耐高温热熔胶制造技术

本发明专利技术耐高温热熔胶属于胶粘剂制品，具体涉及一种特别适用于电子器件粘结的耐高温热溶胶。该产品以解决现有技术难以达到电子元气件工作时１３０℃－１５０℃的温度要求，且无法保证工作时无气味散发。本发明专利技术是由以下材料按重量百分比含量组成：聚酰胺：５５～７０，乙烯－醋酸乙烯共聚物（ＥＶＡ）：０～５，松香：７．５～１０，甘油脂：７．５～１０，纳米级三氧化二铝：１２～１５，纳米级氧化锌：３～５，纳米级氧化镁：０～３。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶粘剂制品，具体涉及一种特别适用于电子器件粘结的耐高温热溶胶。
技术介绍
目前在我国重要的支柱产业—电子、家电、信息等产业需要大量的工业用胶粘剂(以“巧克力胶”为代表)，用于电子元气件的粘接和封装等工艺，其重要性和应用的普遍性都可与生产用原材料相比，作为产业专用的胶粘剂，它的工作条件是比较苛刻的，例如，粘接的电子器件在工作中是要发热的，所以胶粘剂的熔点要足够高，在使用中要不熔不化，保持一定的粘接强度，并不能散发气味。而目前国内热熔类胶粘剂的工作温度都比较低，应用领域有限，例如国家专利《聚酰胺与聚脂酰胺热熔胶及其制造方法》(公开号1366011，公开日2002.08.28)，工作温度范围Ta为-30℃-60℃；国家专利《一种热熔胶》(公开号86107790，公开日1988.04.06)，常温下用于钢管和硬塑料管之间的粘接；国家专利《含松香和紫胶的热熔胶粉及其制法》(公开号1285383，公开日2001.02.28)，用于精密磁石切割用；国家专利《多用途聚酰胺热熔胶及其制备方法》(公开号1357589，公开日2002.07.10)，是用高、低两种分子量的聚酰胺热熔胶组合而成，用于聚烯烃或工程塑料制品以及皮革、金属、陶瓷的粘结；国家专利《聚酰胺热熔胶》(公开号1362461，公开日2002.08.07)，是以聚酰胺A为基本原料，与脂肪族二元酸B进行本体反应生成中间产物C，中间产物C与脂肪族二胺E进行交联反应，其特征在于中间产物C与脂肪族二胺E进行交联反应前加入化学增韧剂D进行增韧；以上这些热熔型胶粘剂的制备方法以交联及共缩聚为主，都难以达到电子元气件工作时130℃-150℃的温度要求，且无法保证工作时无气味散发。所以，适用于电子信息产业的、高熔点、高粘接强度、无气味的热熔胶目前仍是空白。
技术实现思路
本专利技术目的是为了解决目前用于电子器件的胶粘剂存在的缺点，提出一种耐高温热熔胶制品，可广泛适用于电子、家电、信息等产业。本专利技术耐高温热熔胶是由以下材料按重量百分比含量组成聚酰胺 55～70乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)0～5松香7.5～10甘油脂 7.5～10纳米级三氧化二铝12～15纳米级氧化锌 3～5 纳米级氧化镁 0～3。本专利技术耐高温热熔胶制造工艺过程如下1.物料的配制按配方称取各组元物料；2.混炼将所有物料在三辊开炼机中混炼，混炼温度控制在165℃以下；3.返炼为增加混料的均匀性，在相同条件下再次混炼；4.切粒、造粒；5.挤出成型。本专利技术热溶胶的技术性能如下1.温度(Tf)153℃2.粘 度 2000～4000泊3.颜 色 巧克力色4.形 状 巧克力形状5.工作中无各种异味。本专利技术热溶胶由于采用的新型配方，不但具有较高的粘结强度，且大大提高了成品热熔胶的工作温度，最高达到了153℃。完全可以满足电子信息产业生产中的电子元气件的粘接与封装工艺要求。而且采用简单实效的共混制备工艺，克服了以往多数聚酰胺类热熔胶以交联及共缩聚等化学制备方法，工艺过程大大简化，能耗降低，具有很好的经济效益和工业化生产前景。具体实施例方式耐高温热溶胶分别由以下材料按重量百分比含量组成实施例1 实施例2聚酰胺 62 聚酰胺59EVA 5EVA 3松香7.5 松香 10甘油脂 7.5 甘油脂10纳米级三氧化二铝12 纳米级三氧化二铝 12纳米级氧化锌3纳米级氧化锌 3纳米级氧化镁3纳米级氧化镁 3实施例3 实施例4聚酰胺 60 聚酰胺59EVA 5松香 10松香8甘油脂10甘油脂 8纳米级三氧化二铝 15纳米级三氧化二铝15 纳米级氧化锌 3 纳米级氧化锌 3 纳米级氧化镁 3纳米级氧化镁 1实施例5 实施例6聚酰胺67聚酰胺70EVA 3 松香 7.5松香 7.5 甘油脂7.5甘油脂7.5 纳米级三氧化二铝 12纳米级三氧化二铝 12纳米级氧化锌 3纳米级氧化锌 3实施例7聚酰胺65松香 8甘油脂8纳米级三氧化二铝 13纳米级氧化锌 3纳米级氧化镁 权利要求1.一种耐高温热溶胶，其特征是由以下材料按重量百分比含量组成聚酰胺55～70乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 0～5松香 7.5～10甘油脂7.5～10纳米级三氧化二铝 12～15纳米级氧化锌 3～5纳米级氧化镁 0～全文摘要本专利技术耐高温热熔胶属于胶粘剂制品，具体涉及一种特别适用于电子器件粘结的耐高温热溶胶。该产品以解决现有技术难以达到电子元气件工作时130℃－150℃的温度要求，且无法保证工作时无气味散发。本专利技术是由以下材料按重量百分比含量组成聚酰胺55～70，乙烯－醋酸乙烯共聚物(EVA)0～5，松香7.5～10，甘油脂7.5～10，纳米级三氧化二铝12～15，纳米级氧化锌3～5，纳米级氧化镁0～3。文档编号C09J177/00GK1401724SQ0213301公开日2003年3月12日 申请日期2002年9月24日 优先权日2002年9月24日专利技术者张万喜, 张长春, 李笑明, 孙国恩, 迟剑锋, 高桂天, 李达, 孙广平, 张莉 申请人:吉林大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温热溶胶，其特征是由以下材料按重量百分比含量组成：聚酰胺 ５５～７０乙烯－醋酸乙烯共聚物（ＥＶＡ） ０～５松香 ７．５～１０甘油脂 ７．５～１０纳米级三氧化二铝 １２～１５纳米级氧化锌 ３～５纳米级氧化镁 ０～３。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张万喜，张长春，李笑明，孙国恩，迟剑锋，高桂天，李达，孙广平，张莉，
申请(专利权)人：吉林大学，
类型：发明
国别省市：82[中国|长春]