一种直通模块线路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种直通模块线路板，从上往下依次为第一层电路板、第一介质层和第二层电路板，第一层电路板和第二层电路板上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组和后排金针孔组，前排金针孔组和后排金针孔组前后设置在第一层电路板和第二层电路板上，前排金针孔组和后排金针孔组均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，前排金针孔组和后排金针孔组上的金针排布结构相同，前排金针孔组和后排金针孔组上的金针均分成前后两排交错排布，本实用新型专利技术提供的一种直通模块线路板，采用双层电路板的结构对前后两组金针孔组进行布线连接，电路板的整体装配密度高，减少了端口之间的串扰，让信号传输速度提高，同时还提高印刷电路板的特性阻抗。板的特性阻抗。板的特性阻抗。

【技术实现步骤摘要】
一种直通模块线路板


[0001]本技术涉及网络模块领域，具体是一种直通模块线路板。

技术介绍

[0002]网络是人们日常工作和生活中必不可少的重要组成部分，网络的使用通常离不开网线的连接，网线上的水晶插头与设备上的插口已经成为了连接标准，但由于水晶插头的特殊性，若网线过短或者因为断掉重新用上水晶插头则一般都使用网络直通模块进行连接，现有的网络直通模块内的电路板端口之间串扰大，导致影响其整体传播速率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种直通模块线路板，以解决
技术介绍
中的技术问题。
[0004]为实现前述目的，本技术提供如下技术方案:
[0005]一种直通模块线路板，从上往下依次为第一层电路板、第一介质层和第二层电路板，所述第一层电路板和第二层电路板上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组和后排金针孔组，所述前排金针孔组和后排金针孔组前后设置在第一层电路板和第二层电路板上，所述前排金针孔组和后排金针孔组均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针排布结构相同，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针均分成前后两排交错排布，所述前排金针孔组包括前排第一金针孔、前排第二金针孔、前排第三金针孔、前排第四金针孔、前排第五金针孔、前排第六金针孔、前排第七金针孔和前排第八金针孔，所述后排金针孔组包括后排第一金针孔、后排第二金针孔、后排第三金针孔、后排第四金针孔、后排第五金针孔、后排第六金针孔、后排第七金针孔和后排第八金针孔，所述第一层电路板上的前排第四金针孔和后排第四金针孔之间设有第一组电容件，所述前排第五金针孔和后排第五金针孔之间设有第二组电容件，所述前排第八金针孔和后排第八金针孔之间设有第三组电容件，所述第一组电容件、第二组电容件和第三组电容件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。
[0006]所述第二层电路板上的前排第六金针孔和后排第六金针孔之间设有第四组电容件，所述前排第三金针孔和后排第三金针孔之间设有第五组电容组件，所述第四组电容件和第五组电容组件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。
[0007]所述第一层电路板上的前排第二金针孔连接第一电容，所述前排第四金针孔连接第二电容，所述后排第二金针孔连接第三电容，所述后排第三金针孔连接第四电容，所述后排第四金针孔连接第五电容，所述后排第六金针孔连接第六电容。
[0008]所述第二层电路板上的前排第二金针孔连接第七电容，所述前排第七金针孔连接第八电容，所述后排第一金针孔连接第九电容，所述后排第七金针孔连接第十电容，所述后排第八金针孔连接第十一电容。
[0009]所述第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第
八电容、第九电容、第十电容和第十一电容均为单片的矩形结构的片状电容。
[0010]所述第一层电路板上的前后两侧分别设有两个安装孔，所述安装孔贯穿第一层电路板、第一介质层和第二层电路板。
[0011]与现有技术相比，本技术提供的一种直通模块线路板，采用双层电路板的结构对前后两组金针孔组进行布线连接，电路板的整体装配密度高，体积小，利用片状的电容贴片作为串扰组，减少了端口之间的串扰，让信号传输速度提高，同时还提高印刷电路板的特性阻抗。
附图说明
[0012]图1：本申请的线路板分层结构示意图；
[0013]图2：第一层电路板正面结构示意图；
[0014]图3：第二层电路板正面结构示意图；
