一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱，所述立柱的顶部设置有第一支撑件，所述第一支撑件的顶部一侧设置有第二支撑件，所述第二支撑件的底部一侧设置有喷头，所述喷头的下方设置有升降台，所述升降台的表面开设有检测槽，所述检测槽的内侧设置有红外传感器，所述升降台的底部设置有电动升降柱，所述电动升降柱和立柱的底部皆设置有定位座。该一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，在进行日常使用的过程中，采用硅片在运转的过程中持续的冲洗的方式，减少传统的硅片直接转导致抛光液对硅片烧结的影响，使用实心锥形喷头，保证纯水覆盖硅片全部表面，实现硅片在运转的过程中对硅片持续冲洗，有效的提高了硅片生产的整体质量。生产的整体质量。生产的整体质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置


[0001]本专利技术涉及半导体材料硅片加工
，具体为一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置。

技术介绍

[0002]硅片是一种应用于半导体制造的材料，硅片在生产加工过程中需要进行抛光处理，硅片抛光完成后经过机械手将贴有硅片的陶瓷盘放置在下片机的升降台，然后升降台下降至传输位，经过滚轮电机将陶瓷盘传送至剥离台进行硅片剥离。
[0003]传统的方式是在升降台接受到陶瓷盘后下降运动至传输位，在此过程中无任何喷淋对陶瓷盘上的硅片进行实时冲洗，硅片上残留的抛光液容易造成硅片烧结，大大降低了硅片生产的整体质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，以解决上述
技术介绍
中提出的传统方式是在升降台接受到陶瓷盘后下降运动至传输位，在此过程中无任何喷淋对陶瓷盘上的硅片进行实时冲洗，硅片上残留的抛光液容易造成硅片烧结，大大降低了硅片生产的整体质量的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱，所述立柱的顶部设置有第一支撑件，所述第一支撑件的顶部一侧设置有第二支撑件，所述第二支撑件的底部一侧设置有喷头，所述喷头的下方设置有升降台，所述升降台的表面开设有检测槽，所述检测槽的内侧设置有红外传感器，所述升降台的底部设置有电动升降柱。
[0006]优选的，所述电动升降柱和立柱的底部皆设置有定位座，且定位座的底部皆设置有吸盘。
[0007]优选的，所述第二支撑件的两侧皆设置有防护板，所述防护板的长度与第二支撑件的长度相等。
[0008]优选的，所述第一支撑件、第二支撑件和喷头对应位置处皆设置有连接孔，且连接孔的内侧皆贯穿设置连接栓。
[0009]优选的，所述第一支撑件的一侧设置有固定板，且固定板和立柱之间通过连接孔和连接栓连接。
[0010]优选的，所述喷头的形状构造设置为实心锥形体，且第一支撑件和第二支撑件对应开设的连接孔数量为三个。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]该一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，在进行日常使用的过程中，采用硅片在运转的过程中持续的冲洗的方式，减少传统的硅片直接转导致抛光液对硅片烧结的影响，使用实心锥形喷头，保证纯水覆盖硅片全部表面，实现硅片在运转的过程中对硅片持续冲
洗，有效的提高了硅片生产的整体质量。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的俯视图；
[0014]图2为本专利技术的剖视图；
[0015]图3为本专利技术的定位座底部结构示意图；
[0016]图4为本专利技术的第二支撑件与喷头连接结构示意图。
[0017]图中：1、第二支撑件；2、喷头；3、防护板；4、红外传感器；5、检测槽；6、升降台；7、电动升降柱；8、定位座；9、立柱；10、固定板；11、连接栓；12、第一支撑件；13、连接孔；14、吸盘。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱9，立柱9的顶部设置有第一支撑件12，第一支撑件12的顶部一侧设置有第二支撑件1，可对喷头2起到安装固定的作用，使得喷头能够进行更好全面的喷洒，第二支撑件1的底部一侧设置有喷头2，喷头2的下方设置有升降台6，升降台6的表面开设有检测槽5，检测槽5的内侧设置有红外传感器4，通过机械手将贴有硅片的陶瓷盘放置在下片机的升降台6上，通过升降台6上的红外传感器4识别到陶瓷盘信号，升降台6的底部设置有电动升降柱7，可根据实际使用需要对硅片的冲洗高度进行实时调节，电动升降柱7和立柱9的底部皆设置有定位座8，且定位座8的底部皆设置有吸盘14，可增加装置整体与放置平面的吸附能力，有效的增加了装置的稳定性。
[0020]第二支撑件1的两侧皆设置有防护板3，防护板3的长度与第二支撑件1的长度相等，可对喷头2起到一定的防护作用，第一支撑件12、第二支撑件1和喷头2对应位置处皆设置有连接孔13，且连接孔13的内侧皆贯穿设置连接栓11，可方便将各个部件进行实时连接在一起固定，增加装置整体结构的稳定性，第一支撑件12的一侧设置有固定板10，且固定板10和立柱9之间通过连接孔13和连接栓11连接，可对喷头2和支撑件起到支撑固定的作用，喷头2的形状构造设置为实心锥形体，将水流变锥形喷射状装覆盖陶瓷盘上的所有硅片对其进行实时冲洗，保证纯水覆盖硅片全部表面，且第一支撑件12和第二支撑件1对应开设的连接孔13数量为三个，可方便对喷头2的位置进行实时调节，使其使用的灵活性更好。
[0021]工作原理：当需要进行硅片抛光处理加工时，首先可将装置各个部件进行实时安装固定到对应位置处，使得喷头2能够与下片机的升降台6进行实时对应，将硅片放置到陶瓷盘上进行抛光处理，然后通过机械手将贴有硅片的陶瓷盘放置在下片机的升降台6上，通过升降台6上的红外传感器4识别到陶瓷盘信号，通过电磁阀接受到信号控制AIR打开，将接有纯水的气动阀此时打开，纯水经过气动阀及管路最后经过实心锥形喷头2喷出，将水流变锥形喷射状装覆盖陶瓷盘上的所有硅片对其进行实时冲洗。
[0022]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以
理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱(9)，其特征在于：所述立柱(9)的顶部设置有第一支撑件(12)，所述第一支撑件(12)的顶部一侧设置有第二支撑件(1)，所述第二支撑件(1)的底部一侧设置有喷头(2)，所述喷头(2)的下方设置有升降台(6)，所述升降台(6)的表面开设有检测槽(5)，所述检测槽(5)的内侧设置有红外传感器(4)，所述升降台(6)的底部设置有电动升降柱(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，其特征在于：所述电动升降柱(7)和立柱(9)的底部皆设置有定位座(8)，且定位座(8)的底部皆设置有吸盘(14)。3.根据权利要求1所述的一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，其特征在于：所述第二支撑件(1)的两侧皆设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹文宝，王维师，王锴，菅明辉，曹锦伟，李仕权，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：