一种碳膜板生产工艺制造技术

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种碳膜板生产工艺，包括如下加工步骤：S1：预处理：从整料上根据设计单板尺寸进行下料形成一代板，并对一代板进行清洗：S2：线路印刷后蚀刻去膜：将清洗后的一代板进行线路印刷，印刷完成后检查良率，合格后进行蚀刻去膜形成二代板；S3：定位孔成型：在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并在磨毛后清洗；S4：多级印刷：对三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板；S5：对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试；本申请具有通过在二代板上开设定位孔，可以使用定位孔作为定位的参考基准，减少多工序之间的加工误差，进而提高碳膜板的生产品质的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种碳膜板生产工艺


[0001]本申请涉及电路板
，尤其是涉及一种碳膜板生产工艺。

技术介绍

[0002]印刷电路就是在绝缘基材上，按预定设计，印刷成印刷线路板、印刷元件或两者组合而成的导电图形。而印刷线路板则是在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形。当今数字化音视频家电产品游戏器产品等所使用的印刷线路板，一般都采用单面(碳膜)板、双面(碳浆孔化、银浆孔化、金属孔化板)板。
[0003]申请号为201811065334.1的专利文件公开了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其包括：预处理：在阻焊和碳膜印制前，对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗；制备印刷网版：采用220目腈纶网版，涂覆30um厚度封网胶；印刷阻焊：在印刷网版上印刷油墨；再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上；铜板基体印刷后，阻焊字符；固化烘烤：将铜板基体加入到七温区内循环热风固化机进行固化；喷锡：对铜板基板进行喷锡，喷锡后进行冷却即可。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为设计的碳膜喷锡印制电路板制备工艺，在基体板上印刷了初层电路后，在进行阻焊印刷、阻焊字符以及喷锡等操作前，未在铜板基体上设置定位参考基准，导致多工序之间的加工可能产生误差，影响碳膜板的生产品质。