[0015]图4：本申请线路板的线路连接示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]具体实施例1：请参阅图1到图4，本技术实施例中，一种直通模块线路板，一种直通模块线路板，从上往下依次为第一层电路板1、第一介质层2和第二层电路板3，第一层电路板1上的前后两侧分别设有两个安装孔101，安装孔101贯穿第一层电路板1、第一介质层2和第二层电路板3。
[0018]第一层电路板1和第二层电路板3上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组4和后排金针孔组5，前排金针孔组4和后排金针孔组5前后设置在第一层电路板1和第二层电路板3上，前排金针孔组4和后排金针孔组5均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，在本申请中的所有印刷线路的线宽为0.1
‑
0.3mm.
[0019]在本申请中，前排金针孔组4和后排金针孔组5上的金针排布结构相同，前排金针孔组4和后排金针孔组5上的金针均分成前后两排交错排布，前排金针孔组4包括前排第一金针孔401、前排第二金针孔402、前排第三金针孔403、前排第四金针孔404、前排第五金针孔405、前排第六金针孔406、前排第七金针孔407和前排第八金针孔408，后排金针孔组5包括后排第一金针孔501、后排第二金针孔502、后排第三金针孔503、后排第四金针孔504、后排第五金针孔505、后排第六金针孔506、后排第七金针孔507和后排第八金针孔508，第一层电路板1上的前排第四金针孔404和后排第四金针孔504之间设有第一组电容件6，前排第五金针孔405和后排第五金针孔505之间设有第二组电容件7，前排第八金针孔408和后排第八金针孔508之间设有第三组电容件8，第一组电容件6、第二组电容件7和第三组电容件8均采用至少两个矩形的片状电容串联而成，在本实施例中，第一组电容件6、第二组电容件7和第三组电容件8均采用三个矩形的片状电容相互串联而成。
[0020]第二层电路板3上的前排第六金针孔406和后排第六金针孔506之间设有第四组电容件9，前排第三金针孔403和后排第三金针孔503之间设有第五组电容组件10，第四组电容件9和第五组电容组件10均采用至少两个矩形的片状电容串联而成，在本申请中，在本实施
例中的第四组电容件9上是有串联的电容片和并联的多个电容片连接而成。
[0021]第一层电路板1上的前排第二金针孔402连接第一电容11，前排第四金针孔404连接第二电容12，后排第二金针孔502连接第三电容13，后排第三金针孔503连接第四电容14，后排第四金针孔504连接第五电容15，后排第六金针孔506连接第六电容16。
[0022]第二层电路板3上的前排第二金针孔402连接第七电容17，前排第七金针孔407连接第八电容18，后排第一金针孔501连接第九电容19，后排第七金针孔507连接第十电容20，后排第八金针孔508连接第十一电容21。
[0023]本实施例中的第一电容11、第二电容12、第三电容13、第四电容14、第五电容15、第六电容16、第七电容17、第八电容18、第九电容19、第十电容20和第十一电容21均为单片的矩形结构的片状电容。
[0024]与现有技术相比，本技术提供的一种直通模块线路板，采用双层电路板的结构对前后两组金针孔组进行布线连接，电路板的整体装配密度高，体积小，利用片状的电容贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直通模块线路板，其特征在于：从上往下依次为第一层电路板、第一介质层和第二层电路板，所述第一层电路板和第二层电路板上对应位置均设有相同结构的前排金针孔组和后排金针孔组，所述前排金针孔组和后排金针孔组前后设置在第一层电路板和第二层电路板上，所述前排金针孔组和后排金针孔组均分别有八个金针连接孔且分别对应连通，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针排布结构相同，所述前排金针孔组和后排金针孔组上的金针均分成前后两排交错排布，所述前排金针孔组包括前排第一金针孔、前排第二金针孔、前排第三金针孔、前排第四金针孔、前排第五金针孔、前排第六金针孔、前排第七金针孔和前排第八金针孔，所述后排金针孔组包括后排第一金针孔、后排第二金针孔、后排第三金针孔、后排第四金针孔、后排第五金针孔、后排第六金针孔、后排第七金针孔和后排第八金针孔，所述第一层电路板上的前排第四金针孔和后排第四金针孔之间设有第一组电容件，所述前排第五金针孔和后排第五金针孔之间设有第二组电容件，所述前排第八金针孔和后排第八金针孔之间设有第三组电容件，所述第一组电容件、第二组电容件和第三组电容件均采用至少两个矩形的片状电容串联而成。2.根据权利要求1所述的一种直通模块线路板，其特征在于：所述第二层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王倩，
申请(专利权)人：广东胜高通信有限公司，
类型：新型
国别省市：