一种HPD器件自动化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元器件测试装置技术领域，提供了一种HPD器件自动化测试装置，包括导轨支架组件、升降压力盒组件以及温控平台，导轨支架组件的下端固定在整机底板上，温控平台安装在整机底板上，升降压力盒组件安装在导轨支架组件的上端。该装置温控平台上设有器件载板，升降压力盒组件上安装有HPD探针安装板，待检测的器件放置到器件载板上，导轨支架组件上的气缸导轨带动其上的升降压力盒组件自动上下运动，使HPD探针安装板上的探针与位于器件载板上的待检测器件的测试位点接触实现自动化检测，器件载板也可以根据测试器件的不同进行更换；整个测试装置测试可靠性和测试效率提高了，实现了大批量测试，同时也确保了对器件的保护。件的保护。件的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种HPD器件自动化测试装置


[0001]本技术涉及电子元器件测试装置
，尤其涉及了一种HPD器件自动化测试装置。

技术介绍

[0002]HPD是一款全新的PMT，包含组装在真空或电子管内的半导体器件，可以在实现高效电子倍增的同时减少噪声，HPD在探测效率，单光子探测响应速度，触发性能，快速脉冲线性速度和稳定性，抗磁场干扰能力，能耗和数字化显示几方面具有明显的优势。插接件检测的一般要点是触点可靠，转换准确。
[0003]日常生活中，半导体插接件上需要插接若干引脚，而引脚的数量不足会直接导致此种半导体插接件的报废，而此种半导体插接件的检测通常使用人工目测的方式，在长时间目测相同的产品后，人眼疲劳，导致出现捡漏的情况发生，因此，提供一种能够方便检测的半导体插接件检测装置很有必要。

