本发明专利技术公开了一种基于PCB板的表面电镀生产装置，包括电镀槽、纵向驱动机构、横向驱动机构、第二升降组件以及间距调节及夹持组件，其中，所述纵向驱动机构具有一纵向驱动端，用于与所述横向驱动机构相连，所述横向驱动机构能够驱动所述第二升降组件进行横向移动，所述第二升降组件具有第二高度调节端，所述第二高度调节端用于驱动间距调节及夹持组件进行高度调节，所述间距调节及夹持组件包括多个间距可调的夹持座，所述夹持座能够夹持不同厚度的PCB板，且相邻两个夹持座之间的间距根据PCB板的厚度进行调节。的厚度进行调节。的厚度进行调节。
【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB板的表面电镀生产装置
[0001]本专利技术涉及PCB板电镀
，具体是一种基于PCB板的表面电镀生产装置。
技术介绍
[0002]在对PCB板的生产过程中，包括对于板材的裁切、内层处理、压合处理、外层处理、电镀处理以及防焊处理等步骤，其中，在对PCB板的表面进行电镀时，往往是批量化处理，在批量化处理过程中为了能够针对不同PCB板调节不同的电镀参数，需要先确定一些参数，然后再进行相应的调试，例如先确定PCB板的厚度、相邻的PCB板之间的间距、电镀液的各项浓度、温度等，然而，现有技术中，在对PCB板上下料时，往往是先将PCB板放置于载物板上，然后由抓手等部件直接将载物板抓送至电镀槽中，其载物板上的安装PCB板的槽体之间的间距是固定的，此时PCB板之间的板间距则会随其厚度的改变而改变，进而使得相邻的PCB板之间的间距并不固定，不利于后续生产过程中的调试。
[0003]因此，有必要提供一种基于PCB板的表面电镀生产装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于PCB板的表面电镀生产装置，包括电镀槽、纵向驱动机构、横向驱动机构、第二升降组件以及间距调节及夹持组件，其中，所述纵向驱动机构具有一纵向驱动端，用于与所述横向驱动机构相连，所述横向驱动机构能够驱动所述第二升降组件进行横向移动，所述第二升降组件具有第二高度调节端，所述第二高度调节端用于驱动间距调节及夹持组件进行高度调节，所述间距调节及夹持组件包括多个间距可调的夹持座，所述夹持座能够夹持不同厚度的PCB板，且相邻两个夹持座之间的间距根据PCB板的厚度进行调节。
[0005]进一步，作为优选，所述电镀槽和纵向驱动机构固定于底座上，所述底座上还设置有供液罐，所述供液罐采用供液管与电镀槽相连。
[0006]进一步，作为优选，所述横向驱动机构包括安装框、滑轨、驱动带以及驱动座，其中，所述安装框上固定有两个呈对称设置的滑轨，所述滑轨的一侧转动设置有两个呈对称设置有驱动轮，对应的两个驱动轮之间传动连接有驱动带，所述驱动带的一侧连接有驱动座，所述驱动座滑动设置于滑轨上，其中一个驱动座与所述第二升降组件相连，另一个驱动座与第一升降组件相连，所述第一升降组件具有第一高度调节端，所述第一高度调节端固定有承载板，用于承载PCB板。
[0007]进一步，作为优选，所述承载板上固定有多个夹持头，所述夹持头为凹型结构，且内部贴附有弹性垫，相邻两个夹持头之间的间距为L，初始阶段相邻两个夹持座之间的间距为L，且当所述夹持座朝向承载板方向移动时，夹持座刚好能够对应于夹持头上的PCB板。
[0008]进一步，作为优选，所述间距调节及夹持组件还包括安装座、滑杆、铰接杆以及夹持板，其中，所述安装座上固定有滑杆，用于限位滑动连接所述夹持座；
所述铰接杆为X型铰接杆，其中部铰接处铰接至所述夹持座上，且相邻两个铰接杆相互铰接，位于一端部的夹持座固定于滑杆上，位于另一端部的夹持座由气缸所驱动进行滑动，各个所述夹持座上均设置有夹持板，用于夹持PCB板。
[0009]进一步，作为优选，所述夹持座的中部具有腔体，所述腔体中固定有顶轨，所述夹持板的顶部滑动设置于顶轨上，且底部穿过所述腔体，所述夹持板上滑动贯穿设置有驱动杆，同一夹持座中的两个驱动杆相互靠近的一端均固定有限位板，所述夹持板与夹持座的侧壁之间连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧存在驱动同一夹持座中的两个驱动杆相互靠近的趋势，相邻两个夹持座之间的驱动杆固定相连；初始阶段，相邻两个夹持座之间的间距达到最小值，所述夹持板能够夹持最小厚度的PCB板。
[0010]进一步，作为优选，所述夹持板上还嵌入有压力传感器，所述气缸能够驱动夹持座进行间距调节，且使得压力传感器的值在阈值范围内。
[0011]进一步，作为优选，所述限位板靠近夹持板的一侧还固定有弹性的垫体。
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了一种基于PCB板的表面电镀生产装置，具备以下有益效果：本专利技术实施例中，间距调节及夹持组件能够保障在同一次电镀过程中，相邻的两个PCB板之间的板间距是一致的，从而保证电镀液能够均匀的穿过其PCB板之间的间隙，保证电镀的均匀性，并且夹持座能够夹持不同厚度的PCB板，且相邻两个夹持座之间的间距根据PCB板的厚度进行调节，使得相邻的PCB板之间的间距能够保持在一定范围内，有利于对于电镀参数的调试。
