【技术实现步骤摘要】
一种电解着色抗菌铝合金的制备方法
[0001]本专利技术涉及铝合金表面处理
,尤其涉及一种电解着色抗菌铝合金的制备方法。
技术介绍
[0002]铝合金是以铝为基添加一定量其他合金化元素的合金,是轻金属材料之一。在铝合金中通过加入适量的铜、银、稀土等复合抗菌合金元素,并经过特殊的抗菌处理,可使复合抗菌铝合金基体中均匀弥散分布着颗粒状纳米级析出的复合抗菌相,从而使得铝合金具有良好的复合抗菌性能。
[0003]但是现有技术中铝合金抗菌性能差,膜层色彩单一且耐久性差,工艺存在污染性等问题,本专利提出一种铝合金表面抗菌电解着色膜及其制备方法。
技术实现思路
[0004]基于现有技术中铝合金抗菌性能差,膜层色彩单一且耐久性差,工艺存在污染性等技术问题,本专利技术提出了一种电解着色抗菌铝合金的制备方法。
[0005]本专利技术提出的一种电解着色抗菌铝合金的制备方法,包括以下步骤:
[0006]S1:对铝合金进行加热搅拌碱洗除油和酸洗中和预处理,并用热水清洗干净;
[0007]S2:将铝合金置于电解抗菌着色槽液中,工艺参数:电流密度为0.01
‑
0.05A/dm2,电压为1
‑
5V,槽液温度为15
‑
35℃,处理时长为1
‑
15min,热水清洗干净;
[0008]S3:将铝合金进行高温封孔固膜,温度70
‑
95℃,时间10
‑
30min;
[0009]S4: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解着色抗菌铝合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对铝合金进行加热搅拌碱洗除油和酸洗中和预处理,并用热水清洗干净;S2:将铝合金置于电解抗菌着色槽液中,工艺参数:电流密度为0.01
‑
0.05A/dm2,电压为1
‑
5V,槽液温度为15
‑
35℃,处理时长为1
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15min,热水清洗干净;S3:将铝合金进行高温封孔固膜,温度70
‑
95℃,时间10
‑
30min;S4:检验、封装。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈广川,于红光,王晶晶,王斐,
申请(专利权)人:安徽同曦高科新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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