技术实现思路

[0004]为了解决上述现有技术中的问题，提供了一种HPD器件自动化测试装置，该装置能够对HPD器件进行自动化检测，同时通过替换HPD探针安装板，可以实现对不同器件的检测，装置的适用范围广。
[0005]一种HPD器件自动化测试装置，包括导轨支架组件、升降压力盒组件以及温控平台，所述导轨支架组件的下端固定在整机底板上，所述温控平台安装在整机底板上，所述升降压力盒组件安装在导轨支架组件的上端。
[0006]进一步地，所述导轨支架组件包括气缸导轨和油压缓冲器，所述气缸导轨安装在导轨基座上，所述油压缓冲器通过油压安装缓冲板安装在导轨基座的上下两端，并且在导轨基座的上下两端分左右两侧分布。
>[0007]进一步地，所述升降压力盒组件通过升降连接板安装在位于导轨上的浮动接头板上，所述升降压力盒组件上安装有HPD探针安装板以及夹钳，HPD探针安装板的左右两侧设有定位梢，定位槽安装在定位梢上，所述夹钳安装在位于定位槽下面的压板上。
[0008]进一步地，所述升降压力盒组件的探针安装板上表面的两侧设置有压力盒左右安装板，压力盒左右安装板外部设置有测试盒盖。
[0009]进一步地，所述温控平台上设置有加热棒，风扇，热电偶以及器件载板，风扇位于温控平台底部，所述加热棒安装在设置于加热板侧面的加热棒安装腔内，所述器件载板位于加热板上方，所述加热板以及器件载板的对应位置上设置有电偶安装孔，所述热电偶位于电偶安装孔内，温控平台外部设置有风道机壳。
[0010]本技术由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：导轨支架组件上的气缸导轨实现了自动加载功能，油压缓冲器实现了行程监控和限位功能；升降压力盒组件上的HPD探针板实现了限位和传热功能，且可以根据测试器件的不同进行HPD探针板的更
换，夹钳实现了限位功能；热平台上的加热棒实现了升温，风扇实现了降温，热电偶实现测温，共同实现控温；器件载板也可以根据测试器件的不同进行更换；整个测试装置测试可靠性和测试效率提高了，实现了大批量测试，同时也确保了对器件的保护，通过替换探针板还可以实现对不同器件的测试。
附图说明
[0011]图1是本技术自动化测试装置的整体结构示意图；
[0012]图2是本技术自动化测试装置的导轨支架组件结构示意图；
[0013]图3是本技术自动化检测装置的升降压力盒组件结构示意图；
[0014]图4是本技术自动化检测装置的温控平台结构示意图；
[0015]其中，1、导轨支架组件；101、整机底板；102、气缸导轨；103、油压缓冲器；104、导轨基座；105、油压安装缓冲板；2、升降压力盒组件；201、升降连接板；202、浮动接头板；203、HPD探针安装板；204、夹钳；205、定位梢；206、定位槽；207、压板；3、温控平台；301、加热棒；302、风扇；303、热电偶；304、器件载板；305、加热板；306、加热棒安装腔。
具体实施方式
[0016]下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。
[0017]如图1至图4所示，一种HPD器件自动化测试装置，包括导轨支架组件1、升降压力盒组件2以及温控平台3，导轨支架组件1的下端固定在整机底板101上，温控平台3安装在整机底板101上，升降压力盒组件2安装在导轨支架组件1的上端。
[0018]导轨支架组件1包括气缸导轨102和油压缓冲器103，气缸导轨102安装在导轨基座104上，油压缓冲器103通过油压安装缓冲板105安装在导轨基座104的上下两端，并且在导轨基座104的上下两端分左右两侧分布，该结构中导轨支架组件上的气缸导轨能够带动安装在其上面的升降压力盒组件实现自动加载，油压缓冲器用于对升降压力盒组件的行程监控和限位功能。
[0019]升降压力盒组件2安装在气缸导轨102上，具体地是通过与升降压力盒组件2连接的升降连接板201安装在位于气缸导轨102上的浮动接头板202上，升降压力盒组件2上安装有HPD探针安装板203以及夹钳204，HPD探针安装板203的左右两侧设有定位梢205，定位槽206安装在定位梢205上，夹钳204安装在位于定位槽206下面的压板207上。定位梢对定位槽进行定位，HPD探针安装板经过定位槽以及位于探针板前端定位块进行定位安装，HPD探针安装板可以根据测试器件的不同进行HPD探针板的更换，位于定位槽两侧的夹钳，用来实现限位功能。
[0020]升降压力盒组件2的HPD探针安装板203上表面的两侧设置有压力盒左右安装板208，压力盒左右安装板208外部设置有测试盒盖209。
[0021]温控平台3上设置有加热棒301，风扇302，热电偶303以及器件载板304，风扇302位于温控平台3底部，加热棒301安装在设置于加热板305侧面的加热棒安装腔306内，风扇用来对温控平台进行散热，加热棒用来对加热板进行加热升温，器件载板304位于加热板305上方，加热板305以及器件载板304的对应位置上设置有电偶安装孔，热电偶303位于电偶安装孔内，温控平台外部设置有风道机壳，用来监测加热板和器件载板的温度，加热棒，加热
板，以及风扇和热电偶的相互配合，实现对温度的控制，器件载板可以根据测试器件的不同进行更换。
[0022]工作原理或者工作过程：导轨支架组件的下端固定在整机底板上，温控平台安装在整机底板上，升降压力盒组件安装在导轨支架组件的上端，温控平台上设有器件载板，升降压力盒组件上安装有HPD探针安装板，待检测的器件放置到器件载板上，导轨支架组件上的气缸导轨带动其上的升降压力盒组件自动上下运动，使HPD探针安装板上的探针与位于器件载板上的待检测器件的测试位点接触实现自动化检测。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HPD器件自动化测试装置，其特征在于：包括导轨支架组件、升降压力盒组件以及温控平台，所述导轨支架组件的下端固定在整机底板上，所述温控平台安装在整机底板上，所述升降压力盒组件安装在导轨支架组件的上端。2.根据权利要求1所述的一种HPD器件自动化测试装置，其特征在于：所述导轨支架组件包括气缸导轨和油压缓冲器，所述气缸导轨安装在导轨基座上，所述油压缓冲器通过油压安装缓冲板安装在导轨基座的上下两端，并且在导轨基座的上下两端分左右两侧分布。3.根据权利要求1所述的一种HPD器件自动化测试装置，其特征在于：所述升降压力盒组件通过升降连接板安装在位于导轨上的浮动接头板上，所述升降压力盒组件上安装有HPD探针安装板以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：周玉军，余亮，张发奎，卜建明，贺庭玉，廖剑，
申请(专利权)人：杭州中安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：