技术实现思路

[0005]为了提高碳膜板的生产品质，本申请提供一种碳膜板生产工艺。
[0006]本申请提供的一种碳膜板生产工艺采用如下的技术方案：一种碳膜板生产工艺，包括如下加工步骤：S1：预处理：从整料上根据设计单板尺寸进行下料形成一代板，并对一代板进行清洗：S2：线路印刷后蚀刻去膜：将清洗后的一代板进行线路印刷，印刷完成后检查良率，合格后进行蚀刻去膜形成二代板；S3：定位孔成型：在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并在磨毛后清洗；S4：多级印刷：对三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板；S5：对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试。
[0007]通过采用上述技术方案，根据生产计划从仓库领料，然后根据设计的单板尺寸从整料下进行切割下料获得多块一代板，然后对一代板进行清洗，清洗后的一代板流转至下一工位进行线路印刷，线路印刷完成后检查线路印刷的情况，若不合格，则重新进行线路印刷，直至合格，则进行蚀刻去膜工序形成二代板，然后在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并对三代板上的定位孔周边进行磨毛处理后再清洗，将清洗好的三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板，再对四代板进行冲压后划槽，
并在清洗后再进行功能测试，若功能测试合格则进行包装入库；设计的碳膜板生产工艺，通过在二代板上开设定位孔，可以使用定位孔作为定位的参考基准，减少多工序之间的加工可能产生的误差，进而提高碳膜板的生产品质。
[0008]在一个具体的可实施方案中，所述S1步骤包括：S11：下料：将整料根据设计单板尺寸进行下料形成一代板；S12：镀镍：对一代板进行镀镍处理形成镀镍板；S13：清洗：对镀镍板进行清洗。
[0009]通过采用上述技术方案，设计的S1步骤，可以生产镀镍碳膜板。
[0010]在一个具体的可实施方案中，所述S4步骤包括：S41：绿油印刷；S42：清洗；S43：阻焊印刷；S44：清洗；S45：碳膜印刷后形成四代板。
[0011]通过采用上述技术方案，设计的S4步骤，通过在绿油印刷之后和碳膜印刷之间增设清洗步骤，可以降低相邻工序之间的影响，提高碳膜板的生产品质。
[0012]在一个具体的可实施方案中，所述S12步骤中使用镀镍机构辅助镀镍，所述镀镍机构包括镀镍箱、安装杆以及换位组件；所述安装杆水平设置，且所述安装杆长边的两端均连接有用于放置一代板的容纳箱；所述换位组件安装于所述镀镍箱上，用于使两个所述容纳箱位置互换。
[0013]通过采用上述技术方案，向镀镍箱内添加含镍溶液，然后向一个容纳箱内装填一代板，然后通过换位组件使得装填有一代板的容纳箱移动至镀镍箱内的含镍溶液中进行镀镍作业，此时另一个容纳箱处于外界，工人对该容纳箱进行一代板装填工作，待处于镀镍箱内的一代板镀镍完成，通过换位组件实现两个容纳箱的位置互换，将镀镍完成的一代板取出重新装填一代板即可；设计的镀镍机构，通过镀镍箱便于存放镀镍溶液，通过安装杆便于安装两个容纳箱，通过换位组件便于实现两个容纳箱的位置互换，进而在其中一个容纳箱内的一代板进行镀镍时，工人可以对另一个容纳箱进行一代板的装填工作，提高一代板的镀镍效率。
[0014]在一个具体的可实施方案中，所述换位组件包括正反转电机、升降螺杆、限位筒以及单向控制件；所述正反转电机轴向竖直设置，且所述正反转电机与所述镀镍箱连接；所述升降螺杆与所述正反转电机输出轴同轴连接，且所述升降螺杆与所述安装杆螺纹连接；所述限位筒与所述镀镍箱连接，所述限位筒套设于所述升降螺杆上，且所述限位筒上竖直开设有用于供所述安装杆穿过的导向槽，且所述容纳箱位于所述镀镍箱上方时，所述安装杆位于所述限位筒上方；所述单向控制件安装于所述限位筒上，用于使所述安装杆单方向越过所述导向槽。
[0015]通过采用上述技术方案，外接电源为正反转电机提供电能，正反转电机输出轴带动升降螺杆转动，升降螺杆和限位筒配合使得安装杆沿导向槽的开设方向运动，直至安装杆滑出导向槽，此时容纳箱位于镀镍箱的上方，升降螺杆继续旋转，由于此时安装杆失去导向槽的限位作用，安装杆带动两个容纳箱以升降螺杆为轴转动直至两个容纳箱完成位置互换，然后正反转电机的输出轴反转，在单向控制件的作用下，安装杆沿导向槽的开设方向运动，直至其中一个容纳箱处于镀镍箱中的镀镍溶液中；设计的换位组件，通过正反转电机便于带动升降螺杆转动，通过升降螺杆便于带动安装杆转动，并配合限位筒实现安装杆的升降动作，通过单向控制件便于实现安装杆的单向旋转，进而实现安装杆的升降。
[0016]在一个具体的可实施方案中，所述单向控制件包括弹簧和限位块；所述限位筒上开设有用于容纳所述限位块的容纳腔，所述弹簧一端与所述容纳腔底壁连接，另一端与所述限位块连接；所述限位块沿所述容纳腔开设方向滑动，所述限位块顶壁倾斜设置，且所述限位块侧壁与所述导向槽侧壁齐平。
[0017]通过采用上述技术方案，设计的单向控制件，通过弹簧和限位块便于使得安装杆只能单向旋转，进而与正反转电机、升降螺杆以及限位筒配合实现安装杆的升降。
[0018]在一个具体的可实施方案中，所述限位筒横截面形状呈圆形，且所述限位块为与所述限位筒相适配的弧形。
[0019]通过采用上述技术方案，设计的横截面形状呈圆形的限位筒，可以进一步便于安装杆向限位块施力。
[0020]在一个具体的可实施方案中，所述镀镍箱上连通设置有排液管，且所述排液管上设置有控制阀。
[0021]通过采用上述技术方案，设计的排液管和控制阀，可以在镀镍箱内的镀镍溶液使用完后快速排放。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.设计的碳膜板生产工艺，通过在二代本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳膜板生产工艺，其特征在于：包括如下加工步骤：S1：预处理：从整料上根据设计单板尺寸进行下料形成一代板，并对一代板进行清洗：S2：线路印刷后蚀刻去膜：将清洗后的一代板进行线路印刷，印刷完成后检查良率，合格后进行蚀刻去膜形成二代板；S3：定位孔成型：在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并在磨毛后清洗；S4：多级印刷：对三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板；S5：对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试。2.根据权利要求1所述的碳膜板生产工艺，其特征在于：所述S1步骤包括：S11：下料：将整料根据设计单板尺寸进行下料形成一代板；S12：镀镍：对一代板进行镀镍处理形成镀镍板；S13：清洗：对镀镍板进行清洗。3.根据权利要求1所述的碳膜板生产工艺，其特征在于：所述S4步骤包括：S41：绿油印刷；S42：清洗；S43：阻焊印刷；S44：清洗；S45：碳膜印刷后形成四代板。4.根据权利要求2所述的碳膜板生产工艺，其特征在于：所述S12步骤中使用镀镍机构辅助镀镍，所述镀镍机构包括镀镍箱(1)、安装杆(2)以及换位组件(3)；所述安装杆(2)水平设置，且所述安装杆(2)长边的两端均连接有用于放置一代板的容纳箱(4)；所述换位组件(3)安装于所述镀镍箱(1)上，用于使两个所述容纳箱(4)位置互换。5.根据权利要求4所述的碳膜板生产工艺，其特征在于：所述换位组件(3)包括正反转电机(31)、升降螺杆(32)、限位筒(33)以及单向控制件(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，徐克平，
申请(专利权)人：杭州宝临印刷电路有限公司，
类型：发明
国别省市：