晶片的加工方法技术

本发明专利技术提供晶片的加工方法，在照射激光光线而对晶片进行加工时，能够消除裂纹进展至从分割预定线探出的区域而给器件带来损伤的问题。晶片的加工方法包含如下的工序：盾构隧道形成工序，照射对于晶片具有透过性的波长的激光光线而形成由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道；以及分割工序，对晶片赋予外力而将晶片分割成各个器件芯片。该盾构隧道形成工序包含如下的工序：第一盾构隧道形成工序，至少空出与一个盾构隧道相当的间隔而在分割预定线上连续地形成盾构隧道；以及第二盾构隧道形成工序，在空出该间隔的分割预定线的区域中连续地形成盾构隧道。中连续地形成盾构隧道。中连续地形成盾构隧道。

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法


[0001]本专利技术涉及将晶片分割成各个器件芯片的晶片的加工方法。

技术介绍

[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线；以及加工进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置能够高精度地加工晶片(例如参照专利文献1)。
[0004]激光光线照射单元有如下的类型：照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线而实施烧蚀加工的类型(例如参照专利文献2)；照射对于晶片具有透过性的波长的激光光线而实施在内部形成改质层的内部加工的类型(例如参照专利文献3)；以及照射对于晶片具有透过性的波长并且聚光器的数值孔径(NA)除以晶片的折射率(N)而得的值为0.05～0.2的范围的激光光线而在内部形成由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道的类型(例如参照专利文献4)。
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
085347号公报
[0006]专利文献2：日本特开2004
‑
188475号公报
[0007]专利文献3：日本特许第3408805公报
[0008]专利文献4：日本特开2014
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221483号公报
[0009]但是，当通过上述激光加工装置沿着分割预定线照射激光光线而分割成各个器件芯片时，由于构成晶片的原材料的结晶构造，存在如下的问题：由于激光光线的照射，使裂纹进展至从分割预定线探出的区域而给器件带来损伤。

