制备方法，其无需对复合带材进行轧制，能够避免银铜带材在轧制加工过程中因变形量不一致所导致的撕裂、剥离现象，复合带材生产效率高、成品率高。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术的预设孔的银铜复合带采用的技术方案是：
[0009]一种预设孔的银铜复合带，由无氧铜箔、纯银网沿宽度方向交替排布形成；所述纯银网采用纯银丝编织形成，纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；所述纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；所述无氧铜箔的个数比纯银网的个数大1，且银铜
复合带的最外侧为无氧铜箔。
[0010]本专利技术直接采用纯银丝编织成网，以此取代传统的银箔。本专利技术采用纯银网具有以下优点：第一，本专利技术在纯银网内设置均布的通孔，免去了传统复合带后续在银箔上冲孔的繁琐工序；第二，纯银网取代银箔，大量节省了贵金属材料银的使用；第三，本专利技术采用纯银编制成网形成通孔，与传统银箔上机械加工的通孔相比，本专利技术的熔断效果更好、更加灵敏。
[0011]本专利技术纯银网内设置的均布通孔与传统银箔上所加工的通孔所起到的使用功效相同，当电路中的电流超过安全值时，纯银网内密布孔与孔间的连接狭窄处电流突然增大，电阻热量迅速升高，达到银的熔点时，长度方向最狭窄处迅速熔断，实现电路断开目的。
[0012]本专利技术提供的预设孔的银铜复合带，将通孔预设在产品上，避免了下游应用厂家冲孔工序的繁琐，节省了贵金属材料银，使复合带整体成本有效降低，适合断路器熔体材料使用。
[0013]本专利技术中，只需保证无氧铜箔的个数比纯银网的个数大1，且银铜复合带的最外侧为无氧铜箔即可。采用该设置，银铜复合带中纯银网和无氧铜箔的总个数应为单数个，如可以是3、5、7、9等，其可以根据使用需求设置。此外，纯银网的长度和厚度需要与无氧铜箔一致，纯银网内部的通孔大小、间距以及纯银网长度、厚度、宽度需要符合银铜复合带的技术要求。银网内通孔的数量、排数和形状可以根据使用需求和熔断要求进行设置。优选地，所述纯银网的通孔为单排或两排以上，通孔的形状为圆形、方形、椭圆形、菱形中的任一种。
[0014]优选地，所述纯银网的宽度为所述预设孔的银铜复合带总宽度的1/5。所述无氧铜箔的宽度为复合带总宽度减去纯银网宽度后的1/2。
[0015]优选地，所述预设孔的银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，总宽度为5～60mm。
[0016]进一步地，所述纯银网的两侧面设有延伸线。通过纯银网上的延伸线结构实现纯银网的两侧面与无氧铜箔侧面的豁口的嵌入。
[0017]本专利技术的预设孔的银铜复合带的制备方法，采用的技术方案是：
[0018]一种如上所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，包括以下步骤：
[0019](1)取纯银丝编织成纯银网，所述纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；
[0020](2)在无氧铜箔上待与纯银网结合的侧面中心部位分别加工出豁口，然后将纯银网的两侧面分别嵌入无氧铜箔侧面的豁口以形成侧面叠合处，再对无氧铜箔和纯银网嵌入形成的侧面叠合处进行压紧固定；
[0021](3)采用激光焊接对步骤(2)中所述侧面叠合处进行焊接，然后收卷，即得。
[0022]本专利技术提供的预设孔的银铜复合带的制备方法，先将纯银丝编制成网，与无氧铜箔的侧面重叠嵌合好，再利用激光焊合在一起，其无需轧制，避免了先复合后轧制中银铜材质塑性变形量不同所导致的开裂现象发生，同时，制备方法的生产效率高，所得产品的成品率高。
[0023]上述制备方法中，所述无氧铜箔指的是，经过预先轧制、分切得到的尺寸符合银铜复合带要求的无氧铜箔，无氧铜箔的长度和厚度分别与银铜复合带的长度和厚度相等；无氧铜箔的长度和厚度也分别与纯银网的长度和厚度相等。
[0024]优选地，步骤(1)中，所述纯银丝的丝径为0.05～0.2mm。本专利技术中，纯银丝的丝径
可以细小，因为编织成的银网可以是单层，也可以是是多层的。
[0025]基于保证熔断灵敏性和熔断效果的考虑，优选地，步骤(1)中，所述通孔与通孔的边缘之间沿长度方向的最短距离为0.5～0.8mm；通孔沿银铜复合带宽度方向的最长距离为纯银网宽度的1/4
‑
1/2。
[0026]进一步地，步骤(1)中，所述延伸线的厚度为纯银网厚度的3/4。
[0027]优选地，步骤(2)中，所述纯银网的两侧面设有延伸线；所述豁口的尺寸与纯银网的延伸线相匹配。豁口的尺寸能够恰好插入纯银网的延伸线。
[0028]优选地，步骤(2)中，所述压紧固定为采用活动夹具上下压紧侧面叠合处，压紧后允许无氧铜箔和纯银网嵌入形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预设孔的银铜复合带，其特征在于，由无氧铜箔、纯银网沿宽度方向交替排布形成；所述纯银网采用纯银丝编织形成，纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；所述纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；所述无氧铜箔的个数比纯银网的个数大1，且银铜复合带的最外侧为无氧铜箔。2.根据权利要求1所述的预设孔的银铜复合带，其特征在于，所述纯银网的通孔为单排或两排以上，通孔的形状为圆形、方形、椭圆形、菱形中的任一种。3.根据权利要求1所述的预设孔的银铜复合带，其特征在于，所述纯银网的宽度为所述预设孔的银铜复合带总宽度的1/5；所述预设孔的银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，总宽度为5～60mm。4.根据权利要求1所述的预设孔的银铜复合带，其特征在于，所述纯银网的两侧面设有延伸线。5.一种如权利要求1～4任一项所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)取纯银丝编织成纯银网，所述纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；(2)在无氧铜箔上待与纯银网结合的侧面中心部位分别加工出豁口，然后将纯银网的两侧面分别嵌入无氧铜箔侧面的豁口以形成侧面叠合处，再对无氧铜箔和纯银网嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：董显，程亚芳，郝庆乐，秦建，黄俊兰，付龙，任晓飞，程战，
申请(专利权)人：中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：