附图说明
[0013]图1为一种基于PCB板的表面电镀生产装置的结构示意图；图2为一种基于PCB板的表面电镀生产装置中横向驱动机构的结构示意图；图3为一种基于PCB板的表面电镀生产装置中间距调节及夹持组件的结构示意图；图4为一种基于PCB板的表面电镀生产装置中夹持座的结构示意图；图中：1、底座；2、电镀槽；3、供液管；4、供液罐；5、纵向驱动机构；6、横向驱动机构；7、第一升降组件；8、第二升降组件；9、间距调节及夹持组件；10、承载板；61、安装框；62、滑轨；63、驱动带；64、驱动座；91、安装座；92、滑杆；93、夹持座；94、驱动杆；95、铰接杆；96、气缸；97、夹持板；98、顶轨；99、限位板；910、夹紧弹簧；911、垫体。
实施方式
[0014]实施例：请参阅图1～4，本专利技术实施例中，一种基于PCB板的表面电镀生产装置，包括电镀槽2、纵向驱动机构5、横向驱动机构6、第二升降组件8以及间距调节及夹持组件9，其中，所述纵向驱动机构5具有一纵向驱动端，用于与所述横向驱动机构6相连，所述横向驱动机构6能够驱动所述第二升降组件8进行横向移动，所述第二升降组件8具有第二高度调节端，所述第二高度调节端用于驱动间距调节及夹持组件9进行高度调节，也就是说，本实施例中，通过配置纵向驱动机构5、横向驱动机构6、第二升降组件8能够实现对于间距调节及夹持组件9的三维空间调节，使得其能够实现对于PCB板的上料、
电镀、下料等；而其中，纵向驱动机构5、第二升降组件8均可采用丝杠螺母副结构；而，如图2，所述横向驱动机构6包括安装框61、滑轨62、驱动带63以及驱动座64，其中，所述安装框61上固定有两个呈对称设置的滑轨62，所述滑轨62的一侧转动设置有两个呈对称设置有驱动轮，对应的两个驱动轮之间传动连接有驱动带63，所述驱动带63的一侧连接有驱动座64，所述驱动座64滑动设置于滑轨62上，其中一个驱动座64与所述第二升降组件8相连；另一个驱动座64与第一升降组件7相连，所述第一升降组件7具有第一高度调节端，所述第一高度调节端固定有承载板10，用于承载PCB板；并且，第一升降组件7也可采用丝杠螺母副结构；所述间距调节及夹持组件9包括多个间距可调的夹持座93，所述夹持座93能够夹持不同厚度的PCB板，且相邻两个夹持座93之间的间距根据PCB板的厚度进行调节。
[0015]实际上，虽然夹持座93能够夹持不同厚度的PCB板，但是在同一次电镀过程中，各个PCB板的厚度是保持一致的，也即，在同一次电镀过程中，各个PCB板的型号是一致的；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于PCB板的表面电镀生产装置，其特征在于：包括电镀槽（2）、纵向驱动机构（5）、横向驱动机构（6）、第二升降组件（8）以及间距调节及夹持组件（9），其中，所述纵向驱动机构（5）具有一纵向驱动端，用于与所述横向驱动机构（6）相连，所述横向驱动机构（6）能够驱动所述第二升降组件（8）进行横向移动，所述第二升降组件（8）具有第二高度调节端，所述第二高度调节端用于驱动间距调节及夹持组件（9）进行高度调节，所述间距调节及夹持组件（9）包括多个间距可调的夹持座（93），所述夹持座（93）能够夹持不同厚度的PCB板，且相邻两个夹持座（93）之间的间距根据PCB板的厚度进行调节。2.根据权利要求1所述的一种基于PCB板的表面电镀生产装置，其特征在于：所述电镀槽（2）和纵向驱动机构（5）固定于底座（1）上，所述底座（1）上还设置有供液罐（4），所述供液罐（4）采用供液管（3）与电镀槽（2）相连。3.根据权利要求1所述的一种基于PCB板的表面电镀生产装置，其特征在于：所述横向驱动机构（6）包括安装框（61）、滑轨（62）、驱动带（63）以及驱动座（64），其中，所述安装框（61）上固定有两个呈对称设置的滑轨（62），所述滑轨（62）的一侧转动设置有两个呈对称设置有驱动轮，对应的两个驱动轮之间传动连接有驱动带（63），所述驱动带（63）的一侧连接有驱动座（64），所述驱动座（64）滑动设置于滑轨（62）上，其中一个驱动座（64）与所述第二升降组件（8）相连，另一个驱动座（64）与第一升降组件（7）相连，所述第一升降组件（7）具有第一高度调节端，所述第一高度调节端固定有承载板（10），用于承载PCB板。4.根据权利要求3所述的一种基于PCB板的表面电镀生产装置，其特征在于：所述承载板（10）上固定有多个夹持头，所述夹持头为凹型结构，且内部贴附有弹性垫，相邻两个夹持头之间的间距为L，初始阶段相邻两个夹持座（93）之间的间距为L，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂盛，
申请(专利权)人：扬宣电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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