自对准尖端制造技术

一种裸片放置系统提供尖端主体及裸片放置头以在无需在每一拾取及放置操作之前进行校准的情况下确保裸片与衬底的平面度。并入到尖端主体中的自对准尖端帮助裸片放置/附接。此尖端提供存在于裸片与衬底之间的平面度误差的全局校正，不论这些误差是源于龙门架未对准(即，裸片侧未对准)还是机器甲板工具未对准(即，衬底侧未对准)。衬底侧未对准)。衬底侧未对准)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】自对准尖端
[0001]相关申请案
[0002]本申请案主张2020年8月27日申请的第63/070,873号美国临时申请案的权益。此申请案的全文以引用方式并入本文中。


[0003]本专利技术涉及微电子封装，且更特定来说，涉及用于在将裸片附接到衬底时确保裸片与衬底的平面度的系统及方法。

技术介绍

[0004]集成电路(IC)制造通常涉及使用复杂光刻工艺在半导体晶片中形成微小固态装置及电路。这些光刻工艺通常包含在晶片上形成材料层、将层图案化、使衬底及/或经图案化层掺杂及热处理(例如退火)所得结构。接着，重复这些工艺以建立IC结构。结果是含有大量IC的晶片。
[0005]在晶片形成之后，其通常将经历分类工艺。分类涉及电测试晶片上的每一IC芯片的功能性。在分类之后，将晶片分离成个别IC芯片，IC芯片接着个别或分组封装以并入到例如印刷电路板(PCB)的衬底上。在工艺的此阶段中，个别IC通常称为裸片。接着，这些裸片必须放置于衬底上且固定到衬底上的特定位置，使得其变成电及/或光学连接到裸片经设计以与其交互的其它组件。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种自对准尖端系统，其包括：尖端固持器，其包括安置于其远端上的螺纹区段及中空内腔；可锁定转环，其安置于所述尖端固持器的所述中空内腔中，所述可锁定转环包括经配置以保持尖端的中心孔；及锁定帽，其包括经配置以允许尖端从中穿过的中心孔，其中所述锁定帽经配置以螺合到所述尖端固持器的所述螺纹区段上及使所述可锁定转环保持于所述尖端固持器的所述内腔内部，其中当所述锁定帽松动安装时，允许保持于所述可锁定转环中的尖端翻滚、俯仰及偏摆旋转，同时维持准确θ配准，且其中当所述锁定帽紧固安装时，保持于所述可锁定转环中的尖端在翻滚、俯仰及偏摆方面锁定。2.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其中所述尖端固持器包括经配置以保持于裸片接合系统中的上区段。3.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其中所述可锁定转环在其顶侧及底侧上包括转球轮廓，且其中所述尖端固持器及锁定帽分别在其底部及顶部上包括对应转球轮廓。4.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其进一步包括安置于所述可锁定转环与锁定帽之间的弹簧。5.根据权利要求4所述的自对准尖端系统，其中所述锁定帽及可锁定转环包括经配置以定位所述弹簧的弹簧座。6.根据权利要求4所述的自对准尖端系统，其中所述弹簧经配置以将固持保持于所述可锁定转环中的尖端偏置到中性位置。7.根据权利要求4所述的自对准尖端系统，其进一步包括安置于所述尖端固持器中的磁体。8.根据权利要求7所述的自对准尖端系统，其中所述磁体经配置以将固持保持于所述可锁定转环中的尖端偏置到中性位置。9.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其进一步包括安置于所述尖端固持器中的磁体。10.根据权利要求9所述的自对准尖端系统，其中所述磁体经配置以将固持保持于所述可锁定转环中的尖端偏置到中性位置。11.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其中所述自对准尖端系统经配置使得尖端对准发生在定位于由所述可锁定转环保持的尖端固持的裸片的底部处的旋转中心。12.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其进一步包括安置于所述尖端固持器中的至少一个通气口。13.根据权利要求12所述的自对准尖端系统，其中所述自对准尖端系统经配置以利用真空将所述尖端锁定到适当位置中。14.根据权利要求1所述的自对准尖端系统，其进一步包括保持于所述可锁定转环中的尖端，其中所述尖端包括经配置以允许正压力及/或真空从所述尖端的背侧传输到其远端的至少一个通气口，所述远端经配置以将裸片安装到...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：MRSI系统有限公司，
类型：发明
国别省市：