技术实现思路

[0010]由此，本专利技术的目的在于提供晶片的加工方法，在照射激光光线而对晶片进行加工时，能够消除裂纹进展至从分割预定线探出的区域而给器件带来损伤的问题。
[0011]根据本专利技术，提供晶片的加工方法，将由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：盾构隧道形成工序，照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线而形成由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道；以及分割工序，在实施了该盾构隧道形成工序之后，对该晶片赋予外力而将该晶片分割成各个器件芯片，该盾构隧道形成工序包含如下的工序：第一盾构隧道形成工序，至少空出与一个该盾构隧道相当的间隔而在该分割预定线上连续地形成该盾构隧道；以及第二盾构隧道形成工序，在空出该间隔的该分割预定线的区域中连续地形成该盾构隧道。
[0012]优选使通过该第一盾构隧道形成工序形成的盾构隧道和通过该第二盾构隧道形成工序形成的盾构隧道在厚度方向上交替地设置阶差而形成。优选该盾构隧道形成工序在晶片的厚度方向上使该盾构隧道层叠。优选该盾构隧道形成工序在层叠盾构隧道时包含：第三盾构隧道形成工序，在利用该第一盾构隧道形成工序形成的盾构隧道的上方形成盾构隧道；以及第四盾构隧道形成工序，在利用该第二盾构隧道形成工序形成的盾构隧道的上方形成盾构隧道。
[0013]优选在该盾构隧道形成工序中，当在晶片的厚度方向上层叠盾构隧道时，按照不与下方的盾构隧道接触的方式层叠上方的盾构隧道。优选该激光光线的波长为532nm，每1脉冲的功率为2.0
·
10
‑5J～4.0
·
10
‑5J，光斑的间隔为10μm～15μm。
[0014]根据本专利技术，能够抑制裂纹进展至从分割预定线探出的区域，并且能够避免按照连续地相邻的方式照射激光光线时产生的热积存的影响，能够消除裂纹进展至形成有器件的区域而使器件损伤的问题。
附图说明
[0015]图1是适合实施本专利技术的晶片的加工方法的激光加工装置的整体立体图。
[0016]图2是晶片单元的立体图。
[0017]图3的(a)是示出盾构隧道形成工序的立体图，图3的(b)是盾构隧道形成工序完成后的晶片单元的立体图，图3的(c)是将实施了盾构隧道形成工序的晶片的一部分放大而示出的俯视图，图3的(d)是将第一盾构隧道形成工序和第二盾构隧道形成工序完成后的晶片的一部分放大而示出的剖视图，图3的(e)是改质筒的示意性立体图。
[0018]图4是示出通过分割装置对晶片赋予外力而实施分割工序的方式的剖视图。
[0019]图5是将盾构隧道形成工序的其他实施方式的晶片的一部分放大的剖视图。
[0020]标号说明
[0021]1：激光加工装置；2：基台；2A：导轨；3：保持单元；31：X轴方向可动板；32：Y轴方向可动板；33：支柱；34：罩板；35：卡盘工作台；36：吸附卡盘；37：夹具；4：移动机构；4a：X轴移动机构；4b：Y轴移动机构；5：框体；5a：垂直壁部；5b：水平壁部；6：拍摄单元；7：激光光线照射单元；71：聚光器；10：晶片；10a：正面；12：器件；14：分割预定线；50：分割装置；51：框架保持部件；52：夹具；53：气缸；54：活塞杆；55：扩展鼓；100、110：分割层；102、104：盾构隧道；111～116：盾构隧道；LB：激光光线。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术实施方式的晶片的加工方法进行详细说明。
[0023]以下，参照附图对适合实施本专利技术实施方式的加工方法的激光加工装置进行说明，并且对本实施方式的晶片的加工方法进行说明。
[0024]在图1中示出激光加工装置1的整体立体图。激光加工装置1具有：保持单元3，其配设于基台2上，对后述的晶片10(参照图2)进行保持；移动机构4，其使该保持单元3在X轴方向和Y轴方向上移动；拍摄单元6，其对保持单元3所保持的晶片10进行拍摄；以及激光光线照射单元7，其对保持单元3所保持的晶片10照射激光光线而实施期望的加工；以及框体5，其由竖立设置于移动机构4的侧方的垂直壁部5a和从该垂直壁部5a的上端部沿水平方向延
伸的水平壁部5b构成。虽省略了图示，但拍摄单元6和构成激光光线照射单元7的光学系统收纳于水平壁部5b的内部而被保持。
[0025]如图1所示，保持单元3包含：矩形状的X轴方向可动板31，其在X轴方向上移动自如地搭载于基台2；矩形状的Y轴方向可动板32，其在Y轴方向上移动自如地搭载于X轴方向可动板31；圆筒状的支柱33，其固定于Y轴方向可动板32的上表面；以及矩形状的罩板34，其固定于支柱33的上端。在罩板34上配设有通过形成于罩板34上的长孔而向上方延伸的卡盘工作台35。卡盘工作台35是以由X坐标和Y坐标确定的XY平面作为保持面而对晶片10进行保持的单元，构成为能够通过收纳于支柱33内的省略图示的旋转驱动单元而旋转。在卡盘工作台35的上表面上配设有吸附卡盘36，该吸附卡盘36由具有通气性的多孔质材料形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的加工方法，将由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：盾构隧道形成工序，照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线而形成由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道；以及分割工序，在实施了该盾构隧道形成工序之后，对该晶片赋予外力而将该晶片分割成各个器件芯片，该盾构隧道形成工序包含如下的工序：第一盾构隧道形成工序，至少空出与一个该盾构隧道相当的间隔而在该分割预定线上连续地形成该盾构隧道；以及第二盾构隧道形成工序，在空出该间隔的该分割预定线的区域中连续地形成该盾构隧道。2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，使通过该第一盾构隧道形成工序形成的该盾构隧道和通过该第二盾构隧道形成工序形成的该盾构隧道在厚度方向上交替地设置阶差而形成。3.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑翼，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：